基板制造方法技术

本发明专利技术公开了一种基板制造方法。该基板制造方法包括以下步骤：设置其上形成有第一分离层的支撑体；在第一分离层上形成第二分离层；形成覆盖第一分离层和第二分离层的粘附层；在粘附层上形成电路堆叠体；将电路堆叠体、粘附层和第二分离层切割成预定形状；以及通过将第二分离层与第一分离层分离而形成电路堆叠单元。该基板制造方法使得形成在支撑体上的电路堆叠体与支撑体易于分离，并且通过减少用于制造无芯板薄型基板的工艺数量和所需材料而降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。技术背景用于电子器件的元件的尺寸变得越来越小。因此，器件芯片封 装的尺寸也变得越来越小。这需要使用于封装的基板较薄。同时，为使通过电路的物理距离所产生的回线电感最小，也需 要使用较薄的基板。根据现有技术的，对没有芯层的制造工艺而言， 基板无法提供足够的硬度。但是，基板中包含芯层是使基板变薄的 主要障碍并且是造成成本增加的主要因素。
技术实现思路
本专利技术的 一个方面是提供一种，该方法能使电路 堆叠体与支撑体易于分离。 <本专利技术的 一个方面提供了 一种，该方法包括以下步骤设置其上形成有第一分离层的支撑体；在第一分离层上形成 第二分离层；形成覆盖第一分离层和第二分离层的粘附层；在粘附 层上形成电路堆叠体；将电路堆叠体、粘附层和第二分离层切割成 预定形状；以及通过将第二分离层与第一分离层分离而形成电路堆叠单元。可将金属板用作支撑体。金属支撑体具有较低的切割成本，并 且由于在布线工艺等中的损坏有限因而能够循环^使用。第一分离层和第二分离层可由相同材料构成。在这种情况下， 两个层的相同的热膨胀系数4吏得基4反制造工艺更加稳定。同时，可将支撑体设置为绝缘板。支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板制造方法，包括以下步骤：　设置其上形成有第一分离层的支撑体；　在所述第一分离层上形成第二分离层；　形成覆盖所述第一分离层和所述第二分离层的粘附层；　在所述粘附层上形成电路堆叠体；　将所述电路堆叠体、所述粘附层和所述第二分离层切割成预定形状；以及　通过将所述第二分离层与所述第一分离层分离而形成电路堆叠单元。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安镇庸，金准诚，洪种国，柳彰燮，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]