凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置外壳制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种凸柱结构，包括一塑料凸柱、一金属凸柱以及一金属层。塑料凸柱具有一位于其顶部上的第一平面。金属凸柱具有一位于其顶部上的第二平面，且部分地插入至塑料凸柱的顶部中。而且，相对于塑料凸柱的顶部，第二平面高于第一平面。金属层覆盖塑料凸柱的暴露表面以及金属凸柱的暴露表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种凸柱结构(boss structure)及运用此凸柱结构的外壳 (housing)，且特别是有关于一种凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置外 壳(electronic device housing )。
技术介绍
电子装置外壳具有两个主要的功能。第一，电子装置外壳可供电子组件 固定于其上。第二，电子装置外壳可对安装于其中的电子组件提供实体保护， 并可防止电子组件受到静电放电(electrostatic discharge, ESD)以及电磁干扰 (electro-magnetic interference, EMI)所导致的损伤。为了提供前述的两个功能，电子装置外壳通常包括有一凸柱结构以及一 金属层。凸柱结构可使电子组件紧固于其上，而金属层则可用以屏蔽电子组 件，以避免电子组件受到静电放电以及电磁干扰的影响。图1A绘示出公知一种电子装置外壳的局部剖面图。请参考图1A，电子 装置外壳100包括一壁体110、 一金属凸柱(metal pillar) 120、 一塑料凸柱 (plastic pillar) 130以及一金属层(metal layer) 140。塑料凸柱13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸柱结构，其特征在于，包括：　一塑料凸柱，其具有一位于其顶部上的第一平面；　一金属凸柱，其部分地插入至该塑料凸柱的顶部中，且具有一位于该金属凸柱的顶部上的第二平面，其中相对于该塑料凸柱的顶部，该第二平面高于该第一平面；以及　一金属层，其覆盖该塑料凸柱的暴露表面以及该金属凸柱的暴露表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林伯安，陈永蕙，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]