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本发明公开了一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板可包括：绝缘层；电路图案，形成在绝缘层的上表面和下表面上；以及凸起，穿过绝缘层以使电路图案电连接，其中，凸起与电路图案之间可插入有合金层，该合金层被构造为增大电路图案与凸起之...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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