具有埋入部件的印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种具有埋入部件的印刷电路板的制造方法。根据本发明专利技术实施例的具有埋入部件的印刷电路板的制造方法包括：将第一导电层和第二导电层依次堆叠在基板上；在第二导电层上形成孔并填充介电材料；在第二导电层上堆叠第三导电层并去除其部分以便形成位于介电材料上的上电极和与第一导电层电连接的焊盘；在第三导电层上堆叠绝缘层，并形成过孔以及与上电极和焊盘电连接的外层电路。因此，可以容易地加工出具有均匀厚度的介电材料，并且可以同时实现电容器和电阻器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有埋入电子部件的印刷电路板的制造方法。
技术介绍
伴随近年来电子产品小型化、薄型化、轻型化的发展趋势，要求这些电子产品中所使用的印刷电路板也变得小型化和轻型化。在传统封装的印刷电路板中，无源元件，例如电容器和电阻器，安装在印刷电路板的表面上。但是，电子产品在日新月异地向更小型、更高密度发展，不仅印刷电路板自身的表面积在缩小，而且安装在表面的电子部件的数量也在增加。这导致了电子部件难以进行表面安装，所以广泛采用埋入方法，该方法将电子部件埋入到印刷电路板内。埋入方法将电子部件，例如电容器和电阻器，放置在板内，从而减小板的厚度和尺寸，并且可缩短电路的长度。这减小了阻抗，从而降低噪音并允许稳定供电。传统的埋入电容器方法包括在整个表面上涂布感光材料，堆叠并热压处理铜箔，通过蚀刻去除铜箔，然后选择性地用紫外线照射法(UV-irradiation)去除不需要的部分。另一种方法包括将已经涂布有绝缘材料的铜箔进行热压处理，连接到已形成电路的内层板上，然后选择性地去除铜箔，以便将剩余部分用作上电极。另外，在某些情况下，必要时采用去除绝缘层的方法。但是，上述方法也导致一些问题，即制造方法变得复杂，难以获得厚度均匀的绝缘材料。另外，因为电容器和电阻器是分别形成的，所以制造方法复杂，而且由于很难在基板内部保证足够空间而产生许多设计上的限制。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种，使用该方法可以容易地将介电材料加工成具有均匀的厚度。本专利技术还旨在提供一种，使用该方法可以同时实现电容器和电阻器。本专利技术的另一目的是提供一种，通过该方法使用电容器制造的方法可实现电感器。本专利技术的一个方面提供一种，包括在基板上依次堆叠第一导电层和一个第二导电层；在第二导电层上形成孔并填充介电材料；在第二导电层上堆叠第三导电层并去除其部分以便形成位于介电材料上的上层电极和与第一导电层电连接的焊盘；以及在第三导电层上堆叠一个绝缘层，并形成过孔以及与上层电极和焊盘电连接的外层电路。本专利技术的实施例还可以包括以下特征。例如，基板可以是覆铜箔层压板。第一导电层可以由镍合金制成，第二导电层可以是铜箔，并且第一导电层可以具有比第二导电层的电阻更大的电阻。孔可以通过铜蚀刻剂的方法形成。所述介电材料可以通过丝网印刷或通过喷墨打印机的方法填充。在形成孔后，可将其它的导电材料(例如金或银)镀在暴露于外部的第一导电层上。在形成孔后，可在暴露于外部的第一导电层上实施用于形成表面粗糙度的其它处理方法。第三导电层可以通过镀铜形成。第一导电层可以由堆叠在基板上的镍合金层和堆叠在镍合金层上的高导电率的材料制成。具有高热传导率且不导电的散热层可以额外地放置在基板和第一导电层之间。散热层可以由包括聚合物树脂、陶瓷、聚合物树脂和陶瓷的组合物，或金属的复合材料形成。本专利技术的另一方面提供一种，包括在基板上依次堆叠第一导电层和一个第二导电层；在第二导电层内形成孔，以便将部分第一导电层暴露于外部；去除由孔暴露的部分第一导电层，以便形成部分下电感器部；用绝缘材料填充孔；以及在第二导电层上堆叠第三导电层并去除其部分，以便形成与所述下电感器部相连接的部分上电感器部。本专利技术的又一方面提供一种，包括在基板上依次堆叠第一导电层和第二导电层；去除部分第一导电层和一个第二导电层并形成孔，以便将部分基板暴露于外部；去除部分第二导电层上，以便形成电感器的部分下圈；用绝缘材料填充孔；以及在第二导电层上堆叠第三导电层并去除部分第三导电层，以便形成与所述下圈相连接的部分上圈。本专利技术的实施例还可以包括以下特征。例如，基板可以是覆铜箔层压板，第二导电层可以是铜箔。孔可以通过铜蚀刻剂的方法形成。下电感器部可以是通过在由孔暴露于外部的第一导电层和第二导电层上涂布感光材料，并且通过蚀刻方法去除部分第一导电层而形成的。绝缘材料可以是不导电的铁磁材料(例如铁素体或钴)，或可以是铁磁材料，该铁磁材料用绝缘材料在其表面上进行处理。本专利技术的其它方面和优点将在后面的描述中部分地阐述，并从描述中可部分地变得明显，或者可以通过实施该专利技术而获得。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的，在基板上堆叠第一导电层和第二导电层之后的横截面视图；图2是图1中为形成孔而去除部分第二导电层后的横截面视图；图3是图2中示出的孔中填入介电材料(dielectric material)后的横截面视图；图4是填入介电材料并将第三导电层堆叠在第二导电层上后的横截面视图；图5是形成上电极和焊盘后的横截面视图；图6a是示出了上电极和焊盘的横截面视图；图6b是图6a中的上电极和焊盘(pad)的平面视图； 图7a是根据本专利技术另一实施例的在介电材料上形成上电极和焊盘后的平面视图；图7b是根据本专利技术的再一实施例在介电材料上形成上电极和焊盘后的平面视图；图7c是根据本专利技术的又一实施例的上电极和焊盘的平面视图；图8是在第三导电层上涂布绝缘材料并形成孔之后的横截面视图；图9是图8中的形成过孔(via hole)且电镀完成后，并形成外层电路后的横截面视图；图10a是在用于形成电感器(inductor)的本专利技术的实施例中，在为了暴露部分第一导电层而在第二导电层内形成孔后的平面视图；图10b是沿图10a中的线AA’的横截面视图；图11a是在图10a中的第二导电层上涂布感光材料后的平面视图；图11b是沿图11a中的线AA’的横截面视图；图12a是图11a中的部分下电感器部形成后，并且去除感光材料后的平面视图；图12b是沿图12a中的线AA’的横截面视图；图13a是在图12a中的孔中填充绝缘材料后的平面视图； 图13b是沿图13a中的线AA’的横截面视图；图14a是在图13a中的第二导电层上堆叠第三导电层后的平面视图；图14b是沿图14a中的线AA’的横截面视图；图15a是为形成部分上电感器部而去除图14a中的部分第三导电层后的平面视图；图15b是沿图15a中的线AA’的横截面视图；图16是示出了具有环形形状的电感器的平面视图；图17a是根据本专利技术的另一实施例的，为形成孔而通过使用感光材料去除部分第一导电层和第二导电层后的平面视图；图17b是沿图17a中的线AA’的横截面视图；图18a是去除图17a中的部分感光材料和第二导电层后的平面视图；图18b是沿图18a中的线AA’的横截面视图。具体实施例方式参照附图，将在下面对根据本专利技术的埋入式电容器和埋入式电感器的制造方法的实施例作详细描述。下面，参照图1至图9，对根据本专利技术的实施例的具有电容器和电阻器的印刷电路板的制造方法进行描述。参照图1，第一导电层13和第二导电层15依次堆叠在基板11上。基板11可以是具有堆叠在绝缘层的一面或双面上的铜箔的覆铜箔层压板(copper clad laminate，CCL)，在那里通过堆叠几张绝缘材料(例如纸或玻璃等)和树脂然后进行热压处理来制造所述绝缘层。第一导电层13可以是不会被铜蚀刻剂去除的镍合金层，并放置以与第二导电层15相接触。由后续的工序把第一导电层13制成电容器的下电极(图9中的14)中。第二导电层15可以是覆盖在第一导电层13的上部上的铜箔。第二导电层15，如图9中所示，电连接下电极14和焊盘19。虽然没有在附图中示出，但是具有高导热率且无导电率的散热层(未示出)可置于基板11和第一导电层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有埋入部件的印刷电路板的制造方法，所述方法包括：（ａ）在基板上依次堆叠第一导电层和第二导电层；（ｂ）在所述第二导电层上形成孔并填充介电材料；（ｃ）在所述第二导电层上堆叠第三导电层并且去除其部分以便形成位于所述介电材料上的上电极和与所述第一导电层电连接的焊盘；以及（ｄ）在所述第三导电层上堆叠绝缘层，并形成过孔以及与所述上电极和所述焊盘电连接的外层电路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹硕铉，柳彰燮，曹汉瑞，金韩，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]