本发明专利技术实施例是关于一种用于集成电路封装产品作业的装置。一示例性的装置可包含：料盒载台、推送部件、导引设备以及控制系统。料盒载台包括源料盒工位、目标料盒工位、源料盒检测器以及目标料盒检测器。导引设备位于源料盒工位和目标料盒工位之间且设置为将源料盒内的待转送件推送至目标料盒时起导引作用。控制系统配置为接收来自源料盒检测器的第一检测信号和来自目标料盒检测器的第二检测信号，以根据第一检测信号和第二检测信号控制推送部件和该导引设备的操作。件和该导引设备的操作。件和该导引设备的操作。
【技术实现步骤摘要】
用于集成电路封装产品作业的装置
[0001]本申请实施例涉及集成电路封装领域，特别是涉及一种用于集成电路封装产品作业的装置，如倒片器(wafer transfer)。
技术介绍
[0002]在集成电路封装制程中，待转送件（或封装加工件等），如晶圆（wafer）、或晶圆级封装加工件等经常需要在不同料盒间互换以满足不同的工艺要求。举例而言，在金凸块（Au bumping）（又称植球）制程中，烘烤工艺需要在烤箱中用耐高温材质的料盒承载封装加工件，而在显影工艺需要用耐腐蚀性材质的料盒承载封装加工件等，这些都涉及承载料盒的转换。
[0003]由于料盒的尺寸不尽相同,如何保证待转送件在不同料盒间的顺畅转换是实现高质量、低成本的集成电路封装制程的前提。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的之一是提供一种用于集成电路封装产品作业的装置，如倒片器，其可实现各种情况下待转送件在不同类型料盒之间的无损、顺畅传递。
[0005]根据本申请的一实施例，用于集成电路封装产品作业的装置可包含：料盒载台、推送部件、导引设备以及控制系统。该料盒载台包括：源料盒工位；目标料盒工位；源料盒检测器，其设置为对源料盒工位上是否有料盒及所承载的料盒的类型进行检测；以及目标料盒检测器，其设置为对目标料盒工位上是否有料盒及所承载的料盒的类型进行检测。该推送部件设置为将源料盒内的待转送件推送至目标料盒。该导引设备位于源料盒工位和目标料盒工位之间且设置为将源料盒内的待转送件推送至目标料盒时起导引作用。该控制系统配置为接收来自源料盒检测器的第一检测信号和来自目标料盒检测器的第二检测信号，以根据第一检测信号和第二检测信号控制推送部件和该导引设备的作业。
[0006]在本申请的另一实施例中，该用于集成电路封装产品作业的装置进一步包括状态检测器，其设置为检测源料盒内的待转送件是否处于正常状态，且当状态检测器的第三检测信号为正常状态时，控制系统根据第三检测信号控制推送部件作业。
[0007]在本申请的又一实施例中，该料盒载台进一步包括滑轨，其固定于该料盒载台的上表面。推送部件能于滑轨上滑动。
[0008]在本申请的又一实施例中，该料盒载台进一步包括设置为将源料盒限位于源料盒工位的第一卡槽，以及设置为将该目标料盒限位于目标料盒工位的第二卡槽。
[0009]在本申请的又一实施例中，当第一检测信号和第二检测信号指示源料盒和目标料盒中至少一者为非标准高度料盒且第三检测信号指示源料盒内的待转送件处于正常状态时，该控制系统控制该导引设备在该推送部件将源料盒内的待转送件推送至目标料盒过程中导引待转送件。
[0010]在本申请的又一实施例中，该状态检测器包括位于料盒载台的靠近源料盒工位一
侧的垂直方向上设置的若干个状态检测器，各状态检测器设置为对应于源料盒内相应的相邻待转送件之间的间隙且通过检测该间隙中是否有遮挡而判断相邻待转送件是否处于正常状态。
[0011]在本申请的又一实施例中，该导引设备包括多个导引组件，每一导引组件包括旋转驱动装置及导引板。其中，响应于该控制系统的导引操作控制，旋转驱动装置驱动导引板在预定位置上进行旋转位移从而位于源料盒和目标料盒之间，以使源料盒内的待转送件经导引板传送至目标料盒。
[0012]在本申请的又一实施例中，导引组件进一步包括伸缩装置，其设置为使旋转驱动装置带动相应导引板进行伸缩位移，以在进行旋转位移之前从初始位置延伸至预定位置并在导引操作结束后回缩至初始位置。
[0013]在本申请的又一实施例中，导引板上设有若干导引齿，各导引齿设置为与待导引的相应待转送件对应，从而使源料盒中的相应待转送件经相应导引齿移入目标料盒。
[0014]在本申请的又一实施例中，该控制系统根据第一检测信号和第二检测信号判断源料盒与目标料盒之间的间距，进而选择导引设备中的相应导引组件进行导引操作。
[0015]本申请实施例提供的用于集成电路封装产品作业的装置可实现在不同的作业平台上处理不同类型料盒之间的待转送件转换，可避免待转送件在传送过程中可能得滑落损伤，从而提高了传送质量和效率，降低生产成本。此外，本申请实施例通过使用各种检测器及控制系统达到待转送件传送的自动化处理，解决了目前手动操作繁琐、非标准化生产等问题。
附图说明
[0016]图1所示是一现有的倒片器100的侧视结构示意图。
[0017]图2所示是全高倒片器所支持的所有料盒组合方案的示意图。
[0018]图3是根据本申请实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的前视结构示意图。
[0019]图4是根据本申请实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的前视结构示意图。
[0020]图5是根据本申请实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的部分结构俯视示意图。
[0021]图6是根据本申请实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的面向状态检测器的侧视示意图。
[0022]图7是根据本申请实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的部分结构俯视示意图及其局部剖视放大图。
[0023]图8是根据本申请实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的导引设备在导引时的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0024]为更好的理解本申请的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0025]在集成电路封装过程中，不同的工艺将被依次执行。根据工艺的要求，待转送件可能要承载在不同的料盒中。因而，当相邻工艺的料盒要求不同时，待转送件就需要在料盒间倒换。而除材质外，料盒的尺寸也并不统一。以料盒的高度进行定义，目前常见的料盒有两种类型，即标准高度料盒和非标准高度料盒。其中：标准高度料盒又称为全高料盒（全高型料盒），非标准高度料盒为其他高度料盒，例如半高料盒（半高型料盒）。以晶圆为例，当晶圆承载于标准高度料盒中时，晶圆外漏的部分较小；而当晶圆承载于非标准高度料盒中时，晶圆外漏的部分较大。不同类型的料盒需要在倒片器或其它类似装置上进行待转送件的相互传送。
[0026]以金凸块制程为例，在第一步工序中，进料检验时需要进行双全高型料盒的转换而烘烤时则需要进行全高型料盒与半高型料盒的转换；在第二步工序的烘烤时仍需要进行全高型料盒与半高型料盒的转换；在第三步工序中，显影时和烘烤时需要进行全高型料盒与半高型料盒的转换，如此等等直到制程完成每道工序都涉及待转送件在不同料盒间的转换。因而如何以高质量、高效的方式实现待转送件在不同料盒间的转换对整个制程的质量和效率至关重要。
[0027]不同的料盒需要在倒片器上进行待转送件的相互传送。图1所示是一现有的倒片器100的侧视结构示意图。
[0028]如图1所示，该倒片器100包括料盒载台11、推杆13及把手15，其中推杆13可在把手15的带动下在料盒载台11上滑动。
[0029]使用时，将装有待转送件101，如晶圆101的料盒（源料盒）103放置于料盒载台11上靠近推杆13的一侧，将接收晶圆101的料盒（目标料盒）本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装产品作业的装置，其包含：料盒载台，所述料盒载台包括：源料盒工位；目标料盒工位；源料盒检测器，其设置为对所述源料盒工位上是否有料盒及所承载的料盒的类型进行检测；以及目标料盒检测器，其设置为对所述目标料盒工位上是否有料盒及所承载的料盒的类型进行检测；推送部件，其设置为将所述源料盒内的待转送件推送至所述目标料盒；导引设备，其位于所述源料盒工位和所述目标料盒工位之间且设置为将所述源料盒内的待转送件推送至所述目标料盒时起导引作用；以及控制系统，其配置为接收来自所述源料盒检测器的第一检测信号和来自所述目标料盒检测器的第二检测信号，以根据所述第一检测信号和所述第二检测信号控制所述推送部件和所述导引设备作业。2.如权利要求1所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其进一步包括状态检测器，其设置为检测所述源料盒内的待转送件是否处于正常状态，且当所述状态检测器的第三检测信号为正常状态时，所述控制系统根据所述第三检测信号控制所述推送部件作业。3.如权利要求1所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中所述料盒载台进一步包括：滑轨，其固定于所述料盒载台的上表面，所述推送部件能于所述滑轨上滑动。4. 如权利要求1所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中所述料盒载台进一步包括：设置为将所述源料盒限位于所述源料盒工位的第一卡槽；以及设置为将所述目标料盒限位于所述目标料盒工位的第二卡槽。5.如权利要求2所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中，当所述第一检测信号和所述第二检测信号指示所述源料盒和所述目标料盒中至少一者为非标准高度料盒且所述第三检测信号指示所述源料盒内的待转送件处于...
【专利技术属性】
技术研发人员：许玉斌，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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