一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器，包括：　　　　第一磁芯，具有彼此并联连接的第一和第二铁芯；　　　　第一激励线圈，分别缠绕在所述第一和第二铁芯上，以便向所述第一磁芯提供交变激励电流；以及　　　　第一检测线圈，与所述第一激励线圈一起交...

一种不使用任何镀覆引线制造封装基片的方法，包括步骤：　　　　ａ）　　在形成有多个通孔的基底的所有表面和通孔的内表面上镀覆铜，从而形成第一铜镀层；　　　　ｂ）　　在第一铜镀层上涂覆用于镀覆工艺的第一抗蚀剂，部分除去第一抗蚀剂，从而露出分别...

一种制造多层印刷电路板的方法，包括：　　　　形成多个电路层；　　　　在形成电路层之前或之后形成绝缘层；和　　　　交替层叠电路层和绝缘层，并将电路层和绝缘层压制在一起。

一种用于形成抗焊剂图形的方法，包括以下步骤：　　　　预处理双面的印刷电路板的两面；　　　　在印刷电路板的两面上层叠半固化的热固化膜；以及　　　　根据抗焊剂掩模图形将激光束辐射到层叠的热固化膜，以有选择地除去热固化膜，抗焊剂掩模图形在辐射...

本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上，以保持空腔气密。外部连接端子形成...

一种用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物，包括：　　　　５～１５ｇ／Ｌ的胺；　　　　１９０～２１０ｇ／Ｌ的氢氧化物化合物；　　　　至少一种添加剂，选自３～６ｇ／Ｌ清洁剂助剂、０．１～５ｇ／Ｌ的防沫剂和１～１０ｇ...

一种具有ＰＣＢ型引线框架的激光二极管，包括：　　　　用于发射激光束的发光元件；　　　　框架单元，它具有安装发光元件的上部并用于辐射在产生激光束期间产生的热量；　　　　外壳，它具有用于容纳框架单元的内部空间和与内部空间连通并允许激光束通过...

一种光学拾取致动器及其方法，包括：线轴，具有透镜以在光盘的轨道上扫描激光束；绕组线圈，在轨道上以聚焦与跟踪方向移动线轴；以及集成的电路板，使用印刷电路板制造技术用作线轴并且和绕组线圈一起集成地形成。用于光学拾取致动器的线轴包括：印刷电路...

一种用于制造平行多层印刷电路板的方法，包括如下步骤：　　　　（Ａ）形成预定数目的电路层，该步骤包括如下子步骤：　　　　（ａ）形成穿透叠层铜板的通孔；　　　　（ｂ）将叠层铜板的表面和通孔的内壁镀上铜；以及　　　　（ｃ）在叠层铜板上形成电路...

公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板（ＰＣＢ）的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据ＰＣＢ的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了ＰＣＢ的制造时间并且提高...

在此公开的是最小化高频损耗的通孔结构。本发明的ＰＣＢ或ＩＣ封装包括绝缘层、多个电路层，以及相对于电路层倾斜地形成且构成为相对于信号和电源传送方向具有钝角度的一个或多个通孔。

公开了一种具有轴向平行通孔的ＰＣＢ，其中在ＰＣＢ中围绕用于内电路连接的通孔形成用作接地的外接地通孔，因此使由通孔引起的噪音效果最小化。

公开了一种合成物，用于形成应用于具有高介电常数的嵌入电容器的电介质，使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的ＰＣＢ。该合成物包括４０至９９ｖｏｌ％的热塑性或热固性树脂；以及１至６０ｖｏｌ％的半导体填料。另外，该合成物包括４０至９５ｖｏ...

本发明提供用于提供背光的发光二极管（ＬＥＤ）阵列组件，其可以被用作带有整体封装的多个ＬＥＤ的、并且不论屏幕的尺寸可以普遍被使用的独立装置，以及具有同样构造的背光单元。所述ＬＥＤ阵列组件用作背光光源，包括：条形印刷电路板（ＰＣＢ），其上形...

公开了一种ＰＣＢ的电解镀金方法，包括（Ａ）在基板上对应于预定的镀铜抗蚀剂图形形成电解镀铜层，（Ｂ）使用基板的外层作为电解镀金所用的第一引入线在基板上对应于预定的镀金抗蚀剂图形形成电解镀金层，以及（Ｃ）去掉基板外层没有覆盖电解镀铜层的部分。

一种自动滑动式移动通信终端以及一种自动驱动自动滑动式移动通信终端的方法，所述自动滑动式移动通信终端包括：电机、可选择地相互啮合的一对啮合部件和位置检测装置，以便使第一终端机体和第二终端机体在自动／半自动模式或自动／手动模式中相互相对地平...

本发明公开了一种滑动型移动通信终端，该终端可在自动／半自动／手动模式下进行滑动。该一种滑动型移动通信终端包括第一终端机壳和第二终端机壳。该滑动型移动通信终端包括：驱动单元；动力传送单元，其一端与驱动单元的旋转轴相连并且另一端被牢牢的装配...

公开了一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板的方法，其中包括将无源芯片安装在ＰＣＢ上之后再将绝缘层叠到ＰＣＢ上，或在ＰＣＢ上形成用于容纳无源芯片的盲孔，并将无源芯片装入所述盲孔中。

本发明中的具有弱磁场传感器的印刷电路板（ＰＣＢ）包括在其每一侧上形成有第一激励电路和第一检测电路的基板，分别层叠在基板顶部和底部的软磁芯体，由多个软磁芯的形成，分别层叠在软磁芯体上的外层，以及分别在外层上形成通过通孔与第一激励电路和第一...

公开了一种刚柔结合ＰＣＢ及这种刚柔结合ＰＣＢ的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层，具有防止层间分离的优点，因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合ＰＣＢ，符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。