包括嵌入电容器的印刷电路板及其制造方法技术

公开了包括嵌入电容器的ＰＣＢ及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及包括嵌入电容器的印刷电路板(PCB)及其制造方法，更具体涉及包括嵌入电容器的PCB及制造PCB的方法，其中在形成嵌入电容器的下电极层之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。
技术介绍
最近，电子技术朝将电阻器、电容器、集成电路(IC)等内置到衬底中的方向发展，以便根据电子工业的发展满足电子产品的微型化和尖端功能的需要。典型地，通常在大多数PCB上安装分立芯片电阻器或分立芯片电容器，但是最近正研制其中电阻器或电容器被内置的PCB。内置的PCB具有其中电容器被安装在PCB的外部上或嵌入PCB的内部的结构，以及如果电容器与PCB集成，以用作与PCB尺寸无关的PCB的一个部件，那么该电容器被称作“内置(掩埋)电容器”，以及所得的PCB被称作“包括嵌入电容器的印刷电路板”。图1a至1n是说明制造包括嵌入电容器的PCB的常规工序的剖面图，以及图2是通过图1a至1n的工序制造的包括嵌入电容器的PCB下电极层的平面图。如图1a所示，准备其中在绝缘层11上形成第一铜箔层12的敷铜箔叠片。如图1b所示，在第一铜箔层12上形成光敏介质材料1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括嵌入电容器的印刷电路板，包括：绝缘层；形成在绝缘层上的下电极层；在绝缘层的下电极层周围形成的电路图形；封装在下电极层和电路图形之间以在下电极层和电路图形之间提供的绝缘体的绝缘树脂；形成在下电极 层上的介质层；以及形成在介质层上的上电极层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洪种国，柳彰燮，全皓植，李硕揆，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]