本技术涉及半导体技术领域，公开了一种半导体的生产加工电镀装置，包括清洁组件和混合组件，所述清洁组件设于混合组件的上方，且清洁组件包括电镀箱，并且电镀箱下端连接有固定支撑腿，所述电镀箱上端连接有清洁电机，且清洁电机的输出端固接有螺纹杆，并...

本技术涉及半导体基板技术领域，公开了一种半导体基板的固定装置，包括固定组件用于对半导体基板进行固定、第一调节组件用于对半导体基板进行固定后的高度调节和第二调节组件用于对半导体基板进行固定后的旋转角度调节，所述固定组件包括有固定壳，且固定...

本技术涉及集成电路探针测试技术领域，公开了一种集成电路探针测试装置，包括：固定底座，所述固定底座的上表面固定安装有固定支架；扫码枪放置架，所述扫码枪放置架对称设置在固定支架上；角度调节结构，其包括：固定轴，所述固定轴贯穿且固定连接于固定...

本技术涉及封装工艺技术领域，具体是一种新型集成电路产品，包括有芯片，所述芯片的表面设置有连接层，所述连接层的上端设置有阻焊层，所述阻焊层的上端设置有焊料层，所述焊料层为AuSn合金。本技术的焊料层采用AuSn合金设计，且AuSn合金中各...

本发明公开了新型集成电路重工方法，属于集成电路重工技术领域，将切割后出现异常的芯片重新固定于膜上，将承载芯片的膜浸泡在冰醋酸溶液中并进行振荡处理，使溶液循环，将浸泡后的膜进行清洗，并进行惰性气体吹干，通过将晶圆切割后引起的氧化现象进行处...

本技术涉及半导体电镀技术领域，公开了一种半导体电镀设备用漏液侦测装置，包括检测组件和排水组件，所述检测组件包括有承漏盘，且承漏盘内设置有漏液传感器，并且承漏盘的上端设有电镀机，所述排水组件设于检测组件的下方，且排水组件包括有电动伸缩杆，...

本技术涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片加工用高精度台式冲床，包括夹紧组件用于对芯片进行夹紧固定和送料组件用于对芯片进行输送，所述夹紧组件包括有固定底板，且固定底板固接有固定壳，并且固定壳固接有驱动电机，同时驱动电机的输出端固接有齿轮...

本技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于芯片封装的散热装置，包括基板组件、散热结构和封装芯片，所述散热结构固定安装在基板组件上，所述封装芯片安装在基板组件上且与散热结构呈贴合设置；所述散热结构包括均热板、导热硅胶垫片和散热鳍片，所述导...

本技术涉及半导体加工技术领域，公开了一种废料收集装置，包括底板，所述底板的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板上滑动连接有废料箱，所述底板上固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆上套接有弹簧，所述底板上设有触碰开关，所述废料箱的底部固定连接有按压板，...

本技术公开了集成电路产品封装工艺装置，涉及电路产品封装技术领域。包括加塞机本体，用于对集成电路产品封装，加塞机本体包括：上料单元、调节单元、加塞单元、送料单元以及收料单元，所述上料单元用于间断性的将集成电路产品送入加塞机本体进行封装，所...

本技术涉及半导体曝光技术领域的一种光罩自动转换机装置，包括：手臂夹爪，可以固定横向左右移动及上下升降，用于夹持光罩；平面扫描器，在光罩放定点后对光罩扫描以检测光罩是否有受损；监视器，监视在光罩转换时是否会有异常；显示器，连接平面扫描器，...

本发明公开了一种金属表面粗化方法，属于金属表面粗化技术领域，准备待粗化的金属材料；在金属表面通过电镀多层金属的方式对所述金属进行粗化；电镀多层金属的方式包括：使用带有正负电流的脉冲方波，通过调整正电流大小，正电流时间，负电流大小，负电流...

本技术涉及光刻机自清洁技术领域的一种光刻机自清洁抽风管路装置，包括腔体，所述腔体的底部固定安装有连通管，所述连通管的底部一侧固定连接有排风管，所述排风管穿过连通管并与腔体的内部连通，所述排风管内壁设有多个清洁喷头，所述排风管的底部螺纹连...

本技术涉及剥皮装置技术领域，尤其涉及一种便于清扫的剥皮装置，包括工作台，所述工作台的下方固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆上啮合连接有螺纹套，所述工作台上设有滑槽，所述螺纹套的上方固定连接支撑壳，所...

本技术涉及光学传感器防护技术领域，公开了一种光学传感器防水结构，包括防护壳，所述防护壳内设置有光学传感器本体，所述防护壳的壁面上开设有一个防水透气孔，所述防水透气孔内嵌装有防水透气膜，所述防护壳上固定连接有导线管一。本技术中，该防水结构...

本技术涉及晶圆电镀技术领域的一种改良式压触导通接点的装置，包括：三点接触式挂具；处在三点接触式挂具上的三点压触式导通结构，其包括：主体板；在主体板上以并联的方式存在的接线柱；设置在所述接线柱外部的复位弹簧；设置在所述接线柱底部的圆形触点...

本技术涉及线束加工技术领域，公开了一种便于移动的线束加工工装架，包括支撑座，所述支撑座上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有主动锥齿轮，所述从动锥齿轮上固定连接有竖螺纹杆，所述竖螺纹杆上螺纹连接有升降板，所述支撑座上固定连...

本技术涉及半导体加工与制造技术领域，公开了一种氮化镓晶体的抛光装置，包括底座，所述底座上固定连接有支杆，所述支杆上固定连接有齿条，所述支杆上固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动连接有移动梁，所述移动梁上固定安装有第一电机，所述第一电机...

本技术涉及探针卡检测技术领域的集成电路探针卡固定装置，包括装置主体，所述装置主体上设有固定基板，所述固定基板上固定连接有金属加固层，所述金属加固层内设置有P/C放置槽，所述金属加固层上设置有硅胶卡扣，所述硅胶卡扣底部固定连接有卡扣固定器...

本发明公开了一种IGBT产品的新封装结构，包括晶圆(2)，所述晶圆(2)上方放置有IGBT和二极管，所述IGBT和二极管之间设置PSV，所述IGBT和二极管上设置有RDL层，所述RDL层包括Pi1层和Pi2层；包括锡铅凸块，所述锡铅凸块...