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热沉及电子设备制造技术
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下载热沉及电子设备的技术资料
文档序号:3724052
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一种用于散发电子部件热量的热沉,配备有具有邻接电子部件的邻接面的热沉主体和具有接合到与该邻接面相对的前侧面上的接合面的散热构件。此外,散热构件配备有具有接合面的接合部分和突出地配备以便基本上垂直于该接合部分的散热部分。此外,散热构件配备有多...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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