集成电路封装产品制造技术

一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括：载板、连接层以及盖件。所述连接层形成于所述载板之上。所述盖件形成于所述连接层之上。所述盖件与所述载板所包围的空间经配置以容纳集成电路晶片。所述连接层包括贯穿所述连接层并连通所述空间的通道。连接层并连通所述空间的通道。连接层并连通所述空间的通道。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装产品


[0001]本申请是有关于半导体领域，详细来说，是有关于一种集成电路封装产品。

技术介绍

[0002]在现有技术中，集成电路封装产品(例如但不限于，倒装晶片球栅格阵列产品)缺乏散热设计，使得集成电路封装产品在运作时容易因为过热而运行效率降低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路封装产品来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括：载板、连接层以及盖件。所述连接层形成于所述载板之上。所述盖件形成于所述连接层之上。所述盖件与所述载板所包围的空间经配置以容纳集成电路晶片。所述连接层包括贯穿所述连接层并连通所述空间的通道。
[0005]依据本申请的一实施例，所述连接层包括胶层。所述盖件通过所述胶层粘接于所述载板之上。
[0006]依据本申请的一实施例，所述连接层包括绝缘件。所述绝缘件设置于所述载板与所述盖件之间。
[0007]依据本申请的一实施例，所述通道的数量为一个或多个。
[0008]依据本申请的一实施例，所述多个通道在所述载板上的分布为对称分布。
[0009]依据本申请的一实施例，所述通道的宽度在2
‑
3毫米的范围。
[0010]依据本申请的一实施例，所述通道的高度在2
‑
40微米的范围。
[0011]依据本申请的一实施例，所述集成电路晶片通过导体连接件连接至所述载板的顶面。
[0012]依据本申请的一实施例，所述盖件与所述集成电路晶片的顶面通过热界面胶粘接。
[0013]依据本申请的一实施例，所述集成电路封装产品还包括散热片。所述散热片粘接于所述盖件的顶面。
[0014]本申请提出的集成电路封装产品在盖件与载板之间设置有作为排气道的通道，使得盖件与载板所笼罩的内部空间与外部空间可以产生热交换，借此增加集成电路封装产品的散热效率。
附图说明
[0015]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0016]图1演示依据本申请一实施例的集成电路封装产品的方块示意图。
[0017]图2演示依据本申请一实施例的集成电路封装产品的剖视视图。
[0018]图3A演示依据本申请一实施例的连接层在载板上的分布俯视视图。
[0019]图3B演示依据本申请一实施例的连接层在载板上的分布侧视视图。
[0020]图4A演示依据本申请另一实施例的连接层在载板上的分布俯视视图。
[0021]图4B演示依据本申请另一实施例的连接层在载板上的分布俯视视图。
[0022]图5演示依据本申请一实施例的集成电路封装产品的剖视视图。
具体实施方式
[0023]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0024]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0025]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0026]图1演示依据本申请一实施例的集成电路封装产品1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路封装产品1可以是一种倒装芯片球栅格阵列产品。在某些实施例中，集成电路封装产品1包括载板10、连接层11以及盖件12。在某些实施例中，连接层11形成于载板10之上。在某些实施例中，盖件12形成于连接层11之上。在某些实施例中，盖件12与载板10所包围的空间经配置以容纳集成电路晶片。在某些实施例中，连接层11包括贯穿连接层11并连通所述空间的通道。
[0027]图2演示依据本申请一实施例的集成电路封装产品2的剖视视图。在某些实施例中，集成电路封装产品2可以是一种倒装芯片球栅格阵列产品。在某些实施例中，集成电路
封装产品2可以用以实现图1实施例的集成电路封装产品1。在某些实施例中，集成电路封装产品2包括载板20、连接层21以及盖件22。
[0028]在某些实施例中，载板20包括基板、引线框架、PCB板等元件。在某些实施例中，连接层21形成于载板20之上。在某些实施例中，连接层21包括胶层。在某些实施例中，所述胶层是一种AD胶。在某些实施例中，盖件22形成于连接层21之上。在某些实施例中，盖件22通过所述胶层粘接于载板20之上。在某些实施例中，盖件22是一种金属盖件。在某些实施例中，盖件22与载板20所包围的空间A22经配置以容纳集成电路晶片23。
[0029]在某些实施例中，盖件22与集成电路晶片23的顶面通过热界面胶G23粘接。在某些实施例中，集成电路晶片23与载板20电性连接。在某些实施例中，集成电路晶片23通过导体连接件P23连接至载板20的顶面。在某些实施例中，导体连接件P23可以是一种锡球。在某些实施例中，集成电路晶片23与载板20之间可以包括底部填充剂T23，所述底部填充剂T23将导体连接件P23包覆其中。
[0030]同时参考图2、图3A与图3B，图3A演示依据本申请一实施例的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装产品，其特征在于，包括：载板；连接层，形成于所述载板之上；盖件，形成于所述连接层之上，所述盖件与所述载板所包围的空间经配置以容纳集成电路晶片；其中所述连接层包括贯穿所述连接层并连通所述空间的通道。2.根据权利要求1所述的集成电路封装产品，其特征在于，所述连接层包括胶层，所述盖件通过所述胶层粘接于所述载板之上。3.根据权利要求1所述的集成电路封装产品，其特征在于，所述连接层包括绝缘件，所述绝缘件设置于所述载板与所述盖件之间。4.根据权利要求1所述的集成电路封装产品，其特征在于，所述通道的数量为一个或多个。5.根据权利要求4所述的集成电路封装产品，其特征在于，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成立，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：