曝光装置和基板的矫正装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种曝光装置和基板的矫正装置，该曝光装置可进行基板的矫正。对密封件（３）施加正压使其伸展，使其与曝光工作台（１）接触，从而生成密闭空间（９０），通过真空抽吸孔（４０）和真空泵（４）对密闭空间（９０）进行抽吸，借助于大气压来按压板（２０），通过板（２０）和曝光工作台（１）对基板（９９）施加载荷，以矫正基板（９９）。如果抽吸泵（１１）的基板吸附压力达到了预定的设定值，则使真空泵（４）停止，使密封件（３）收缩，使搬送装置（２）退回至搬入输送机（５３）之上，然后执行曝光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种曝光装置和基板的矫正装置。
技术介绍
在制造印刷基板的曝光装置中，采用了这样的结构将由基板搬送 装置搬送来的基板载置并抽吸固定在定位用的曝光工作台上进行曝光。 专利文献1:日本特开2005-370037但是，印刷布线用的基板与半导体晶片等相比，易发生翘曲和形变 等基板变形，并且变形量也很大，会在基板与曝光工作台之间产生间隙， 其结果为会产生抽吸泄漏，存在吸附不完全或者困难的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述现有技术的问题。为了达到上述目的，本专利技术的曝光装置的特征在于，其包括曝光 工作台，其载置印刷布线用的基板；搬送装置，其将基板搬送至上述曝 光工作台；可升降的板，其设置于上述搬送装置，用于将上述基板压靠 在上述曝光工作台上来矫正变形基板；密封装置，其对上述曝光工作台 和板之间的空间进行密封，以形成密闭空间；以及抽吸装置，其对利用 上述密封装置形成的密闭空间进行抽吸，使该密闭空间成为负压，上述 板依靠上述密闭空间的负压而下降，将上述基板压靠在上述曝光工作台 上，从而矫正基板。此外，本专利技术的基板的矫正装置的特征在于，其包括:工作台，其 载置基板；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的曝光装置，其特征在于，　该基板的曝光装置包括：　曝光工作台，其载置印刷布线用的基板；　搬送装置，其将基板搬送至上述曝光工作台；　可升降的板，其设置于上述搬送装置，用于将上述基板压靠在上述曝光工作台上来矫正变 形基板；　密封装置，其对上述曝光工作台和板之间的空间进行密封，以形成密闭空间；以及　抽吸装置，其对利用上述密封装置形成的密闭空间进行抽吸，使该密闭空间成为负压，　上述可升降的板依靠上述密闭空间的负压而下降，将上述基板压靠在 上述曝光工作台上，从而矫正基板。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：原贵之，
申请(专利权)人：株式会社阿迪泰克工程，
类型：发明
国别省市：JP[日本]