使用电场制造带有精细图案的印制板的方法技术

一种印制板的制造方法，包括：在印制板的上表面上形成第一导电层；在所述印制板的下表面上形成第二导电层；通过蚀刻所述第一导电层的一部分形成抗蚀图案；将所述印制板、第二导电层和抗蚀图案浸没在电解液中；以及在所述抗蚀图案和第二导电层之间施加电场，从而所述电解液解离而在所述印制板上形成各向异性蚀刻的精细图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种板的制造方法，更具体地，涉及一种使用电场制造带有精细图案的印刷板的制造方法。
技术介绍
通常，液晶显示器件通过使用电场控制液晶分子的朝向来控制液晶分子的透光性，从而显示图片。为此，液晶显示器件包括液晶显示板和用于驱动液晶显示板的驱动电路，在液晶显示板上，以矩阵形式布置有液晶单元。图1是表示现有技术的液晶显示板的分解立体平面图。如图1所示，该液晶显示板包括薄膜晶体管基板70和滤色器基板80，它们相互面对地连接在一起，其间设置有液晶分子90。 薄膜晶体管基板70包括相互交叉的选通线71和数据线72；形成在选通线71和数据线72相互交叉处的薄膜晶体管73；与所述薄膜晶体管73相连的像素电极74；以及像素电极74上的用于配向液晶分子90的下配向膜(未示出)。 薄膜晶体管73包括形成沟道的半导体层(未示出)；与所述数据线72相连的源极(未示出)；以及面向所述源极，与源极之间具有所述沟道的漏极(未示出)。此处，半导体层包括有源层(未示出)，其形成了所述源极和所述漏极之间的沟道；以及欧姆接触层(未示出)，其位于所述有源层上，用以在有源层的一端提供所述源极和所述有源层之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制板的制造方法，包括：在印制板的上表面上形成第一导电层；在所述印制板的下表面上形成第二导电层；通过蚀刻所述第一导电层的一部分形成抗蚀图案；将所述印制板、第二导电层和抗蚀图案浸没在电解液中；以及在所述抗蚀图案和第二导电层之间施加电场，从而所述电解液解离而在所述印制板上形成图案。

【技术特征摘要】
KR 2005-12-29 10-2005-0133600书以及附图中具体指出的结构，可以实现和获得本发明的目的和其他优点。 为了实现本发明的这些和其他目的，一种印制板的制造方法包括在印制板的上表面形成第一导电层；在所述印制板的下表面上形成第二导电层；通过蚀刻所述第一导电层的一部分形成抗蚀图案；将所述印制板、第二导电层和抗蚀图案浸没在电解液中；并在所述抗蚀图案和第二导电层之间施加电场，从而所述电解液解离而在所述印制板上形成图案。 在另一方面，一种印制板的制造方法包括在印制板的上表面形成第一金属层；在所述印制板的下表面形成第二金属层；通过蚀刻所述第一金属层的一部分形成金属图案，以露出所述印制板的区域；将所述印制板、第二金属层和金属图案浸没在电解液中；并用所述金属图案和第二金属层之间的电场来蚀刻所述印制板的露出区域，从而在所述印制板上形成图案。 在又一方面，一种印制板的制造方法包括在印制板的上表面上形成第一导电层；在所述印制板的下表面形成第二导电层；通过蚀刻所述第一导电层的一部分形成抗蚀图案，以露出印制板的区域；将所述印制板、第二导电层和抗蚀图案浸没在电解液中；并在所述抗蚀图案和第二导电层之间施加电场，从而在所述印制板上形成图案，所述图案的深度大于所述图案的宽度。 应该理解，前面的一般的说明和后面的详细说明都是示例性和解释性的，旨在对所要求保护的本发明提供进一步的解释。附图说明所包括的附图用来进一步理解本发明，其被并入而构成了本说明书的一部分，示出了本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中图1是表示现有技术的液晶显示板的分解立体平面图；图2A到图2H示出了印制板的制造工艺阶段，在该印制板上形成现有技术的各向同性蚀刻的精细图案；图3是其中依据本发明实施例使用电场形成了各向异性蚀刻的精细图案的印制板的截面图；以及图4A到图4H示出了依据本发明实施例使用电场形成带有各向异性蚀刻的图案的印制板的制造工艺阶段。具体实施方式现在详细说明本发明的优选实施例，其示例在附图中示出。 图3是其中依据本发明实施例使用电场形成了各向异性蚀刻的精细图案的印制板的截面图。参照图3，印制板110中的精细图案110A在垂直方向比水平方向被蚀刻得更多。因而，精细图案110A的图案宽度W’小于精细图案110A的深度D’。图4A到4H示出了依据本发明实施例使用电场形成带有各向异性蚀刻的图案的印制板的制造工艺阶段。此后，参照图4A到图4H来说明印制板的制造工艺，其中使用电场各向异性地蚀刻精细图案。 首先，如图4A所示，通过淀积法(诸如溅射或等离子增强化学气相淀积(PECVD))在印制板110的上表面和下表面上淀积导电层120和130。印制板110可以是玻璃的。淀积在印制板110的上表面和下表面上的导电层120和130由在氢氟酸溶液中不会电解的金属或金属组合(例如铬Cr、钼MO、铜Cu和ITO)形成。 在印制板110的上表面和下表面上形成了在氢氟酸溶液中不会电解的导电层120和130之后，分别在整个导电层120和130上散布光刻胶210和220。 在印制板110的上表面和下表面上的导电层120和130上散布了光刻胶210和220之后，如图4C所示，使用掩膜在光刻胶210上进行曝光和显影工艺，从而形成露出形成于印制板110的上表面上的导电层120的区域的光刻胶图案210A。 如图4D所示，在导电层120上形成光刻胶210A之后，在导电层120的被光刻胶图案210A露出的区域上执行蚀刻工艺，从而形成金属图案120A，其用作印制板110的抗蚀层。形成在印制板110的上表面上的金属图案120A不仅用作抗蚀层，而且可以用作电极，与形成在印制板110的下表面上的用作另一电极的导电层130一起接收来自外部源的电力。此外，在形成在印制板110的上表面上的金属图案120A上的光刻胶210A和形成在印制板110的下表面上的导电层130上的光刻胶220可以用于集中垂直方向上通过金属图案120A和形成在印制板110的下表面上的导电层130之间的印制板110的电场。 在形成金属图案120A之后，在形成在印制板110的下表面上的光刻胶220和形成在印制板110的上表面上的光刻胶210A上执行掩膜工艺，从而形成接触孔区域A，如图4E所示。接触孔区域A用于在金属图案120A和导电层130之间的印制板110上施加从外部提供的电力。 在形成了用于接收外部电力的接触孔区域A之后，如图4F所示，在印制板110被浸入电解液中时，将电力提供给通过形成在光刻胶220和光刻胶210A中的接触孔区域A而开口的导电层130和金属图案120A。此时，将外部电力提供为(-)电势提供给印制板110的上表面上的金属图案120A，而(+)电势提供给印制板110的下表面上的导电层130。印制板110所浸入的溶液可以是诸如HF、NH4F、或KF的溶液，其可以形成能够融解玻璃成分的氟(F)离子。 当在印制板110浸入溶液中的情况下施加电力时，溶液中解离出的H+离子与形成在印制板110的上表面上的金属图案120A反应，生成氢气H2，并且溶液中解离的F...

【专利技术属性】
技术研发人员：权五楠，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]