制造印刷电路板的方法以及通过该方法制造的印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种制造印刷电路板（ＰＣＢ）的方法以及通过该方法制造的印刷电路板。所述方法包括：将金属层涂覆在具有形成有互连图案的外表面的基底的整个表面上；从基底的表面部分地去除金属层，以形成用于在其中安装芯片的窗，部分地暴露互连图案，以形成键合指；通过初次阳极化处理金属层在金属层上形成第一绝缘层；通过向金属层供电来电镀键合指的表面；通过完全地二次阳极化处理金属层来形成位于第一绝缘层之下的第二绝缘层。可在没有引线的情况下执行镀金工艺，通过阳极化处理工艺形成的氧化物层可保护形成在基底上的电路并电绝缘所述电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造印刷电路板(PCB )的方法以及通过该方法制造的 PCB，更具体地讲，涉及这样一种制造PCB的方法以及通过该方法制造的 PCB,在所述方法中，使用阳极化处理(anodizing )工艺形成用于保护在基 底上形成的电路图案的氧化物层。
技术介绍
近年来，随着电子电器尺寸减小并且其功能更加复杂，多芯片封装 (MCP)或其中堆叠集成电路(IC)芯片的堆叠式芯片级封装正被广泛地应 用。用于MCP或堆叠式芯片级封装的IC封装基底必须具有预定的厚度或更 小的厚度，从而MPC或堆叠式芯片级封装可被应用于具有复杂功能的小尺寸 的电子电器。制造印刷电路板(PCB)的传统方法必须包括涂覆阻焊剂(solderresist) 的工艺，以防止在基底的外表面上暴露的电路图案(或互连图案)的氧化并 使电路图案彼此电绝缘。阻焊剂是一种涂料，通过腐蚀在基底上涂覆的铜箔 获得。本质上，阻焊剂是没有涂覆绝缘材料的棵线。图l是使用引线的传统镀金工艺的框图，图2A至图2C是示出使用镀金 工艺制造PCB的传统方法的示图。参照图1以及图2A至图2C,在步骤SIO,在基底1的表面上形成互连 图案2和引线图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷电路板的方法，包括的步骤如下：　将金属层涂覆在具有形成有互连图案的外表面的基底的整个表面上；　从基底的表面部分地去除金属层，以形成用于在其中安装芯片的窗，部分地暴露互连图案，以形成键合指；　通过初次阳极化处理金 属层在金属层上形成第一绝缘层；　通过向金属层供电来电镀键合指的表面；　通过完全地二次阳极化处理金属层来形成位于第一绝缘层之下的第二绝缘层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳在喆，
申请(专利权)人：三星Techwin株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]