本申请提出一种集成电路挂具装置和集成电路工艺系统。所述集成电路挂具装置包括：机械手以及接液装置。所述机械手经配置以夹取集成电路挂具。所述接液装置经配置以移动至所述集成电路挂具下方以接取残留在所述集成电路挂具上的液滴。所述集成电路工艺系统包括上述的集成电路挂具装置、工艺槽以及清洗槽。所述工艺槽经配置以对所述集成电路挂具上的晶圆进行电镀工艺。所述清洗槽经配置以对工艺后的所述集成电路挂具进行清洗。所述集成电路挂具进行清洗。所述集成电路挂具进行清洗。
【技术实现步骤摘要】
集成电路挂具装置以及集成电路工艺系统
[0001]本申请是有关于半导体领域，详细来说，是有关于一种集成电路挂具装置以及集成电路工艺系统。
技术介绍
[0002]在现有技术中，当集成电路挂具上的晶圆进行完电镀工艺和清洗作业后，会使用机械手夹取工艺槽或清洗槽中的集成电路挂具并进行移动。然而，清洗后的集成电路挂具上会有药液残留，在移动的过程中残留的药液可能滴落在工艺槽或清洗槽中，或是滴在台面上，如此会造成工艺槽和清洗槽中的药液交叉污染或台面腐蚀。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路挂具装置以及集成电路工艺系统来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路挂具装置。所述集成电路挂具装置包括：机械手以及接液装置。所述机械手经配置以夹取集成电路挂具。所述接液装置经配置以移动至所述集成电路挂具下方以接取残留在所述集成电路挂具上的液滴。
[0005]依据本申请的一实施例，所述集成电路挂具装置还包括固定架，其中所述机械手设置于所述固定架的侧面，所述接液装置设置于所述固定架的下方。
[0006]依据本申请的一实施例，所述机械手为夹爪。所述机械手经配置以在所述固定架上沿第一方向上做直线移动。
[0007]依据本申请的一实施例，所述接液装置包括接液盘以及致动装置。所述致动装置连接至所述接液盘。所述致动装置经配置以致动所述接液盘使所述接液盘移动至所述集成电路挂具下方。
[0008]依据本申请的一实施例，所述致动装置经配置以致动所述接液盘，使所述接液盘在所述固定架下方沿第二方向做直线移动至所述集成电路挂具下方。
[0009]依据本申请的一实施例，所述致动装置包括电机。所述电机经配置以提供动力来致动接液盘。
[0010]依据本申请的一实施例，所述致动装置还包括第一丝杆、第二丝杆、转轴以及滑块。所述滑块连接至所述接液盘。所述第一丝杆连接于所述滑块和所述电机之间。所述第二丝杆连接至所述滑块并通过所述转轴连接至所述电机。所述电机通过所述转轴驱动所述第二丝杆，以使得所述滑块和所述接液盘在所述第一丝杆上沿所述第二方向移动。
[0011]依据本申请的一实施例，所述接液盘的截面形状为矩形，或，圆形，或，椭圆。
[0012]依据本申请的一实施例，所述机械手和所述接液装置是两个独立设置的元件。
[0013]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路工艺系统。所述集成电路工艺系统包括上述的集成电路挂具装置、工艺槽以及清洗槽。所述工艺槽经配置以对所述集成电路挂具上的晶圆进行电镀工艺。所述清洗槽经配置以对工艺后的所述集成电路挂具进行清洗。
[0014]通过本申请提出的集成电路挂具装置以及集成电路工艺系统，可以有效地避免集成电路挂具上的药液滴落至工艺槽、清洗槽或台面上，造成工艺槽或清洗槽中的药液交叉污染以及台面的腐蚀。
附图说明
[0015]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0016]图1演示依据本申请一实施例的集成电路挂具装置的方块示意图。
[0017]图2演示依据本申请一实施例的集成电路挂具装置的示意图。
[0018]图3A和图3B分别演示依据本申请一实施例的接液装置的仰视视图和立体视图。
[0019]图4演示依据本申请另一实施例的集成电路挂具装置的示意图。
[0020]图5演示依据本申请一实施例的集成电路工艺系统的方块示意图。
[0021]图6演示依据本申请一实施例的集成电路工艺系统的示意图。
具体实施方式
[0022]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0023]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0024]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0025]图1演示依据本申请一实施例的集成电路挂具装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路挂具装置1经配置以夹取集成电路挂具并在工艺槽和清洗槽间移动，以使得集成电路挂具上的晶圆可以在工艺槽中进行电镀工艺，并在清洗槽中进行清洗。在某些实施例中，集成电路挂具装置1包括机械手11和接液装置12。在某些实施例中，机械手11经配置以夹取所述集成电路挂具。在某些实施例中，接液装置12经配置以移动至所述集成电路挂具下方以接取残留在所述集成电路挂具上的液滴。
[0026]图2演示依据本申请一实施例的集成电路挂具装置2的示意图。在某些实施例中，集成电路挂具装置2可以用以实现图1实施例中的集成电路挂具装置1。在某些实施例中，集成电路挂具装置2经配置以夹取集成电路挂具3并在工艺槽和清洗槽间移动，以使得集成电路挂具3上的晶圆W可以在工艺槽中进行电镀工艺，并在清洗槽中进行清洗。在某些实施例中，集成电路挂具装置2包括固定架20、机械手21和接液装置22。
[0027]在某些实施例中，固定架20的上端可以连接至行车以使集成电路挂具装置2可以通过行车移动。在某些实施例中，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路挂具装置，其特征在于，包括：机械手，经配置以夹取集成电路挂具；以及接液装置，经配置以移动至所述集成电路挂具下方以接取残留在所述集成电路挂具上的液滴。2.根据权利要求1所述的集成电路挂具装置，其特征在于，还包括：固定架；其中所述机械手设置于所述固定架的侧面，所述接液装置设置于所述固定架的下方。3.根据权利要求2所述的集成电路挂具装置，其特征在于，所述机械手为夹爪，经配置以在所述固定架上沿第一方向上做直线移动。4.根据权利要求2所述的集成电路挂具装置，其特征在于，所述接液装置包括：接液盘；以及致动装置，连接至所述接液盘，所述致动装置经配置以致动所述接液盘使所述接液盘移动至所述集成电路挂具下方。5.根据权利要求4所述的集成电路挂具装置，其特征在于，所述致动装置经配置以致动所述接液盘，使所述接液盘在所述固定架下方沿第二方向做直线移动至所述集成电路挂具下方。6.根据权利要求5所述的集成电路挂具装置，其特征在于，所述致动...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛根进，林志铭，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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