制造印刷电路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一积层堆叠在核芯板上；以及选择性地对应于腔体位置地除去第一积层并除去第一光致抗蚀剂。使用该方法，由于腔体的厚度公差可通过控制光致抗蚀剂的厚度而获得，并且板的整体厚度可通过控制腔体的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及 一 种。
技术介绍
随着电子工业的发展，对具有更多功能性的更小电子产品的需 求曰益增长，具体地，需要降低装配在移动终端中的各种部件的厚 度，以减少其整体厚度。并且，随着在移动通信领域中提供的服务 种类的快速增加，各种电子部件;故安装在例如移动电话等的移动终 端中。因此，响应向更多功能性和更小尺寸发展的这些趋势，使用所 谓的"IC-堆叠"产品成为主流，其中多个部件堆叠在一个封装件中。 最近，已经生产出这样的"封装堆叠的，，产品，即，其中具有一个 或多个嵌入部件的多个封装板被堆叠在一起。在根据相关技术的嵌入部件印刷电路板的情况下，IC嵌入到核 芯板的表面，并且形成与IC的电极(Cu凸块)连接的过孔，以便电连接板的IC和电路图案。然而，这样的相关技术在加工待嵌入 IC的空间的腔体时缺少精度，并且使得腔体厚度的公差(tolerance ) 可导致印刷电路板整体厚度的增加。
技术实现思路
本专利技术的一个方面是提供一种，其中， 在采用掩埋图案(buried pattern)制造多层印刷电路板的过程中， 利用光致抗蚀剂来保持腔体空间，可以高精度地降低板的厚度。本专利技术的一个方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板中形成有用于嵌入部件的腔体，所述方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在所述核芯板中形成第一过孔，用于层间导电；在所述核芯板上与所述腔体的位置对应的位置处选择性地形成第一光致抗蚀剂；在所述核芯板上堆叠第一积层，所述第一积层具有形成于其上的第一外部电路；以及在对应于所述腔体的所述位置选择性地除去所述第一积层并除去所述第一光致抗蚀剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金智恩，姜明杉，朴正现，郑会枸，崔宗奎，朴贞雨，金尚德，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]