本发明涉及一种制造金属膜图案成型体的方法，该方法包括：通过使用用于激活塑料基体表面的催化剂而在印模的一个表面上形成所需的金属膜图案；通过将形成于印模表面上的催化剂转移到塑料基体的表面上来激活塑料基体的表面；以及镀覆激活后的塑料基体表面。

本发明公开了一种合金电路板和制造合金电路板的方法。利用该合金电路板的制造方法可以在不使用合金油墨的情况下形成期望的合金电路，以及可以通过价格低廉的工艺而不使用掩模来形成合金电路，该合金电路板的制造方法包括：通过对应于电路图案在板上印刷含...

本发明披露了一种印刷电路板用绝缘材料，包括液晶聚酯树脂和陶瓷粉末，从而表现出在－５５℃～１２５℃的温度范围内的电容温度系数在－３００ｐｐｍ／℃至＋３００ｐｐｍ／℃的范围内，并且介电常数在５至４０的范围内。这种绝缘材料具有优良的介电性能，...

本发明公开了一种嵌入元件式印刷电路板的制造方法。通过使用嵌入元件式印刷电路板的制造方法，由第一铜箔形成的电路图案可以成为埋入形式的，使得当嵌入倒装芯片型元件时能够制造较薄的印刷电路板，该方法包括：将元件安装在其上形成有图案的第一铜箔上，...

披露了一种用于制造印制电路板的覆盖层的方法。通过包括准备其上形成有电路图案的板以及通过喷墨印刷在板上选择性地喷射保护墨的方法，当通过喷墨印刷喷射聚合墨以形成柔性电路板的覆盖层时，可以容易地以高精确性和高生产率形成复杂形状的覆盖层。

本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的...

本发明公开了一种用于形成转录电路的方法和一种用于制造电路板的方法。形成转录电路的方法包括：通过在模板上选择性地形成抗蚀层而形成与电路图案对应的凹版图案；在凹版图案中填充导电材料；以及通过将载体按压在模板上以使载体面对模板的填充有导电材料...

一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版...

本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属...

一种制造电路板的方法，该电路板包括其上可以置有焊盘的隆起焊盘，该方法可以包括：在第一载体的表面上形成焊盘；形成金属膜，其覆盖焊盘并延伸到隆起焊盘形成区域；在第一载体的表面上形成电路层和电路图案，该电路层和电路图案与金属膜电连接；压制第一...

本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体...

本发明提供了一种光学传感器组件，包括：具有衬垫的印刷电路板（ＰＣＢ），该衬垫在其中央部分形成有穿孔部；透镜，设置在衬垫的顶表面上，以便可以盖住穿孔部；一个或多个光源，设置在透镜周围；图像传感器，紧密地附着于衬垫的底表面；以及壳体，安装成...

本申请披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板（ＰＣＢ）及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀...

本发明公开了一种制造元件嵌入式印刷电路板的方法。该方法包括：在核心衬底中打通孔，该核心衬底的表面上形成有电路图案；将胶带贴于该核心衬底的一侧并将元件贴在该胶带的暴露于该通孔中的部分上；在该通孔与该元件之间的间隙的一部分中填充粘合剂，以固...

本发明公开了一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：在绝缘基板的一侧和另一侧嵌入第一电路图样和第二电路图样；通过去除部分绝缘基板和第一电路图样形成通孔；以及通过在通孔中形成电镀层使第一电路图样与第二电路图样电连接。使用该方法，由于线路能够...

本发明提供了一种电容器和一种嵌入多层线路板的薄膜式电容器。该电容器包括：连接到第一和第二极的第一和第二电极；形成于其间的介电层；和至少一个设置在介电层内并且与第一和第二电极具有重叠部分的浮动电极。该线路板包括：其上具有多个绝缘层的绝缘体...

提供一种陶瓷基材的层叠单元，包括：一对上下板，具有形成于其中的多个切口；多个柱，所述柱的上下端部紧密连接各个板的对应表面以便上下板被相互平行地支撑；多个固定部分，每个所述固定部分由插入板和柱之间接触部分的螺栓和包围螺栓的按钮组成；以及压...

本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。

本发明公布了一种用于改进嵌入式电容器的公差的印刷电路板及其制造方法。具有嵌入式电容器的印刷电路板通过将由加成工艺形成的具有下部电极的电路层转移并嵌入到树脂绝缘层中而制造的，因此传统上由蚀刻工艺造成的电路公差被最小化，从而该印刷电路板被应...

本发明涉及一种使用金属纳米颗粒气溶胶的用于形成光刻胶层压基板的方法、用于电镀绝缘基板的方法、用于表面处理电路板的金属层的方法、以及用于制造多层陶瓷电容器的方法。根据本发明的用于形成光刻胶层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层...