【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体上涉及。更具体，本专利技术涉及使用光催化剂在印刷电路板上进行无电电镀，其中用毫微尺寸的TiO2溶胶处理衬底，以在其上形成有源层，此后在有源层上形成无电金属镀层，由此印刷电路板上的精细电路图形的形成时显示出高粘附力和高可靠性。
技术介绍
根据朝着电子元件的高密度、高速度和微型化的近期趋势，已广泛地研究了制造新颖性封装衬底的方法，该新颖性封装衬底能对应于封装中的系统。此外，为了满足上述需要，正集中进行精细电路图形的形成的探究。因此，提供了用于精细电路图形的形成的各种方法，以及为了获得多个层和高速进行彻底的研究。具体，精细电路图形的可靠在生产应该被显示出，以便稳定地实现产品的批量生产。因此，精细电路图形的形成变得越来越重要。典型地，使用半加法工艺以获得涉及在通过无电电镀形成的籽晶层上层叠电解铜的精细电路图形。最近，对于精细电路图形的批量生产，已提出了通过由等离子体的表面改进之后溅射形成籽晶层代替通过无电电镀形成常规籽晶的方法。但是，如上所述，在精细电路图形的形成之后，如果最终产品不可靠，那么可能发生值得考虑的损伤。具体，由于通过离子迁移在不能导电的部分...
【技术保护点】
一种用于使用光催化剂的印刷电路板上的无电电镀方法，包括： （ａ）制备具有２－７ｐＨ的毫微尺寸的ＴｉＯ↓［２］溶胶； （ｂ）在衬底的表面上涂敷ＴｉＯ↓［２］溶胶，接着暴露于紫外线，以在衬底上形成有源层； （ｃ）制备包括至少一种金属盐、至少一种还原剂以及至少一种有机酸的无电金属镀溶液；以及 （ｄ）使衬底上的有源层与金属镀溶液接触，以在有源层上形成无电金属镀层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟德永，宣炳国，朴俊炯，车慧延，李宇永，金暻吾，金泰勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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