【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用凸起(bump )的印刷电赠4反，并且涉及一 种制造该印刷电鴻4反的方法。
技术介绍
随着电子元件的发展，越来越需要可改进HDI (高密度互连) 板性能的技术，该技术采用电路图案的层间电连接以及精密排列的 电路布线来提供更高密度的印刷电路板。即，为了改进HDI板的性 能，需要用于电路图案的层间电连接的改进技术以及在电路设计方 面提供更高自由度的技术。根据现有技术的制造多层印刷电路板的 方法可包括钻孔；通过化学镀铜和电镀铜形成镀层；以及形成电 ^各层。然而，该传统方法不能满足随着应用该4反的产品的价才各降4氐 的趋势而要求降低成本的需求，或不能满足需要增加大批量生产的 可加工性以缩短订货至交货周期的需求。因而，需要一种能够满足这些需求的新的制造工艺。作为根据上述现有技术的方法的可替换方法，已提出并商业化 使用导电糊状物的层互连方法。然而，与使用镀铜来实现互连的方 法相比，通过使用导电糊状物的商业化方法来实现互连导致更高的 电阻率、以及对铜箔层的更低的粘附力。
技术实现思路
本专利技术的 一 个方面提供了 一种印刷电路板以及制造该印刷电 路板的方法...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括： 绝缘层； 电路图案，形成在所述绝缘层的上表面和下表面上；以及 凸起，穿过所述绝缘层以使所述电路图案电连接， 其中，所述凸起与所述电路图案之间插入有合金层，所述合金层被构造为增大所述电路图案与所 述凸起之间的接触。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：睦智秀，柳济光，李应硕，柳彰燮，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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