本技术公开的属于电浆清洗技术领域，具体为一种用于电路板的电浆清洗机构，包括清洗机主体，清洗机主体的内腔中部设置有隔板，隔板的顶部至少滑动设置有一个滑板；滑板的顶部间隔设置有用于放置电路板的安装槽，安装槽呈左侧壁敞开的框架状，安装槽的顶部...

本发明涉及集成电路镍电极活化技术领域的集成电路电镀镍阳极表面活化装置，包括外槽体和内槽体，所述外槽体设于内槽体的一侧，所述外槽体和内槽体各自设有阳极和阴极，所述外槽体的阳极为外槽阳极钛蓝，所述外槽体的阴极为外槽阴极不锈钢网。本发明在现有...

本发明公开了晶圆集成电路封装技术领域的先进晶圆级集成电路封装方法，包括如下步骤：S1、前处理；S2、真空溅镀；S3、黄光制程；S4、电镀铜/镍/锡银或铜/锡银；S5、蚀刻；S6、后制程。本发明通过导入厚光阻取代较薄光阻的直壁式电镀并调整...

本发明公开了凸块硬度测试技术领域的一种提升凸块维氏硬度量测精准度的方法，包括如下步骤：S1、在硬度测试机模组上加装推刀，通过Z轴旋转控制剪切高度，使所述硬度测试机具备剪切功能；S2、通过所述推刀将需要测试硬度的凸块样品表面剪切掉1‑2μ...

本发明公开了晶圆凸块测试技术领域的晶圆级凸块3D AOI测试，采取以下方法：S1、将机台的平台设计成可360度旋转式平台，以旋转待测物转向至合适方向，以顺利取得正确数据；S2、将机台的光源角度设计成可调整角度式光源，以调整入射光的角度，...

本发明公开了集成电路光刻胶涂布技术领域的集成电路光刻胶涂布方法，包括如下步骤：S1、将晶圆放置于载台上并固定，载台旋转带动晶圆旋转，洗边液喷嘴在晶圆的圆心处从晶圆上方向下喷涂洗边液；S2、洗边液喷嘴停止喷洗边液并从晶圆上方移走，甩去多余...

本技术涉及导通测试技术领域，具体是新型集成电路测试装置，所述LoadBoard板设置在Socket测试座的下端，且所述Socket测试座和LoadBoard板之间通过转接PCB进行固定连接，同时所述Socket测试座设置在转接PCB的上...

本技术公开的属于电路板加工技术领域，具体为集成电路镭射盖印装置，包括镭射打标机，镭射打标机包括有加工台以及设置在加工台顶部的打标面板和镭射输出头，打标面板与镭射输出头电性连接，加工台的顶部设置有控制镭射输出头前后左右位移以及高度调节的安...

本技术涉及集成电路去胶装置技术领域，具体是集成电路去胶装置，包括有安装座底板，所述安装座底板的上端设置有活塞安装孔，所述安装座底板的下端两侧均设置有Pin针机构，所述Pin针机构包括有多个Pin安装槽，同时多个所述Pin安装槽不位于同一...

本申请涉及一种集成电路槽式机台的槽体。本申请部分实施例提供了一种槽式机台的槽体，该槽体包括：槽体侧壁板、排液孔及在槽体侧壁板及排液孔之间延伸的槽体底板，其中槽体底板的顶部表面向排液孔的方向倾斜，且槽体底板的顶部表面与排液孔的顶部延伸的水...

本技术公开的属于晶圆加工技术领域，具体为集成电路晶圆吸附装置，包括安装架，安装架上安装有圆台状多个承载台，每个承载台的顶部以承载台的圆心为中心环绕开设有排气槽，承载台的底部设置有连通排气槽的真空管，真空管的另一端接入真空泵，真空管上设置...

本技术公开黏晶工艺封装装置，包括底板和压板，本技术通过将垫块材质整体使用铸铁类，垫块顶部开设有数个真空吸附区，每两个真空吸附区之间设置有引脚承载区，真空吸附区包括数个真空吸附单元，可同时吸附数个产品单元，真空吸附单元顶部设为下沉式设计，...

本技术公开一种集成电路激光打标工艺装置，包括打标机光头本体、套管以及清洁机构，套管套接在所述打标激光头体外部；清洁机构位于所述套管内，所述清洁机构包括向所述套管内壁进行吹气的吹气组件以及从所述套管外壁进行吸气的吸气组件；所述吹气组件以及...

本技术公开了一种集成电路通用测试电路装置，涉及OS测试技术领域。该集成电路通用测试电路装置，包括：PCB板，所述PCB板为长条状；设置在PCB板表面一侧的Pin引脚，所述Pin引脚设置有若干个，且Pin引脚呈两行平行排列，相邻所述Pin...

本技术公开了集成电路工艺装置，涉及晶圆电镀挂具技术领域。该集成电路工艺装置，包括：底座，所述底座的表面下侧开设有圆环开槽，所述底座的背面可拆卸连接有上盖，所述上盖为圆形状，且上盖连接在圆环开槽处，所述底座的外壁上侧设置有挂具端子；内嵌入...

本发明涉及金电镀层技术领域，具体是一种新型集成电路工艺，具体包括如下步骤：通过脉冲实验，确定出显著因子；根据反应曲面法和显著因子，对脉冲电镀参数进行优化；根据优化后的脉冲电镀参数，通过多段式脉冲电镀，缩短电镀时间。本发明的新型集成电路工...

集成电路制造方法以及集成电路装置。所述半导体制造方法包括：通过溅射或溅镀方式在半导体晶圆上设置导电层，其中所述半导体晶圆包括连接垫，所述导电层电性连接至所述连接垫；在所述导电层上涂布光阻层；对所述光阻层进行图案化处理，经图案化处理的所述...

本技术实施例是关于集成电路封装产品作业装置。一示例性的作业装置可包含：载板，以及设置在载板上的凹槽和通孔。该载板的上表面用于承载集成电路封装产品料条。若干凹槽在载板上纵横交错排列，若干通孔则位于凹槽中的至少一者中。相较于现有技术，本技术...

依据本申请的一实施例，提出一种半导体工艺装置

本申请涉及半导体装置制造领域，并具体涉及一种集成电路接合工艺及集成电路结构