【技术实现步骤摘要】
本技术涉及除泡，尤其涉及集成电路湿法制程除泡装置。
技术介绍
1、由于内外槽液位差异，overflow时液体因重力撞击喷溅产生大量泡沫，但泡的稳定是由于表面活性剂的存在，导致两种效应，●marangoni效应：指的是液体从底面张力处流向高表面张力处的流动现象
2、步骤1层膜中的液体由于受重力的影响流向液层。
3、步骤2流动导致层膜顶部比其他部位稀疏，同时使顶部的表面活性剂减少。
4、步骤3表面张力差异产生，因为顶部的表面张力较其他部位高。低表面张力向高表面张力部位的转移导致对抗力的产生，液体将回流至顶部。
5、步骤4向下流动和回流将达到平衡，如果此平衡足以在达到层膜临界膜厚前发生，气泡将稳定。
6、消除泡沫方法有化学消泡法，而化学消泡法通过向泡沫基液中添加化学剂，改变发泡剂的某些性质，达到消泡的目的，但消泡后可能产生二次污染，且机械消泡法需采用专门机械设备，增加设备成本，自然消泡法占地面积大、消泡时间长，为此提出了集成电路湿法制程除泡装置。
技术实现
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1.集成电路湿法制程除泡装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）上设有内槽（2）和外槽（3），所述箱体（1）顶端设有孔洞（4），所述外槽（3）顶端靠近孔洞（4）一侧安装有除泡器（5），所述外槽（3）顶端安装有导流板（6）。
2.根据权利要求1所述的集成电路湿法制程除泡装置，其特征在于：所述导流板（6）位于除泡器（5）上方，所述导流板（6）与除泡器（5）采用耐酸碱塑料制成。
3.根据权利要求1所述的集成电路湿法制程除泡装置，其特征在于：所述除泡器（5）上毛刷为篦状结构+针状细刺。
4.根据权利要求1所述的集成电路湿法制程除泡装...
【技术特征摘要】
1.集成电路湿法制程除泡装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）上设有内槽（2）和外槽（3），所述箱体（1）顶端设有孔洞（4），所述外槽（3）顶端靠近孔洞（4）一侧安装有除泡器（5），所述外槽（3）顶端安装有导流板（6）。
2.根据权利要求1所述的集成电路湿法制程除泡装置，其特征在于：所述导流板（6）位于除泡器（5）上方，所述导流板（6）与除泡器（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭剑云，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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