印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板及其制造方法。通过一种印刷电路板，包含在绝缘层中的热量可被有效地散发到散热层，并且可提高散热效率，所述印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层一侧上的电路图案；层间导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接，并与电路图案电连接；层压在绝缘层另一侧上的散热层；以及散热涂层，该散热涂层介于绝缘层与散热层之间，并与层间导电部相连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
目前，随着电子产品变得越来越薄且赋予其更多的功能，更多数量的无源器件和更高密度且多层的封装件被安装在印刷电路板(PCB)中。这种趋势在未来应该还会继续。在基本标准方面，根据电路图案的设计，印刷电路板已履行了连接各种电子元件或支撑部件的职责。然而，由于安装在PCB中的无源器件和封装件的数量增加，因此能量消耗量和产生的热量也增加，因而散热效率日益成为可靠性和消费者偏好方面的重要决策准则。因此，存在对于功能性印刷电路板的需求，所述功能性印刷电路板能有效地消散由于增加的功能而产生的热量。散热PCB是指通过使一部分暴露于空气或通过将高密度部分中产生的热量散布到其它部分而降低整个PCB温度的功能性PCB。通过将一个或多个金属层插入到若干层之间或通过将厚金属层添加到内层(芯)部上等等来制造传统的散热PCB。在如此构造成的散热PCB中，使用预浸料坯(FR-4环氧树脂)、导电粘合剂(ECA)和/或绝缘树脂等进行连接。然而，由于预浸料坯、导电粘合剂、和绝缘树脂都是由聚合物材料制成的，所以难于有效地将热量传输到散热层。因此，存在散热效率低的问题。
技术实现思路
本专利技术的一方面是提供一种具有高散热效率的印刷电路板(PCB)和制造所述印刷电路板的方法，所述印刷电路板通过在散热层上形成具有高导热性的散热涂层，将保持在绝缘层中的热量散发到散热层而实现高散热效率。本专利技术的一个方面提供了一种印刷电路板，其包括绝缘层；电路图案，形成在绝缘层一侧上；层间(inter-layer)导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接并与电路图案电连接；散热层，层压在绝缘层另一侧上；以及散热涂层，该散热涂层介于绝缘层与散热层之间，并与层间导电部相连接。散热层可以包括Al衬底，并且散热涂层可以包括选自由金、银、和类金刚石碳(DLC)构成的组中的一种或多种材料。另外，散热涂层可以涂覆在散热层的两侧上。同时，该印刷电路板可进一步包括附加绝缘层；附加层间导电部，该附加层间导电部通过穿过附加绝缘层而与该附加绝缘层相连接，并与电路图案电连接；以及附加散热涂层，该散热涂层介于绝缘层与附加绝缘层之间，并与附加层间导电部相连接。附加散热涂层可包括选自由金、银、和类金刚石碳(DLC)构成的组中的一种或多种材料，并且该印刷电路板可进一步包括介于绝缘层与附加绝缘层之间的附加散热层。附加散热层可以包括Al衬底，并且该附加散热涂层可以涂覆在附加散热层的两侧上。层间导电部可以包括与电路图案相连接并被硬化的膏状凸块(paste bump)。同时，本专利技术的另一方面提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括在散热层的表面上形成散热涂层；在绝缘层的表面上形成电路图案，并形成层间导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接并与电路图案电连接；以及将绝缘层层压在散热层上，使得层间导电部与散热涂层相连接。散热层可以包括Al衬底，并且散热涂层可以包括选自由金、银、和类金刚石碳(DLC)构成的组中的一种或多种材料。另外，散热涂层可以形成在散热层的两侧上。层压步骤可包括在绝缘层上层压附加绝缘层，并且该附加绝缘层可包括附加层间导电部，该附加层间导电部通过穿过附加绝缘层而与该附加绝缘层相连接并与电路图案电连接。该方法可进一步包括在执行将附加绝缘层层压在绝缘层上的步骤之前，在绝缘层与附加绝缘层之间设置与附加层间导电部相连接的附加散热涂层。另外，该方法可进一步包括在执行设置附加散热涂层的步骤之前，在绝缘层与附加绝缘层之间设置附加散热层，其中附加散热涂层可以形成在附加散热层的表面上。同时，电路图案和层间导电部的形成步骤可以包括在金属层上形成膏状凸块并硬化该膏状凸块；将绝缘层层压在金属层上，使得膏状凸块穿过绝缘层；以及通过去除金属层的一部分而形成电路图案。从以下包含附图的描述以及权利要求中，本专利技术的其它方面和优点将变得显而易见且更容易理解，或可通过本专利技术的实践而获知。附图说明图1是示出了根据本专利技术实施例的印刷电路板的横截面图。图2是示出了根据本专利技术第二公开实施例的印刷电路板的横截面图。图3是示出了用于制造根据本专利技术实施例的印刷电路板的方法流程图。具体实施例方式下面将参照附图更详细地描述根据本专利技术的印刷电路板的实施例。在参照附图的描述中，与图号无关，相同或相关的那些部件以相同的参考标号表示，并省略重复的描述。图1是示出了根据本专利技术实施例的印刷电路板的横截面图，并且图2是示出了根据本专利技术第二公开实施例的印刷电路板的横截面图。参照图1和图2，其中示出了绝缘层10、电路图案12、凸块14、散热层20、以及散热涂层30。绝缘层10可由预浸料坯(PPG)制成。电路图案12和凸块14可形成于绝缘层10中。虽然预浸料坯在本实施例中作为绝缘层10的材料而出现，但是根据设计要求也可以使用其它材料，诸如导电粘合剂和绝缘树脂等。电路图案12可以形成在绝缘层10的一侧上。可以通过在载体膜上印刷电路图案并将该电路图案转印到绝缘层10上而形成电路图案12。另外，可以通过曝光和蚀刻而形成电路图案12。因而，可以通过多种方法形成电路图案12。同时，电路图案12用作电信号可从中穿过的路径，并且电路图案12可由导电材料(诸如铜和银)制成。当然，显而易见的是，电路图案12可由除铜膏或银膏以外的导电膏制成。凸块14可形成在电路图案12的预定位置中。凸块14可形成在电路图案12的预定位置中，并且该位置可根据印刷电路板的功能通过设计而确定。凸块14可以由导电材料(诸如铜和银)制成。凸块14可被形成为沿着绝缘层10的平面在一个方向上穿过绝缘层10。通过在载体膜上与电路图案一起形成凸块14、将该载体膜堆叠在绝缘层10上、然后压制凸块14并将其从载体膜上转印到绝缘层10上，而使得凸块14可以穿过绝缘层10。当然，根据设计要求，可以使用各种方法达到该目的。凸块14通过穿过绝缘层10而可被连接至电路图案12。凸块14可以用作电连接每层的层间导电部。这样，可以形成多层印刷电路板。虽然在本实施例中由导电材料制成的凸块14作为层间导电部而出现，但是也可以使用其它方法，诸如使用导通孔，在该导通孔的内壁上涂覆有导电材料。因而，可通过多种方法形成层间导电部。通过保持(holding)PCB中所产生的热量并将该热量散发到空气中或通过将该热量传输到PCB的其它部分，散热层20可以执行降低PCB温度的功能。散热层20可以由导热性高的材料制成，诸如铝(Al)。同时，散热层20可以选择性地介于多个绝缘层之间，并且可被堆叠以提高散热效率。散热层20具有较大厚度可以是有利的，这是因为散热层20的厚度越厚，保持PCB中所产生的热量的能力就越大。然而，由于散热层20的较大厚度可能导致PCB也更厚，因此可相应地减小绝缘层10的厚度。这样，可提高散热效率。可根据设计要求和条件来确定散热层20的厚度和绝缘层10的相应厚度。可以预期通过在PCB内部形成散热层20而提高散热效率。然而，由于用作绝缘层10的预浸料坯(FR-4环氧树脂)、导电粘合剂(ECA)、和绝缘树脂等的基本成分是聚合物材料，所以可能难于将热量散发到散热层20。因此，散热效率不可能特别高。为了解决这个问题，可以在散热层20的表面上形成散热涂层30，以提高散热效率。散热涂层30可以介于散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：绝缘层；电路图案，形成在所述绝缘层的一侧上；层间导电部，所述层间导电部通过穿过所述绝缘层而与所述绝缘层相连接，并与所述电路图案电连接；散热层，所述散热层层压在所述绝缘层的另一侧上；以及散热涂层，所述散热涂层介于所述绝缘层与所述散热层之间，并与所述层间导电部相连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李应硕，杨德桭，金根晧，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]