双面布线基板、其制造方法以及待装双面布线基板技术

在一个实施形态中，双面布线基板所具备的连接元件包括：由第１面导体层以及第１面连接导体层构成的第１面连接用连接盘部；以及由第２面导体层构成的第２面连接用连接盘部，第１面连接用连接盘部与第２面连接用连接盘部夹住绝缘性基板且各自的中心部分相互对置，对应于第１面连接用连接盘部的外周端部以及第２面连接用连接盘部的外周端部而形成基板孔，第１面连接用连接盘部的外周端部与第２面连接用连接盘部的外周端部通过基板孔连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备成为与外部连接的区域的连接元件的双面布线基板、该双 面布线基板的制造方法、以及使用这种双面布线基板的安装双面布线基板
技术介绍
近年来，手机等便携式电子设备越来越盛行。便携式电子设备考虑其便携 性而力图小型化，但是在功能方面要求也更高。因此，对于内部采用的电路布 线基板，严格要求其高精度、小型化以及薄型化等。根据这种情况，由于要求电路布线基板具有高密度布线、高功能布线(立 体布线或弯曲布线)、和高密度安装，因此对于层间的连接也严格要求其高精 度化、高密度化。图20A以及图20B是表示已有例1中的双面布线基板的简要结构的说明图， 图20A是平面图，图20B是沿图20A的箭头标记B — B的切断部的端面图。还有， 考虑到为了使附图易于理解，端面图中的阴影被全部省略。以下所示的端面图 也都一样。已有例1的双面布线基板101中，在绝缘性基板110中形成通孔112，利用连 接导体层130连接第1面导体层121和第2面导体层122，形成具有所谓通孔、微 连接盘通孔、无连接盘通孔等的连接元件101cd，并对连接元件101cd从外部实施连接。已有例1的双面布线基板101为了满足高精度化、高密度化的要求，而使连 接导体层130縮小，从而产生强度问题。图21A以及图21B是表示已有例2中的双面布线基板的简要结构的说明图， 图21A是平面图，图21B是沿图21A的箭头标记B — B的切断部的端面图。已有例2的双面布线基板101中，在绝缘性基板110中形成基板孔111，用来 代替己有例1的通孔112，利用连接导体层131连接呈连接用连接盘状的第1面导 体层121和第2面导体层122，形成具有所谓激光通孔(微连接盘激光通孔、无连接盘激光通孔)等的连接元件101cd，并对连接元件101cd从外部实施连接。已有例2的双面布线基板101中，由于形成了第1面连接用连接盘部161和第 2面连接用连接盘部162，所以相对于已有例l改善了强度，但是与绝缘性基板 IIO的连接部分十分微小，难以获得足够的强度。图22A以及图22B是表示已有例3中的安装双面布线基板的简要结构的说明 图，图22A是平面图，图22B是沿图22A的箭头标记B — B的切断部的端面图。已有例3的安装双面布线基板102中，在作为已有例2所示的双面布线基板 IOI中，形成与外部连接的焊锡球102b。但是，由于第1面连接用连接盘部161 是成为凹状的，因此在焊接了的焊锡球102b中有时会混入气泡Air，从而使连 接的可靠性产生问题。已有例l、已有例2以及已有例3中所示的电路布线基板虽然可应用于多种 用途，但尤其是用于上述便携式电子设备时，对双面布线基板101的薄型化、 柔软性有很大的要求。也就是说，对绝缘性基板IIO、第1面导体层121、第2面 导体层122要求薄膜化和柔软性。因此，绝缘性基板IIO、第1面导体层121、第 2面导体层122分别形成得很薄，从而降低了机械强度。伴随着绝缘性基板IIO、第1面导体层121、第2面导体层122各自机械强度 的降低，存在以下问题，即，导体层(第1面导体层121、第2面导体层122)与 绝缘性基板(绝缘性基板IIO)的粘接性降低，导体层的剥离强度降低。另外， 随着图案(连接用连接盘部)的小型化、高精细化，导体层与绝缘性基板的粘 接面积减少，也会使导体层从该面的剥离强度降低。在上述情况下，对于形成于双面布线基板上的、成为与外部连接的区域(连 接端子)的连接元件，也会产生以下问题，S卩，剥离强度降低，在双面布线基 板上安装了焊锡球的安装双面布线基板中的连接可靠性也降低。另外，随着连接用连接盘部的小型化，也会产生难以进行锡焊、接合强度 降低的问题。而且，如已有例3中所示，会产生气泡混入的问题。另外，例如有3个文献揭示了使双面布线基板中的双面导体层相互之间的 粘接强度提高的方案日本专利特开2002-57429号公报、日本专利特开 2004-281437号公报、以及日本专利特开2007-189125号公报。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的情况而提出的，其目的在于提供一种可进行高密度安装且可靠性高的双面布线基板，它通过采用一种具备连接元件的双面布线基 板，该连接元件具备由第l面导体层和第l面连接导体层构成的第l面连接用 连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，第l面连接用连 接盘部与第2面连接用连接盘部夹住绝缘性基板而互相对置，通过对应于第l面 连接用连接盘部的外周端部和第2面连接用连接盘部的外周端部而形成的基板 孔来连接第1面连接用连接盘部的外周端部与第2面连接用连接盘部的外周端 部，从而提高连接元件的剥离强度，实现连接元件的加工性的提高、可靠性的 提高、以及高密度化。另外，本专利技术的另一个目的在于提供一种双面布线基板的制造方法，该双 面布线基板具备层叠在第l面导体层上的通过绝缘性基板上所形成的基板孔 而相互连接第1面导体层和第2面导体层的第1面连接导体层；以及成为与外部 连接的区域的连接元件，该连接元件具有由第l面导体层和第l面连接导体层 构成的第l面连接用连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘 部，该双面布线基板的制造方法具备在刻蚀第l面导体层以及绝缘性基板而 保留第2面导体层的状态下、形成基板孔的基板孔形成工序；对第l面导体层以 及基板孔层叠形成第l面连接导体层、并利用第l面连接导体层通过基板孔连接 第1面导体层和第2面导体层的连接导体层形成工序；以及连接用连接盘部形成 工序，该连接用连接盘部形成工序对第l面连接导体层、第1面导体层和第2面 导体层进行图案形成，形成夹着绝缘性基板而互相对置的第l面连接用连接盘部和第2面连接用连接盘部，使第1面连接用连接盘部的外周端部和第2面连接用连接盘部的外周端部成为通过基板孔而连接的状态，从而可以容易且高精度 地形成具有能提高剥离强度、提高加工性与可靠性、以及实现高密度化的连接 元件的双面布线基板。另外，本专利技术的另一个目的在于提供一种安装双面布线基板，该安装双面布线基板具备具有成为与外部连接的区域的连接元件的双面布线基板；以及 与连接元件接合并与外部连接的焊锡球，其中的双面布线基板采用根据本专利技术 的双面布线基板，从而可以提高与安装的外部(外部电子部件)的连接强度， 并获得可靠性高的连接。本专利技术的双面布线基板具备绝缘性基板；形成于该绝缘性基板的第l面 的第l面导体层；形成于前述第1面的反向侧的第2面的第2面导体层；层叠在前 述第l面导体层上的通过前述绝缘性基板上所形成的基板孔而相互连接前述第61面导体层和前述第2面导体层的第1面连接导体层；以及成为与外部连接的区 域的连接元件，其特征在于，前述连接元件具备由前述第l面导体层和前述 第l面连接导体层构成的第l面连接用连接盘部；以及由前述第2面导体层构成 的第2面连接用连接盘部，前述第1面连接用连接盘部与前述第2面连接用连接 盘部夹住前述绝缘性基板而相互对置，前述基板孔是对应于前述第l面连接用 连接盘部的外周端部以及前述第2面连接用连接盘部的外周端部而形成的，前 述第1面连接用连接盘部的外周端部与前述第2面连接用连接盘部的外周端部通过前述基板孔而连接。根据该结构，由于能够提高连接元件的剥离强度，所以能提高连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面布线基板，具备成为与外部连接的区域的连接元件，其特征在于，包括：　绝缘性基板；　形成于该绝缘性基板的第１面的第１面导体层；　形成于所述第１面的反向侧的第２面的第２面导体层；以及　层叠在所述第１面导体层上的通过所述绝缘性基板上所形成的基板孔将所述第１面导体层以及所述第２面导体层相互连接的第１面连接导体层，　所述连接元件具备：　由所述第１面导体层以及所述第１面连接导体层构成的第１面连接用连接盘部；以及　由所述第２面导体层构成的第２面连接用连接盘部，　所述第１面连接用连接盘部与所述第２面连接用连接盘部夹住所述绝缘性基板并相互对置，　所述基板孔是对应于所述第１面连接用连接盘部的外周端部以及所述第２面连接用连接盘部的外周端部而形成的，　所述第１面连接用连接盘部的外周端部与所述第２面连接用连接盘部的外周端部通过所述基板孔连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樫尾仁司，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]