电路板及其制造方法技术

一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板及一种制造电路板的方法。
技术介绍
随着电子产品朝向日趋微型化、轻薄化、高密度化、以及封装 化发展的趋势，从而电路板同样经历着图案孩i细化以及产品孩支型化 和封装化的趋势。因此，随着为了在多层印刷电路板上形成微细图 案以及提高可靠性和设计密度的需要而发生的原材料的变化，出现 了朝向集成电路的组成层的变化。组件也经历从DIP(插装型封装) 型到SMT (表面贴装)型的改变，从而安装密度也正在提高。适应电路日益复杂化以及高密度和微细导线电路的需要，不断 提出不同样式的多层电路板。但是，用于制造多层电路板的传统工 艺可包括复杂的过程，以及例如因为离子移动等原因，要求相邻电 路之间有最小节距，从而局限了微细导线电路图案的形成。并且，多层电路板可能具有高厚度，这使得很困难制造出薄板， 同时在电路和板之间的连接部分可能出现下陷，造成电路从板上剥落。
技术实现思路
本专利技术的一方面是提供一种电路板和一种制造该电路板的方 法，其中，在不增加绝乡彖体凄t量的情况下，形成双层电路图案(一 个电路图案埋在绝缘体中而一个电路图案形成在外层上)，以提供 高密度的电路图案。并且，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电路板的方法，所述方法包括：在堆叠于载体的晶种层上形成导电凸版图案，与第一电路图案相一致的所述导电凸版图案包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层；将所述载体和绝缘体堆叠并压紧在一起，安置所述载体使得所述载体的其上形成有所述导电凸版图案的表面面向所述绝缘体；通过去除所述载体将所述导电凸版图案转录到所述绝缘体上；在所述绝缘体的其上转录有所述导电凸版图案的表面上形成导电图案，与第二电路图案相一致的所述导电图案包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层；去除所述第一镀覆层和所述晶种层；以及去除所述第一金属层和所述第二金属层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈部修一，姜明杉，朴正现，郑会枸，朴贞雨，金智恩，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]