【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
1、随着电子工业的发展，电子装置的性能逐渐改善，半导体封装件需要小型化/薄型化和高密度化。由于针对封装件的高密度化，安装的集成电路(ic)的数量增加，输入/输出(i/o)连接端子的数量增加，从而需要确保用于实现具有减小的接合焊盘间隔的微电路的工艺能力。
2、作为当前高密度封装件中的ic安装方法，使用引线接合法和倒装接合法。当i/o连接端子的数量增加到预定水平或更高水平时，考虑安装所消耗的成本，优选倒装接合法。然而，即使在安装引线接合芯片时，使用微电路实现的接合指也是必需的，并且也有必要确保镍导电层的适当厚度以具备引线接合环境。
3、在该
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，并且因此其不构成现有技术。
技术实现思路
1、所描述的技术致力于提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板在实现用于将引线接合芯片与微电路安装的接合指的同时确保适合于引线接合环境的导电层厚度。
2、然而，由...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层的侧表面具有与所述第一阻焊剂层接触的部分。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层从所述第一阻焊剂层的所述表面突出，并且所述导电层的从所述第一阻焊剂层的所述表面突出的部分的厚度大于所述第一阻焊剂层的厚度。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层包括位于所述第一连接焊盘上的镍导电层和位于所述镍导电层上的金)导电层，并且
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述镍导电层的厚度大于所述第一阻焊剂层的厚度。
<...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层的侧表面具有与所述第一阻焊剂层接触的部分。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层从所述第一阻焊剂层的所述表面突出，并且所述导电层的从所述第一阻焊剂层的所述表面突出的部分的厚度大于所述第一阻焊剂层的厚度。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层包括位于所述第一连接焊盘上的镍导电层和位于所述镍导电层上的金)导电层，并且
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述镍导电层的厚度大于所述第一阻焊剂层的厚度。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述镍导电层从所述第一阻焊剂层的所述表面突出。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述导电层与所述第一连接焊盘接触的部分中，所述导电层的宽度等于所述第一连接焊盘的宽度。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层的嵌在所述第一阻焊剂层中的部分的宽度和所述导电层的从所述第一阻焊剂层突出的部分的宽度彼此相等。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述导电层包括位于所述第一连接焊盘上的镍导电层和位于所述镍导电层上的金导电层，并且
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述导电层还包括设置在所述镍导电层和所述金导电层之间的钯导电层，并且包括设置在所述镍导电层和所述第一连接焊盘之间的另一钯导电层。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层的嵌在所述绝缘层中的所述部分的宽度小于所述导电层的从所述绝缘层的所述第一表面突出的所述另一部分的宽度。
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层的从所述绝缘层的所述第一表面突出的所述另一部分的宽度从所述导电层的嵌在所述绝缘层中的所述部分的两个侧表面增加。
13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层的从所述绝缘层的所述第一表面突出的所述另一部分的宽度从所述导电层的嵌在所述绝缘层中的所述部分的一个侧表面增加，并且
14.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层包括与所述导电层的嵌在所述绝缘层中的所述部分的侧表面相邻的凹槽，并且所述第一阻焊剂层的一部分填充所述凹槽的空间。
15.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层包括与所述导电层的嵌在所述绝缘层中的所述部分的两个侧表面相邻的一对凹槽，并且所述第一阻焊剂层的一部分填充所述一对凹槽的空间。
16.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电层形成为多个，使得多个所述导电层彼此相邻地设置在所述绝缘层上，并且所述第一阻焊剂层的一部分设置在多个相邻的导电层之间。
17.根据权利要求1所述的印刷电路板，其...
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