本技术涉及进线系统气压监测技术领域的Iconn机型气压表电子监测，安装在机台上层控制台正面，包括：进气模块，用于控制气体的进出，包括真空管道和电磁阀；侦测处理模块，包括BITS电路板、CPU背板和气压表；显示模块，集显示与调节为一体，能...

本技术涉及集成电路技术领域的集成电路探针对位装置，包括第一CCD和第二CCD，所述第一CCD底部设置有MEMS探针单元，所述MEMS探针单元底部固定设置有样品支架，所述样品支架底部转动连接有旋转平台。本技术通过引入X,Y,Z轴两台CCD...

本发明公开了一种硅或玻璃基板的双面封装结构及封装方法，属于双面封装技术领域。本发明采用了硅通孔技术(TSV)在基板中设置TSV通孔，有效改变传统双面封装结构，成功应对晶粒铜凸块pitch小于30μm产品的量产需求，相较于传统封装结构中较...

本技术涉及电镀质传搅拌技术领域的一种深孔电镀质传搅拌旋转式刮刀装置，包括竖轴、横轴和刀片，其特征在于：所述竖轴底部与横轴固定连接，所述横轴的两端各固定连接一个刀片，所述横轴两端的刀片为反向设置，所述刀片的两端分别设置有厚壁端和薄壁端，所...

本技术涉及匀胶机自动清洁技术领域的集成电路匀胶机自动清洁装置，包括装置本体，所述装置本体上设置清洗注水口，所述装置本体上设置有有多个出水小孔，所述清洗注水口通过管道与出水小孔连接，所述出水小孔的底部设置有晶圆载台，所述晶圆载台底部设置有...

本发明公开了半导体加工技术领域的一种用于扇出封装的封装工艺及产品。本发明分别在芯片I/O处及载体上的临时键合层施加一具有磁性的临时键合垫用以将芯片自动对位而固定在指定位置不受后流程塑封高温高压下塑封材料液化流动而带动芯片位移；本发明借由...

本技术涉及集成电路技术领域的集成电路通用型塑封装置，包括框架，所述框架上设置有镂空区，所述框架上贴有胶带，所述胶带上粘附有PKG。本技术以FCCSP的短边尺寸95mm为主，设计Frame Design，制作一个镂空型载板，利用镂空设计提...

本技术涉及电镀质传搅拌技术领域的一种水平与垂直双向的电镀质传搅拌装置，包括搅拌装置，所述搅拌装置的一端安装有孔板，所述孔板上设有多个喷口，所述搅拌装置本体远离孔板的外侧转动连接有旋转式刮刀，所述搅拌装置本体远离孔板的内侧转动连接有涡扇。...

本技术涉及集成电路压板技术领域的集成电路压板装置，包括安装件，所述安装件底部向下固定连接有第一垂直连接件，所述安装件远离第一垂直连接件的一端向下固定连接有第二垂直连接件，所述第一垂直连接件向水平方向固定连接有第一压条，所述第二垂直连接件...

本技术涉及电路湿法制程喷流技术领域，公开了集成电路湿法制程喷流装置，包括孔板、喷嘴，所述喷嘴一侧设有螺牙，所述喷嘴中部设有孔洞。本技术中，长射程喷嘴式压力舱导入后，可望消除流场射程不足，影响质传效果之现象，提高质量，短射程孔板式只要局部...

本技术涉及集成电路湿制程技术领域的集成电路湿制程回收节能装置，包括内槽，所述内槽外部固定设置有外槽，所述内槽上部安装有搅拌电机。本装置通过内外槽结构的设计，实现了去胶废液中高温热能的有效回收。旧去胶液在排放前，将其携带的热能传递给新去胶...

本发明公开了一种生物晶片封装产品，属于生物芯片封装技术领域。本发明通过创新的生物晶片封装技术，简化制备流程，减少操作的复杂性，避免了玻璃芯片在制备过程中的破损和表面不平整问题，提高封装产品的良品率，降低生产成本，使用玻璃作为基底材料降低...

本技术涉及集成电路热回收技术领域的一种应用于集成电路领域的利用热回收原理的发电系统，包括供酸装置，所述供酸装置通过管线连接有湿制程装置并对湿制程装置供酸，所述湿制程装置通过管线连接有热交换装置，所述热交换装置包括外槽和内槽，所述湿制程装...

本发明公开了新型FOWLP基于基板的封装体及封装方法，属于FOWLP封装技术领域。本发明把典型单排引脚改进成双排引脚，通过使用导电银胶的底部填充方式将芯片与焊盘进行黏合，使用引线键合的方式将芯片与基板互联的封装形式；本发明的封装体积大幅...

本技术涉及集成电路电镀挂具技术领域的集成电路挂具导液槽装置，包括挂具本体，所述挂具本体的中心处活动安装有挂具表面导液槽，所述挂具本体上刻有两条倾斜向下的挂具表面导液槽，所述挂具表面导液槽相互对称设置在挂具本体上，所述挂具表面导液槽的中部...

本技术涉及集成电路镍电极活化技术领域的集成电路电镀镍阳极表面活化装置，包括外槽体和内槽体，所述外槽体设于内槽体的一侧，所述外槽体和内槽体各自设有阳极和阴极，所述外槽体的阳极为外槽阳极钛蓝，所述外槽体的阴极为外槽阴极不锈钢网。本技术在现有...

本技术涉及集成电路探针卡清洁技术领域的集成电路探针卡清洁装置，包括装置本体，所述装置本体的一端固定连接有多个清洁毛刷，所述装置本体的中部设置有气体流量调节阀，所述装置本体远离清洁毛刷的一端固定连接有气管。本技术可以同时进行刷洗和吹扫操作...

本技术涉及集成电路供胶技术领域，公开了集成电路供胶装置，包括电机、输送带连接设备一、推板、箱体、安全光栅、上料仓、排料仓、风道箱、顶板，所述输送带连接设备一下方设有输送带连接设备二，所述输送带连接设备一和输送带连接设备二上均设有输送带，...

本技术涉及除泡技术领域，公开了集成电路湿法制程除泡装置，包括箱体，所述箱体上设有内槽和外槽，所述箱体顶端设有孔洞，所述外槽顶端靠近孔洞一侧安装有除泡器，所述外槽顶端安装有导流板。本技术中，利用导入45°导流板与除泡器，可有效且快速地达成...

本发明公开了具有磁性铜针的高精度自动对位的方法，属于微电子封装技术领域，包括：提供铜针；通过清洗去除所述铜针表面的杂质和油污，于所述铜针的一端黏附上铁粉，对所述铜针进行磁化处理，磁化结束后缓慢降低磁场强度，通过冷却剂对磁化后的铜针冷却，...