热沉及电子设备制造技术

一种用于散发电子部件热量的热沉，配备有具有邻接电子部件的邻接面的热沉主体和具有接合到与该邻接面相对的前侧面上的接合面的散热构件。此外，散热构件配备有具有接合面的接合部分和突出地配备以便基本上垂直于该接合部分的散热部分。此外，散热构件配备有多个散热部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有能够容易地改变散热能力的结构的热沉，以及提供有这样的热沉的电子设备。
技术介绍
热沉安装在电子部件的背面，并且具有散发热量的功能，以便防止电子部件的温度达到或超过规定温度。因此，热沉采用具有高导热系数的金属作为材料通过模铸(die-casting)或者挤出(extrusion)成型。 图12是传统热沉的透视图。为了取得高散热效率，散热部分125形成于热沉100的热沉主体112上。形成散热部分125使其从热沉主体112突出出来，由此增加与空气接触的面积，从而提供改善散热效率的功能。 为了形成从热沉主体112突出的散热部分125，热沉100由模铸或挤出形成。在模铸中，通过使熔化的金属流入模子实施模制(molding)。在挤出中，通过从模子中挤出铝合金或其它材料实施模制。在这两种方法的任一种方法中，热沉主体112和散热部分125模制成一件。 然而，用这些方法生产的热沉100存在的问题在于无法容易地改变散热能力。当有改变散热能力的需要时，必须增加或减少散热部分125，因此必须制造新模具。因此，甚至在电子部件的热生成量的改变或其他因素导致了调整散热能力的需求时，也也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于散发电子部件的热量的热沉，包括：热沉主体，具有邻接该电子部件的邻接面，和散热构件，具有接合到与该邻接面相对的前侧面上的接合面。

【技术特征摘要】
JP 2005-12-28 378791/05而不是前面的描述所指出。其中旨在包括落在权利要求的等同范围内的所有变化和修改。 本申请要求于2005年12月28日在日本提交的专利申请No.2005-378791的优先权，在此将其全文引入以供参考。权利要求1.一种用于散发电子部件的热量的热沉，包括热沉主体，具有邻接该电子部件的邻接面，和散热构件，具有接合到与该邻接面相对的前侧面上的接合面。2.根据权利要求1所述的热沉，其中，该散热构件配备有具有该接合面的接合部分和突出地配备以便基本上垂直于该接合部分的散热部分。3.根据权利要求2所述的热沉，其中，该散热构件配备有多个散热部分。4.根据权利要求2所述的热沉，其中，配备有多个散热构件，并且该散热构件堆叠并在该接合部分相互接合。5.根据权利要求1所述的热沉，还包括用于使该热沉主体和该散热构件接合的接合部件。6.根据权利要求5所述的热沉，其中，形成有通过该热沉主体和该散热构件的通孔，并且该接合部件插入在该通孔之中，并且塑性变形，以使该前侧面和该连接面相互挤压。7.根据权利要求5所述的热沉，其中，形成通过该热沉主体和该散热构件的通孔，该接合部件配备有公接合部件和匹配...

【专利技术属性】
技术研发人员：大野智，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]