一种集成电路封装产品以及集成电路封装方法。所述集成电路封装产品包括底盘、镀银层、集成电路芯片以及若干凸起件。所述底盘包括第一区域和第二区域。所述镀银层涂布于所述第一区域之上。所述集成电路芯片设置于所述第二区域之上。所述镀银层环绕所述集成...

一种半导体传输装置。所述半导体传输装置包括载台、传输单元和制动单元。所述传输单元包括推杆部以及和所述推杆部连接的手持部。所述推杆部在所述载台之上垂直延伸。所述手持部在所述载台之下水平延伸。所述制动单元包括压件和阻挡件。所述压件连接至所述...

一种集成电路封装材料回收系统。所述集成电路封装材料回收系统包括：接料模块、测量模块、回收模块以及传输模块。所述接料模块包括接收集成电路材料的夹持装置。所述测量模块测量所述集成电路材料的重量。所述回收模块包括放置所述集成电路材料的回收部件...

一种集成电路工艺系统。所述集成电路工艺系统包括喷气装置。所述喷气装置设置于工艺系统作业台面的上方。所述喷气装置包括喷气管道。所述喷气管道经配置以对集成电路料条提供气流。气流。气流。

一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括：载板、连接层以及盖件。所述连接层形成于所述载板之上。所述盖件形成于所述连接层之上。所述盖件与所述载板所包围的空间经配置以容纳集成电路晶片。所述连接层包括贯穿所述连接层并连通所述空间的通道。...

一种集成电路测试修正装置。所述集成电路测试修正装置包括引脚修正区。所述引脚修正区包括承载块和下压块。所述承载块和所述下压块合围的空间经配置以容纳集成电路产品。所述下压块经配置以向所述集成电路产品的引脚施加压力以调整所述集成电路产品的引脚...

本发明实施例是关于一种用于集成电路封装产品作业的装置。一示例性的装置可包含：料盒载台、推送部件、导引设备以及控制系统。料盒载台包括源料盒工位、目标料盒工位、源料盒检测器以及目标料盒检测器。导引设备位于源料盒工位和目标料盒工位之间且设置为...

一种半导体工艺方法。所述半导体工艺方法包括S1根据半导体产品的曝光区块设定光罩的第一位置；S2当所述光罩的尺寸与所述曝光区块的尺寸不符时，移动设定的所述第一位置使所述第一位置与所述曝光区块的一顶点重合；S3依据所述光罩的尺寸设定第二位置...

本申请提出一种集成电路恒温单元。所述集成电路恒温单元经配置以维持供液管中的液体的温度。本申请还提出一种集成电路工艺系统。所述集成电路工艺系统包括加热单元、控制单元、喷淋单元以及上述的集成电路恒温单元。所述加热单元经配置以加热显影液。所述...

本申请提出一种侦测装置。所述侦测装置经配置以侦测离子气流的速度，并根据所述离子气流的速度判断离子风扇的状态。本申请另外提出一种集成电路风扇装置。所述集成电路风扇装置包括离子风扇以及前述侦测装置。所述离子风扇经配置以提供离子气流。经配置以...

一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括：载板、连接层以及盖件。所述连接层形成于所述载板之上。所述盖件形成于所述连接层之上。所述盖件与所述载板所包围的空间经配置以容纳集成电路晶片。所述连接层包括贯穿所述连接层并连通所述空间的通道。...

一种集成电路工艺系统。所述集成电路工艺系统包括预清洗装置以及清洗装置。所述预清洗装置设置于工艺系统作业台面的上方。所述预清洗装置经配置以对集成电路料条进行预清洗。所述清洗装置经配置以对所述集成电路料条进行清洗。清洗。清洗。

一种集成电路工艺方法以及集成电路产品，涉及半导体领域。所述集成电路工艺方法包括：在晶圆上形成第一光阻层；对所述第一光阻层进行第一刻蚀工艺以形成第一图案化光阻层，所述第一图案化光阻层在对应到所述晶圆上的连接点的位置具有多个凹槽；在所述多个...

一种集成电路检验装置。所述集成电路检验装置包括供电电路以及检验电路。所述供电电路经配置以连接至继电器的线圈两端且选择性地提供第一电流至所述线圈。所述检验电路经配置以连接于所述继电器的第一触点和第二触点之间且依据流经所述检验电路的检验电流...

本申请提出一种集成电路挂具装置和集成电路工艺系统。所述集成电路挂具装置包括：机械手以及接液装置。所述机械手经配置以夹取集成电路挂具。所述接液装置经配置以移动至所述集成电路挂具下方以接取残留在所述集成电路挂具上的液滴。所述集成电路工艺系统...

本申请提出一种集成电路制作方法和集成电路装置。所述集成电路制作方法包括：在第一工艺条件下，通过第一电镀液以生成具有第一硬度的第一集成电路桥接件；以及在第二工艺条件下，通过所述第一电镀液以生成具有第二硬度的第二集成电路桥接件。所述集成电路...

一种集成电路烘烤装置。所述集成电路烘烤装置包括主体、承载块和压块。所述主体设置有第一部件。所述承载块和所述压块经配置以压合集成电路料条。所述承载块和所述压块分别包括第二部件和第三部件。组装所述集成电路烘烤装置时，所述第一部件与所述第二部...

一种集成电路倒料装置。所述集成电路倒料装置包括紧邻设置的接口区与放置区。所述接口区自入口端接收集成电路料管。所述放置区经配置以从所述接口区的出口端接收所述集成电路料管导出的集成电路产品。所述接口区包括设置于所述接口区和放置区的连接端的防...