本技术涉及晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆加工精准定位装置，包括工作台和激光切割机，工作台顶部连接设有安装组件，工作台底部连接设有真空吸附组件；真空吸附组件包括真空泵、安装架和隔垫，安装架一端固定连接在工作台底部，真空泵连接设于安装架内...

本技术涉及新型集成电路自动导料装置技术领域，公开了一种新型集成电路自动导料装置，包括机台，所述机台上方设置有入料盘安装区，所述入料盘安装区上放置有料盘，所述入料盘安装区一端上方设置有吹气装置，所述入料盘安装区设置有吹气装置的一端连接有分...

本技术涉及晶圆检测设备技术领域，公开了一种晶圆检测治具，包括支撑底板和灯棒，支撑底板顶部连接设有定位组件，支撑底板顶部通过螺栓固定连接有支撑架，支撑架一端连接设有调节组件；定位组件包括支撑杆，支撑杆转动连接在支撑底板顶部，支撑杆顶部固定...

本技术涉及引脚检测技术领域，公开了一种芯片封装用引脚检测装置，包括支撑底座、摄像仪和显示屏，支撑底座内开设有凹槽，凹槽内连接设有固定组件，固定组件侧边连接设有转动组件。本技术与现有技术相比的优点在于：在芯片封装用引脚检测装置中，使用固定...

本技术涉及晶圆加工技术领域，公开了一种用于半导体晶圆加工的手持装置，包括存放箱，存放箱内壁固定连接有支撑板，支撑板设有多组，支撑板内连接设有限位组件和顶升组件，存放箱外壁连接设有缓冲组件。本技术与现有技术相比的优点在于：在用于半导体晶圆...

本技术涉及芯片分拣技术领域，公开了一种芯片分拣设备的移送装置，包括旋转抓取组件和推送组件，所述旋转抓取组件设于推送组件的下方，且旋转抓取组件包括固定底板，所述固定底板下侧连接有固定支腿，且固定底板上侧连接有旋转电机，并且旋转电机的输出端...

本技术涉及电子元件焊接技术领域，公开了一种均匀加热的电子元件焊接平台，包括：工作台，用于支撑焊接时的电路板；调节机构，包括布置在工作台上的电热铝板，用于放置电路板；固定结构，包括布置在电热铝板上的夹板，用于对焊接时的电路板进行固定，本技...

本技术提供了一种模具制造定位装置，尤其涉及模具制造定位装置领域。以解决现有技术中现有的模具制造定位装置，防护性能差，长期使用会造成模具因压力过大而损坏，会影响模具制造时成型的效果，且不能快速将制造成功的模具推出的问题。包括：定位上模和定...

本技术涉及电子元件焊接技术领域，公开了一种防氧化电子元件高温焊接装置，包括：箱体，用于容纳焊接时的电子元件；箱门，转动连接在箱体上，用于对箱体进行开启与关闭；固定机构，包括固接布置在箱体内的焊枪，用于对把焊丝熔化在电路板上；放置结构，包...

本技术涉及框架钢钻孔技术领域，公开了一种框架钢钻孔加工装置，包括：工作台，用于支撑钻孔加工装置；固定机构，包括转动连接在工作台上的夹板一，用于对钻孔时的框架钢材进行固定；钻孔调节结构，包括布置在工作台上的钻孔机，用于对框架钢材进行钻孔，...

本发明公开了一种扇出型封装结构及制作方法，包括步骤一：准备载板(1)，所述载板(1)上方两端植有铜针(4)，所述载板(1)中部贴装晶片一(2)，在贴装前所述晶片一(2)上方预先开槽；步骤二：在晶片一(2)上方槽中贴装晶片二(3)。本发明...

本技术公开了一种半导体芯片切筋结构，属于半导体芯片切筋技术领域，包括工作台，工作台的顶部固定连接有侧板与固定板，侧板的一侧固定连接有顶板，顶板的底部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的底部连接设置有支撑板，支撑板的底部固定连接有切刀，固定...

本技术涉及晶圆生产技术领域，公开了一种晶圆清洗装置，包括清洗桶，清洗桶内顶部开设有插槽。本技术与现有技术相比的优点在于：在晶圆清洗装置中使用调节组件带动搅拌组件对清洗桶内晶圆清洗药剂进行搅拌晃动，使清洗药剂与晶圆表面的接触更充分，便于将...

本技术涉及半导体技术领域，公开了一种半导体电镀工装，包括移动组件和夹紧组件，所述夹紧组件设于移动组件的下端，且夹紧组件包括第二固定架，所述第二固定架连接有夹紧电机，且夹紧电机的输出端固接有蜗杆，并且蜗杆一侧连接有蜗轮，所述蜗轮中部连接有...

本技术涉及螺杆点胶装置技术领域，公开了一种螺杆点胶装置。包括平台，所述平台上方固定设置有支柱，所述支柱顶端一侧固定设置有固定杆，所述固定杆上设置有推胶组件，所述推胶组件包括点胶腔体，所述点胶腔体连接固定杆远离支柱的一端，所述点胶腔体内设...

本发明公开了一种生物芯片产品的扇出型封装结构及制作方法，包括步骤一：制备底座；步骤二：在所述底座上设置通孔；步骤三：在所述底座上方植入生物芯片，并对所述生物芯片芯片和所述底座进行引线键合；步骤四：准备玻璃基板一，在所述玻璃基板上方设置线...

本技术涉及晶圆检测技术领域，公开了一种便于调节的晶圆检测固定夹具，包括固定台和工作台，工作台顶部连接设有固定组件，固定台顶部连接设有调整组件；调整组件包括固定架，固定架一端固定连接在固定台顶部，固定架外侧固定连接有电机；本技术与现有技术...

本技术涉及用于大面积差芯片的封装装置技术领域，公开了一种用于大面积差芯片的封装装置。包括过滤组件、固定组件和底板，所述过滤组件上方设置有底板，所述底板上设置有调节驱动机构，所述调节驱动机构包括螺纹杆，所述螺纹杆转动设置在底板上，所述螺纹...

本技术公开了一种便于对准键的芯片接合装置，属于芯片技术领域，包括支撑座，支撑座的顶面连接有照明组件，支撑座上连接有固定组件，固定组件上连接有转动组件，转动组件上连接有夹持组件，在使用该装置时，通过固定组件、夹持组件可调整两个固定框之间的...

本技术公开了一种电子元件加工用压线机构，属于压线机构技术领域，包括底座，底座顶部固定连接有支撑杆，支撑杆顶部固定连接有调节组件，调节组件包括支撑架，支撑架固定连接在支撑杆顶端，支撑架两侧均固定连接有支撑板，支撑架一侧固定连接有固定板，固...