制造印刷电路板的方法技术

本发明专利技术公开了制造印刷电路板的方法。对于用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：装载其中形成对准标记的绝缘衬底；装载其中穿有与对准标记相对应的第一对准孔的压印模具；通过经由第一对准孔探测对准标记而对准绝缘衬底和压印模具；以及将压印模具和绝缘衬底压制在一起以便对应于凸起图案形成凹版图案，在对准不透明的压印模具和绝缘衬底的方面，可使用现有的光学系统进行压印过程，而无需安装昂贵的对准装置，并且可通过顺序装载和对准几个压印模具和绝缘衬底并同时压制它们来制造具有电路图案的几个绝缘衬底。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体地，涉及一种 使用压印法。
技术介绍
随着电子工业方面的发展，包括便携式电话的电子部件变得更 小巧且更具功能性，产生了对更小且更高密度的印刷电路板的不断 增长的需求。同时，随着更小更轻电子产品的趋势，印刷电路板也 变得小型化、封装化并具有更精细的图案。迄今为止已被广泛使用的制造精细电路图案的 一种技术是光 刻法，光刻法是在层叠有光致抗蚀剂薄膜的衬底上形成图案的方 法。然而，此时形成的图案尺寸受光学衍射现象限制，并且分辨率 几乎与所使用光束的波长成比例。因此，为了形成精细图案，半导 体器件的集成度越高，就需要越短波长的曝光。然而，这会导致光 致抗蚀剂图案在CD (临界尺寸)方面的不^L则，以致4吏用这种光 致抗蚀剂图案作为掩模形成的电路图案与最初所期望的电路图案不同。另外，由于光致抗蚀剂与处理过程中产生的杂质反应并:f皮腐 蚀，因此光致抗蚀剂图案被改变。这些是为何目前使用用于形成精 细电路图案的压印法来备受关注的一些原 因。用于形成图案的压印法是在具有相对高强度的材料表面中形 成所需的形状，接着例如通过沖压压印出该形状，或制造具有所需 形状的模具然后在模具内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法将对应于电路图案的形成在压印模具中的凸起图案压印在绝缘衬底上以形成凹版图案，并将导电材料填充到形成在所述绝缘衬底中的所述凹版图案中以形成印刷电路图案，所述方法包括：装载其上形成有对准标记的绝缘衬底；装载其中穿有第一对准孔的压印模具，所述第一对准孔与所述对准标记相对应地形成；通过经由所述第一对准孔探测所述对准标记而对准所述绝缘衬底和所述压印模具；以及将所述压印模具和所述绝缘衬底压制在一起，以便对应于所述凸起图案形成所述凹版图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗承铉，李春根，李上文，赵在春，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]