制造具有嵌入电阻的印刷电路板的方法技术

公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板（ＰＣＢ）的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据ＰＣＢ的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了ＰＣＢ的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，特别涉及制造具有嵌入的电阻的PCB的方法，其中采用电阻膏将具有需要的形状和数量的电阻准确地形成，以便根据PCB的位置，电阻值均匀，从而省去了或者最小化地使用激光修剪工艺。因此，本专利技术的方法的优势在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
技术介绍
通常，PCB包括衬底，其上安装有电子电路部件。为此，根据曝光和蚀刻工艺，大多数的导线形成在衬底上，并且部件安装在衬底上并且根据预定的电路设计连接到衬底上的导线。电子设备包括许多的有源和无源元件，安装在衬底上。在无源元件中，在电路衬底上安装了多个离散的芯片电阻以便用来在有源部件之间顺畅地传递信号。但是，芯片电阻的缺点在于很难将离散的芯片电阻施加到轻的和小的电子部件，并且离散的芯片电阻占有相对较大的面积。为了避免上述的缺点，建议了一种替代使用离散芯片电阻的在PCB中嵌入电阻的技术。具有嵌入电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板的方法，包括：除去覆铜箔层压板的部分覆铜箔，其对应于容纳电阻的空间；在所述空间中填充电阻膏；并且在填充了电阻膏的覆铜箔层压板上形成电路图形。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹硕铉，康丈珪，宣炳国，洪种国，李硕揆，安镇庸，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]