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本发明提供一种制造印刷电路板（ＰＣＢ）的方法以及通过该方法制造的印刷电路板。所述方法包括：将金属层涂覆在具有形成有互连图案的外表面的基底的整个表面上；从基底的表面部分地去除金属层，以形成用于在其中安装芯片的窗，部分地暴露互连图案，以形成键合...
该专利属于三星Techwin株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星Techwin株式会社授权不得商用。

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