【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板(PCB)的方法，更为具体地，涉及一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板(PCB)的方法，其中在PCB上形成用于容纳无缘芯片的盲孔，并将无源芯片装入该盲孔中，或者无源芯片安装在PCB上之后再将一层绝缘体层叠到PCB上。
技术介绍
典型的分立片式电阻或片式电容常常安装在大多数印刷电路板(PCB)上，但是，最近正在开发嵌入无源元件，如电阻或电容的PCB。一种关于这种PCB的技术，包括其中嵌入的无源元件，通过依照应用新材料的新方法，将无源元件如电阻或电容安装在PCB外表面或PCB内层，从而实现取代传统片式电阻或电容的目的。换句话说，含有嵌入式无源元件的PCB的结构为将无源元件如电容嵌入到PCB内层或装在PCB的外表面上，并且如果将电容作为无源元件与PCB集成并成为PCB的一部分而不考虑基片尺寸，那么这个电容就称作“嵌入式电容”，且所得到的PCB就称作“嵌入式电容PCB”。这种含有嵌入式无源元件的PCB的最重要的特点之一是，由于已经将无源元件作为PCB的一部分装入了PCB中，所以就无需再在PCB表面安装无源元件。...
【技术保护点】
一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板的方法，包括：第一步：在层叠到构成芯层的基板上的第一原料层中，形成用来安装无源芯片的盲孔；第二步：在第一原料层的第一铜箔上形成第一电路图案之后，将无源芯片装到盲孔里，把绝缘层或由绝缘层和 在该绝缘层一侧上形成的第二铜箔组成的第二原料层层叠到装有无源芯片的第一原料层上，将形成的基板进行加热和加压；第三步：形成通孔将无源芯片的电极与此处的外部进行电连接；第四步：在通孔上形成铜覆盖层和在外部上形成第二电路图案。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹硕铉，李硕揆，洪种国，全湖植，郑珍守，柳彰燮，安镇庸，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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