用于精细电路形成的印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术披露了一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法，其中通过机械抛光随后通过化学蚀刻去除形成在电路图案上部的非必要金属层。在本发明专利技术的方法中，代替昂贵的化学机械抛光，持续施加机械抛光和化学蚀刻，由此顺序地去除和平坦化该非必要金属层。由此，通过便宜的、简单的、以及持续的过程，该平坦化方法可以精确地进行，由此可以将该方法施加于大面积区域并经济地获得精细电路图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及一种用于精细电路形成的印刷电路板(PCB)的制造方法，更具体地，本专利技术涉及一种用于精细电路形成的PCB的制造方法，在电路形成技术中，就平坦化(planarization)技术而言，所述方法可以用于通过持续地进行低费用的机械抛光和化学蚀刻来经济地实现高度可靠的精细电路图案，取代常见的昂贵的工艺，如，CMP(化学机械抛光)。
技术介绍
随着最近电子工业的快速发展，在电子装置和PCB领域已经开发了各种技术。尤其是，依据电路图案形成趋向于减少安装面积并且提高容量和功能，用于形成精细电路的技术已经多样化并且迅速发展。作为平坦化技术，在电路形成技术中，一种新型抛光工艺，称为CMP(其中机械去除工艺和化学去除工艺被结合在单一的工艺中)在二十世纪八十年代末由美国IBM公司想到。CMP是这样的工艺，当在亚微米规模上制造芯片时，必须进行这种工艺。此外，ILD(层间介质)CMP和金属CMP应当被持续施加于装置的层的所有表面，并且CMP在均匀地平坦化每层中起着主要作用，以便确保三维形状。CMP是一种抛光工艺，其中机械过程和化学过程同时进行，并且相互影响。本申请中的平坦化技术主要依本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法，包括：（ａ）提供印刷电路板，包括形成在其至少一个表面上的电介质层，所述电介质层具有用于电路形成的负像图案，包含通孔和线路；（ｂ）在所述电介质层上形成金属层，以便所述金属层在加载到所述电介质层的负像图案上时在所述电介质层上过厚地形成；（ｃ）通过机械抛光去除过度地形成在所述电介质层上的部分金属层；以及（ｄ）通过化学蚀刻去除过度形成在所述电介质层上的其它部分的金属层，由此形成电路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李春根，罗承铉，李相汶，李政祐，郭正福，赵在春，金致成，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]