PCB钻头制造技术

本发明专利技术公开了一种用于制造穿过堆叠的ＰＣＢ的孔的钻头，该钻头包括：钻孔部，在其外表面上形成有钻头切削刃，并与ＰＣＢ（即，工件）接触，以在ＰＣＢ中制造孔；扩孔部，形成在钻孔部的后端上，并具有用于精加工孔表面的至少一个扩孔刃；以及柄部，形成在扩孔部的后端上，并安装于机床。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造出穿过多个堆叠的印刷电路板(PCB)的孔的钻头，特别涉及一种能够制造出穿过工件的孔并能够以高精度精加工该孔的PCB钻头，从而提高质量并增加产品的产量。
技术介绍
近年来，由于半导体器件的集成化程度逐渐增加，设置在半导体器件上以将半导体器件与外部电路连接的连接焊点的数量增加了，并且设置的连接焊点的密度也增加了。例如，当由硅等制成的半导体器件的最小处理尺寸大约为0.2μm时，需要在10nm的半导体器件上设置大约1000个连接焊点。同样，在安装有至少一个这种半导体器件的半导体单元(例如半导体封装件)中，为了增加其安装密度，需要使半导体封装件小型化并且做得较细。特别地，为了适于应用于便携式信息终端(例如笔记本电脑、PDA(个人数字助理)、或移动电话)，半导体封装件的小型化和细长化较为重要。为了封装半导体装置，需要将半导体器件安装在基板上并将半导体器件的连接焊点与基板的连接焊点连接。但是，在10nm的半导体器件上设置有1000个连接焊点的情况下，布置间距大约为40μm，这是非常精密的。为了将以这样精密的间距设置的连接焊点与基板的连接焊点连接，由于在基板上形成和连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻头，用于制造穿过堆叠的ＰＣＢ的孔，所述钻头包括：钻孔部，在其外表面上形成有钻头切削刃，并与作为工件的ＰＣＢ接触，以制造孔；扩孔部，形成在所述钻孔部的后端上，并具有用于精加工孔表面的至少一个扩孔刃；以及柄部，形成 在所述扩孔部的后端上，并安装于机床。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹承铉，金汉，柳先重，尹日成，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]