【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层片形电容器。更特别地，本专利技术涉及一种高可靠性的嵌入式多层片形电容器，以及具有其的印刷电路板。
技术介绍
由于电子电路的高密度和集成化，印刷电路板缺少用于装配无源器件的空间。为了克服这一点，已经做出了采用嵌入板中的嵌入式装置或零件的努力。特别地，已经提出了关于在板中嵌入作为电容性部件的电容器的方法的各种建议。在板中嵌入电容器的方法中，利用板本身作为电容器的介电材料，并且使用铜线作为其电极。在另一种方法中，在板的内部形成具有高介电常数或薄介电膜的聚合体薄片以提供嵌入式电容器。其他方法包括在板中嵌入多层片形电容器。一般地，多层片形电容器包括由陶瓷材料制成的多个介电层，以及插入介电层之间的内部电极。设置于板内的多层片形电容器可以具有高电容。例如，日本公开专利申请第2002-100875号公开了一种用于在中心基板中嵌入两端多层片形电容器的技术。前述文件中公开的嵌入式多层片形电容器包括形成在电容器的两侧的两个外部电极。根据传统技术，薄膜多层片形电容器通常用于在板中嵌入电容器。图1(a)和图1(b)示出用作嵌入式电容器的传统两端多层片形电容器。参照...
【技术保护点】
一种嵌入式多层片形电容器，包括：电容器器身，具有多个介电层，一个堆叠在另一个上；多个第一和第二内部电极，形成在所述电容器器身内部，由所述介电层隔离；以及第一和第二过孔，在所述电容器器身内部垂直地延伸，所述第一过孔连接至所述第一内部电极，并且所述第二过孔连接至所述第二内部电极，其中，所述第一过孔通向所述电容器器身的底部，并且所述第二过孔通向所述电容器器身的顶部。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沈昌勋，安镇庸，曹硕铉，姜晟馨，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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