本发明提供了一种利用激光钻孔机的过孔（ｖｉａ　　ｈｏｌｅ）形成方法，其包括：（ａ）准备在绝缘层的两面形成有电路的第一电路基板；（ｂ）准备在待形成过孔的位置通过机械钻孔钻有孔的多个预浸料（ｐｒｅｐｒｅｇ）；（ｃ）在上述形成有第一电路基板电...

本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：（ａ）对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及（ｂ）将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元...

本发明涉及一种金属芯子以及具有该金属芯子的封装板。该封装板包括：金属芯子，其具有沿纵向在其表面上形成的多个突起；绝缘层，层积在金属芯子上；以及内层电路，形成在绝缘层上，用于芯片与外部之间的信号连接。由于这些突起使得该封装板具有较大的表面...

本发明公开了一种在印刷电路板上形成电路图案的方法。更具体地说，本发明涉及这样一种在印刷电路板上形成电路图案的方法，该方法包括：用导电材料填充在其表面中具有对应于所需电路图案的沟槽的沟槽板；再使所述沟槽板的部分顺序地与在其上形成电路图案的...

本发明披露了一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。对于包括型芯片、安装在型芯片的一个侧面上的第一电子元件、安装在型芯片的另一个侧面上并与第一电子元件重叠的第二电子元件、堆叠在型芯片的一个侧面上并覆盖第一电子元件的第一绝缘层、堆...

本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，其中，氟离子树脂涂层形成在树脂基板上，然后使用包括离子束表面处理及真空沉积的干燥处理取代传统的包括表面打磨及化学镀铜的湿处理，来形成铜层。根据本发明，在不改变其表面粗糙度的情况下，增强了基板的界面粘...

本发明披露了一种用于半导体封装的印刷电路板及其制造方法。具体地说，用于半导体封装的印刷电路板包括预定电路图案，具有用于安装半导体的引线结合部和凸块部以及用于连接至外部部件的焊接部，其中所述凸块部具有利用锡或锡合金电镀工艺形成的预焊料。根...

在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层...

本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的ＰＣＢ及其制造方法。制造ＰＣＢ的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式ＰＣＢ的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。

一种在低频带和射频带具有优良退耦功能的多层板。多层板包括：板体，具有多个堆叠的介电层、通过过孔连接的电源端、通过过孔连接的接地端、以及连接至电源端和接地端的集成电路元件。多层板还包括：电源线单元，连接至电源端和集成电路元件；以及地线单元...

本发明一个方面的特征是一种印刷电路板。该印刷电路板可包括：芯层，其中形成有内部导通孔（ＩＶＨ）；第一镀层，封闭内部导通孔的一个入口，在未填充的内部导通孔中留有剩余空间；以及第二镀层，封闭内部导通孔的另一个入口，填充剩余空间。另外，本发明...

本发明提供了一种芯板及其制造方法，其中，该芯板包括作为晶层的镍层，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而可以通过半附加方法形成精细的内部电路。

一种通过丝网印刷形成厚层的方法和形成喷墨头压电致动器的方法。所述形成厚层的方法包括：在表面形成预定深度的引导槽；通过丝网印刷施加膏状材料至引导槽内侧表面而形成厚层。引导槽具有与厚层相同的轮廓。通过在引导槽的内侧施加膏状材料使膏状物宽度小...

本发明公开了一种具有金属芯的印刷电路板。印刷电路板包括金属芯和叠置在金属芯的至少一个表面上的绝缘层，其中，绝缘层的一部分被去除，以便将金属芯的边缘表面暴露于外部，从而形成暴露表面，使得能够通过暴露表面实现极好的散热。

本发明披露了一种装备有ＬＥＤ的背光装置。所述背光装置包括绝缘基板、多个ＬＥＤ封装件、上部散热板、以及下部散热板。绝缘基板设置有预定电路图案。ＬＥＤ封装件安装在绝缘基板的上方，并电连接于电路图案。上部散热板形成在所述绝缘基板上，并被构造成...

本发明提供了一种制造基板的方法以及通过该方法制造的基板，其优势在于通过电镀形成导电层，同时还通过使用金属薄膜层在树脂层与压印模具之间产生脱离特性。根据本发明的一个方面，提供了一种用于通过压印制造基板的方法，该方法包括的步骤可以表示为：在...

本发明公开了一种热辐射性能较好且制造成本降低了的阳极氧化金属基板模块。其设置有金属板。在该金属基板上形成阳极氧化膜。在该金属基板上安装发热器件。同样，在该阳极氧化膜上形成导线。

本发明公开了一种用于高温条件的绝缘结构及其制造方法。在该绝缘结构中，基板具有形成于其至少一个表面上的导电图案，该导电图案用于器件的电连接。金属氧化物层图案通过阳极氧化形成在导电图案的预定部分上，该金属氧化物层图案由选自Ａｌ、Ｔｉ和Ｍｇ组...

一种嵌入ＰＣＢ中的电容器的制造方法，包括：准备具有加强构件和形成在该加强构件的两个表面上的铜箔的覆铜箔层压（ＣＣＬ）基板；平坦化该ＣＣＬ基板的铜箔的表面；在该铜箔的平坦化表面上形成介电层；以及在该介电层上形成上电极。

本发明提供一种用于制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，通过反向脉冲电镀填充芯板的通孔，从而其使得能够制造具有大于１００μｍ厚度的芯板（这对于传统技术而言已经是加工极限了），且在厚的绝缘层上形成凸块（迄今为止，这是很难的...