【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及集成电路封装领域，特别是涉及集成电路封装产品作业装置，如晶舟(boat)。
技术介绍
1、在集成电路封装制程中，由于产品结构、产品尺寸的差异，料条需要使用相关的作业装置，例如承载装置(又称作“载具”)，如晶舟等承载产品料条，以实现不同类型产品共用一条自动化生产线中传送。另外，作业装置的使用还要保护集成电路封装产品料条不受损害，这样对作业装置的要求就更加严格。
2、举例而言，倒装芯片平面栅格矩阵(fclga)封装及引线框架上倒装芯片(fcqfn)封装两种产品可共用一条自动化生产线。在作业中，承载产品料条的装置至少需满足两大要求：其一为，水洗(又称助焊剂清洗)(flux clean)作业后，装置上残留的水渍需尽可能的排尽；其二为：装置上需有开口供吸除空气，以在装置与产品料条之间形成真空环境，从而稳定产品料条的位置，避免在回流焊(reflow)时产生虚焊等异常问题。
3、然而，现有的作业装置都不能很好的满足上述要求，存在这样、那样的问题。例如，有些装置的载板上表面为平面，载板上对应产品料条的承载区域开设若干小(直径约0.2mm)的贯穿开孔。由于开孔的孔径较小,水洗时产品料条与载板间的水渍无法完全排出，水渍会残留在料条背面。这导致料条，例如产品的基板在后续烘烤制程中的变色。另外，有些装置的载板上表面也为平面，载板上对应产品料条的承载区域开设若干大(约5mm)的贯穿开孔。开孔变大可解决水渍残留的问题，但这导致很难在载板与产品料条之间形成真空环境。在粘晶(又称晶片键合等)(die bond)作业或其它
4、因而，业内亟需改进现有的集成电路封装产品作业装置，以更好地满足高效、高品质集成电路封装产品制造的需要。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的之一是提供集成电路封装产品作业装置，如晶舟，其可避免制程中水渍残留且可保证机台与作业装置之间的真空环境实现，从而更好地满足集成电路封装产品的制造要求。
2、根据本申请的一实施例，集成电路封装产品作业装置可包括：用以承载集成电路封装产品料带于其上表面上的载板。该载板进一步包括若干凹槽及若干通孔。该若干凹槽在载板的上表面上纵横交错排列。该若干通孔中的每一者位于该若干凹槽中的至少一者中。
3、在本申请的另一实施例中，该装置进一步包括压板，该压板以可拆卸方式装配于载板上，从而在载板承载集成电路封装产品料带时将集成电路封装产品料带压合固定于载板上。
4、在本申请的又一实施例中，该压板具有镂空结构，该镂空结构暴露集成电路封装产品料带的产品单元区域。
5、在本申请的又一实施例中，该载板上设置若干个嵌孔，以及设置于相应嵌孔中的磁性件。
6、在本申请的又一实施例中，该装置进一步包括夹具，该夹具夹持于压板的上表面以及载板的下表面而将该压板与该载板固定在一起。
7、在本申请的又一实施例中，该装置进一步包括使压板及载板相对固定的第一定位组件。该第一定位组件包括第一定位销以及第一定位孔，其中第一定位孔对应设置于压板与载板上以供相应的第一定位销插入第一定位孔。
8、在本申请的又一实施例中，该装置进一步包含使压板及载板相对定位的第二定位组件，且该第二定位组件在载板承载集成电路封装产品料带时定位集成电路封装产品料带。
9、在本申请的又一实施例中，该第二定位组件包括第二定位销以及第二定位孔，该第二定位孔设置于压板与载板上以供相应的第二定位销插入第二定位孔中。
10、在本申请的又一实施例中，该第二定位组件包括螺钉和螺孔,其中该螺孔设置于压板与载板上以供相应的螺钉固定于螺孔中。
11、在本申请的又一实施例中，该载板包括承载区域及环绕该承载区域的装配区域，该若干凹槽至少位于该承载区域内。
12、相较于现有技术，本申请实施例提供的集成电路封装产品作业装置可在水洗时将集成电路封装产品料带与载板间的水渍完全排出，避免封装产品，特别是封装产品的基板异色。同时，该排水设计也不影响机台与作业装置间吸真空，保证作业稳定。此外，本申请实施例提供的集成电路封装产品作业装置可使产品料带紧密贴合在载板上，即使产品料带很薄也可避免产品料带在载板上晃动和翘曲。换言之，本申请实施例解决了目前集成电路封装制程中产品发生局部翘曲、异色、虚焊等各种问题，提高了封装产品的生产合格率，降低了生产成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路封装产品作业装置，其包含：用以承载集成电路封装产品料带于其上表面上的载板；其特征在于，所述载板进一步包括：
2.如权利要求1所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述装置进一步包括压板，所述压板以可拆卸方式装配于所述载板上，从而在所述载板承载所述集成电路封装产品料带时将所述集成电路封装产品料带压合固定于所述载板上。
3.如权利要求2所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述压板具有镂空结构，所述镂空结构暴露所述集成电路封装产品料带的产品单元区域。
4.如权利要求2所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述载板上设置若干个嵌孔，以及设置于相应所述嵌孔中的磁性件。
5.如权利要求2所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述装置进一步包括夹具，所述夹具夹持于所述压板的上表面以及载板的下表面而将所述压板与所述载板固定在一起。
6.如权利要求2所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述装置进一步包括使所述压板及载板相对固定的第一定位组件，所述第一定位组件包括第一定位销以及第一定位孔，其
7.如权利要求2所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述装置进一步包含使所述压板及载板相对定位的第二定位组件，且所述第二定位组件在所述载板承载所述集成电路封装产品料带时定位所述集成电路封装产品料带。
8.如权利要求7所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述第二定位组件包括第二定位销以及第二定位孔，其中所述第二定位孔设置于所述压板与所述载板上以供相应的所述第二定位销插入所述第二定位孔。
9.如权利要求7所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述第二定位组件包括螺钉和螺孔,其中所述螺孔设置于所述压板与所述载板上以供相应的所述螺钉固定于所述螺孔中。
10.如权利要求1所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述载板包括承载区域及环绕所述承载区域的装配区域，其中所述若干凹槽至少位于所述承载区域内。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装产品作业装置，其包含：用以承载集成电路封装产品料带于其上表面上的载板；其特征在于，所述载板进一步包括：
2.如权利要求1所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述装置进一步包括压板，所述压板以可拆卸方式装配于所述载板上，从而在所述载板承载所述集成电路封装产品料带时将所述集成电路封装产品料带压合固定于所述载板上。
3.如权利要求2所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述压板具有镂空结构，所述镂空结构暴露所述集成电路封装产品料带的产品单元区域。
4.如权利要求2所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述载板上设置若干个嵌孔，以及设置于相应所述嵌孔中的磁性件。
5.如权利要求2所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述装置进一步包括夹具，所述夹具夹持于所述压板的上表面以及载板的下表面而将所述压板与所述载板固定在一起。
6.如权利要求2所述的集成电路封装产品作业装置，其特征在于：所述装置进一步包括使所述压板及载板相对固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐灏，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。