【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及在其中嵌入电容器层合物或电容器的印刷电路板。更具体地，本专利技术涉及包括聚合物电容器层合物的PCB，其能够显示出比包括嵌入式电容器的传统PCB更高的单位面积电容密度，以便将具有不同电容值的电容器，例如具有高电容量的多层陶瓷电容器(MLCCs)嵌入到PCB中，而不是被安装在PCB上；以及其制造方法。
技术介绍
通常，电容器以电场形式储存能量。当对电容器加上DC电压时，电容器被充电但电流流动停止。另一方面，如果将AC电压连接到电容器上，则流过电容器的电流取决于电容器充电放电时所用AC信号的频率和电容器的电容值。因而，具有上述性质的电容器作为用于多种目的必须的无源元件，例如，用于如数字电路、模拟电路和高频电路的电路和电子电路中的耦合和退耦、滤波、阻抗匹配、电荷泵和解调。此外，以不同形式制造的电容器，如片式或圆片，已被用于在PCB上的安装的情形中。然而，电子设备的小型化和复杂化导致在PCB上用来安装无源元件的面积减小。当频率随高速电子设备而变得更高时，在无源元件和IC之间也会由导体和焊料等产生寄生阻抗，因而导致一些问题。为解决这些问题，已作出多种尝试...
【技术保护点】
一种制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法，包括：形成包括多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都包括具有高介电常数的聚合物片和形成在聚合物片上的导电图案；形成穿过双面覆铜层合物的通孔和在双面覆铜层合物上的电路图案 ，以制备形成图案的覆铜层合物；将形成图案的覆铜层合物层叠到聚合物电容器层合物的任一面上；和形成穿过聚合物电容器层合物的通孔和聚合物电容器层合物上的电路图案。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金镇哲，金民秀，吴浚禄，金泰庆，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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