用于形成电介质的合成物及具有该合成物的产品制造技术

公开了一种合成物，用于形成应用于具有高介电常数的嵌入电容器的电介质，使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的ＰＣＢ。该合成物包括４０至９９ｖｏｌ％的热塑性或热固性树脂；以及１至６０ｖｏｌ％的半导体填料。另外，该合成物包括４０至９５ｖｏｌ％的热塑性或热固性树脂；以及５至６０ｖｏｌ％的半导体填料。此外，本发明专利技术提供使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的ＰＣＢ。因此，使用包括半导体填料或半导体铁电物质的合成物产生的电介质的好处在于介电常数很高以及介电损耗低。通常应用电介质来产生具有高介电常数的嵌入电容器以及具有嵌入电容器的ＰＣＢ。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及用于形成电介质的合成物，使用合成物产生的电容器，以及具有电容器的印刷电路板。更具体地说，本专利技术属于用于形成电介质的合成物，其被应用于具有相对高的介电常数的嵌入电容器，使用该合成物产生的电容器，以及具有该电容器的印刷电路板。
技术介绍
通常，安装在印刷电路板(PCB)上的无源元件被看作微型化叠层衬底和提高叠层衬底的频率的障碍。另外，在半导体领域中快速嵌入趋势和增加I/O量使得在有源元件周围难以安置多个无源元件，因为有源元件的周围空间不足。此外，增加的半导体的工作频率导致将电容器用于去耦，以便稳定地将电源提供到输入端。在这一方面，电容器不能降低由高频率引起的电感直到与输入端尽可能近地安置电容器为止。相对于微型化的近来趋势和PCB的增加频率，提出了在叠层衬底的有源芯片下安置无源元件，例如电容器的工艺，或在PCB或多层PCB中形成高介电层的技术，其中高介电层用作电容器，以便在有源芯片周围，在所需位置处安装电容器。特别地，在如由Sanmina专利所指出的、U.S.专利Nos.5079069、5155655、5161086和5162977的现有技术中已经开发了降低电感的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成电介质的合成物，包括：４０至９９ｖｏｌ％的热塑性或热固性树脂；以及１至６０ｖｏｌ％的半导体填料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：申孝顺，金镇浩，金正柱，高旼志，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]