本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤（Ｓ１１０），用于在绝缘件中形成固定孔的步骤（Ｓ１２０），用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤（Ｓ１３０），用于在...

本发明公开了一种无线通信终端的内置天线模块。所述内置天线模块包括：至少一个基体，安装在终端的机身的基板的上表面上；辐射线，根据天线的特性按照指定图案形成在基体的外表面上；至少一个馈电端子，将辐射线和基板电连接。所述内置天线模块简化了制造...

本发明涉及一种制造图像传感器组件的方法，包括：将图像传感器连接到设置有窗口的双面柔性印刷电路板ＦＰＣＢ的一个侧面上，从而图像传感器组件覆盖窗口；以及将至少一个电子器件安装到连接有图像传感器的双面ＦＰＣＢ的另一侧面上。

本发明公开了一种在印刷电路板上形成电路图案的方法。在印刷电路板上形成电路图案的方法包括：（ａ）将蚀刻剂涂敷在要形成电路图案的绝缘基板部分上；（ｂ）通过调节固化条件固化蚀刻剂；（ｃ）将金属油墨涂敷在蚀刻的电路图案上；以及（ｄ）烧结金属油墨...

本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用...

本发明公开一种半导体封装基片及其制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一...

本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：（ａ）对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；（ｂ）在至少一个绝缘层上形成内层电路；...

本发明披露了一种电容量随温度的变化小的复合介电组合物，包括电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的信号匹配埋入式电容器。具体地，本发明提...

一种薄膜电容器的制造方法，包括以下步骤：　　　　通过热处理将金属箔再结晶；　　　　在再结晶的金属箔的顶面上形成介电层；　　　　对所述金属箔和所述介电层执行热处理；以及　　　　在热处理过的介电层的顶面上形成上电极。

本发明提供了一种无空隙电路板和具有该无空隙电路板的半导体封装，该无空隙电路板包括：保护层，覆盖和保护形成在基底上表面上的电极图案。保护层涂覆在设置在电极图案上的焊料球的周围除了紧靠焊料球的附近之外，从而形成开口。该无空隙电路板还包括至少...

本发明公开了一种用于制造嵌入有无源器件的衬底的方法，该方法包括以下步骤：（ａ）成型无源器件；以及（ｂ）在形成在衬底上的空穴中安装成型的无源器件。根据本发明的嵌入有无源器件的衬底及其制造方法能够防止由材料的不相称特性导致的衬底的热变形。

本发明涉及刚性－柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性－柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性－柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性...

本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜（Ｃｕ）或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯（Ｐｄ）或钯合剂，然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金（Ａｕ）或金合金沉积在钯或钯合金镀...

本发明涉及一种包括具有窗口的柔性印刷电路板（ＦＰＣＢ）的图像传感器模块；以及形成为具有与ＦＰＣＢ的宽度相同尺寸且连接在ＦＰＣＢ的一个表面上的图像传感器，该图像传感器包括：光接收部，用于接收通过窗口的光；及信号处理部，用于处理由图像接收部...

本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成...

本发明涉及聚合物－陶瓷电介质组合物。该聚合物－陶瓷电介质组合物包括聚合物以及分散于聚合物中的陶瓷，其中陶瓷由具有表示为ＡＢＯ↓［３］的钙钛矿结构的材料以及金属氧化物掺杂剂组成，并具有带电的表面。根据该电介质组合物，陶瓷表面带电以便在聚合...

本发明公开了一种用于抑制热翘曲的印刷电路板。印刷电路板包括：芯板层，芯板层由绝缘材料形成；电路布线层，电路布线层形成于芯板层的上部，电路布线层包括中心区和边缘，在中心区中形成电路布线，边缘围绕中心区并由特定硬度的材料制成布线；绝缘层，绝...

本发明公开了一种具有埋入部件的印刷电路板的制造方法。根据本发明实施例的具有埋入部件的印刷电路板的制造方法包括：将第一导电层和第二导电层依次堆叠在基板上；在第二导电层上形成孔并填充介电材料；在第二导电层上堆叠第三导电层并去除其部分以便形成...

本发明涉及一种高密度印刷电路板及其制造方法，该方法能够制造出较薄的印刷电路板，并可以克服由于传统的ＣＣＬ不用作原料，而在制造印刷电路板的传统方法中出现的问题。该高密度印刷电路板包括具有恒定厚度的第一绝缘层以及被分别嵌入在该第一绝缘层的两...

本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：（ａ）对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；（ｂ）通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；（ｃ）在芯板的至少一个表面...