【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具备成为与外部连接的区域的连接元件的双面布线基板、该双 面布线基板的制造方法、以及使用这种双面布线基板的安装双面布线基板
技术介绍
近年来，手机等便携式电子设备越来越盛行。便携式电子设备考虑其便携 性而力图小型化，但是在功能方面要求也更高。因此，对于内部采用的电路布 线基板，严格要求其高精度、小型化以及薄型化等。根据这种情况，由于要求电路布线基板具有高密度布线、高功能布线(立 体布线或弯曲布线)、和高密度安装，因此对于层间的连接也严格要求其高精 度化、高密度化。图20A以及图20B是表示已有例1中的双面布线基板的简要结构的说明图， 图20A是平面图，图20B是沿图20A的箭头标记B — B的切断部的端面图。还有， 考虑到为了使附图易于理解，端面图中的阴影被全部省略。以下所示的端面图 也都一样。已有例1的双面布线基板101中，在绝缘性基板110中形成通孔112，利用连 接导体层130连接第1面导体层121和第2面导体层122，形成具有所谓通孔、微 连接盘通孔、无连接盘通孔等的连接元件101cd，并对连接元件101cd从外部实施连接。已有例1的双面布线...
【技术保护点】
一种双面布线基板，具备成为与外部连接的区域的连接元件，其特征在于，包括： 绝缘性基板； 形成于该绝缘性基板的第１面的第１面导体层； 形成于所述第１面的反向侧的第２面的第２面导体层；以及 层叠在所述第１面导体层上的通过所述绝缘性基板上所形成的基板孔将所述第１面导体层以及所述第２面导体层相互连接的第１面连接导体层， 所述连接元件具备： 由所述第１面导体层以及所述第１面连接导体层构成的第１面连接用连接盘部；以及 由所述第２面导体层构成的第２面连接用连接盘部， 所述第１面连接用连接盘部与所述第２面连接用连接盘部夹住所述绝缘性基板并相互对置， 所述基板孔是对应于所述第１面连接用连接盘...
【技术特征摘要】
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