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本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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