【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于形成4争录(transcriptional)电i 各的方法， 以及一种用于制造电鴻^反的方法。
技术介绍
电子工业的发展促使产生了更加小巧且更具功能性的电子部 件(包括移动电话等)，因此，也产生了对于更小且更高密度的印 刷电路板的不断增长的需求。随着向更轻、更薄、且更简化的电子 产品发展的趋势，印刷电路板也被赋予更精细的图案、更小型的尺 寸、以及封装的形式。目前广泛使用的制造精细电路图案的一种技术是光刻法，光刻 法是在涂有光致抗蚀剂薄膜的板上形成图案的方法。然而，如此形 成的图案尺寸受光学衍射现象限制，并且分辨能力几乎与所使用光 束的波长成比例。因此，随着半导体元件的集成度更高，就需要使 用更短波长的曝光4支术来形成精细图案，然而，这种方法易于导致 光致抗蚀剂图案在临界尺寸方面的不 一致，以致4吏用该光致抗蚀剂图案作为掩模形成的电路图案可能变得与最初所期望的电路图案 形状不同。另外还可能存在处理过程中产生的杂质会与光致抗蚀剂 起反应并腐蚀该光致抗蚀剂的问题，因此光致抗蚀剂图案可能发生 改变。已经使用诸如MSAP(改良的半加成工艺)、SAP(...
【技术保护点】
一种形成转录电路的方法，所述方法包括：通过在模板上选择性地形成抗蚀层而形成与电路图案对应的凹版图案；在所述凹版图案中填充导电材料；以及通过将载体按压在所述模板上以使所述载体面对所述模板的填充有所述导电材料的表面而将所述导电材料转移到所述载体上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金尚德，朴正现，郑会枸，崔宗奎，金智恩，朴贞雨，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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