集成电路晶圆吸附装置制造方法及图纸

本技术公开的属于晶圆加工技术领域，具体为集成电路晶圆吸附装置，包括安装架，安装架上安装有圆台状多个承载台，每个承载台的顶部以承载台的圆心为中心环绕开设有排气槽，承载台的底部设置有连通排气槽的真空管，真空管的另一端接入真空泵，真空管上设置有控制阀；安装架的顶部设置有固定架，固定架上开设有安装框，安装框内侧滑动设置有活动块，安装框内设置有控制活动块活动的驱动组件，活动块的底部设置有竖直的电动伸缩杆；该技术，在原有基础上增加遮盖系统，形成密封腔体，利用高压气体吹气来达到非接触式的晶圆压平，从而可吸附，实现非接触式改善，而最终可将无法继续进行正常工艺的翘曲圆片得以完成工艺。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆加工，具体为集成电路晶圆吸附装置。

技术介绍

1、半导体行业中，在封装后道工序中经常会遇到发生翘曲的晶圆，业界目前虽已解决robot手臂取放的吸附问题，但是也会经常遇到机台承载台无法正常吸附的情况，典型的情况就是光刻机的承载台由于平整度要求极高，翘曲量大的晶圆就无法被正常吸附。

2、一旦遇到翘曲晶圆无法正常吸附的情况，工艺过程将很难继续进行下去，该晶圆有可能因此被报废，造成成本损失，因此需要研发集成电路晶圆吸附装置。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。

2、为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：

3、集成电路晶圆吸附装置，其包括：

4、安装架，所述安装架上安装有圆台状多个承载台，每个所述承载台的顶部以承载台的圆心为中心环绕开设有排气槽，所述承载台的底部设置有连通排气槽的真空管，所述真空管的另一端接入真空泵，所述真空管上设置有控制阀；

5、固定架，所述安装架的顶部设置有固定架，所述固定架上开设有安装框，所述安装框内侧滑动设置有活动块，所述安装框内设置有控制活动块活动的驱动组件，所述活动块的底部设置有竖直的电动伸缩杆；

6、密封遮盖，所述电动伸缩杆的输出端底部设置有密封遮盖，所述密封遮盖用于覆盖罩住其中一个承载台，所述密封遮盖的顶部设置有进气管，所述进气管另一端连接氮气罐，所述进气管还连接设置有气泵，所述密封遮盖的底部以密封遮盖的圆心为中心环绕开设有出气孔，多个所述出气孔连通进气管内腔。

7、作为本技术所述的集成电路晶圆吸附装置的一种优选方案，其中：多个所述承载台等间距分布设置在安装架上，且多个所述承载台的分布方向与活动块活动方向一致。

8、作为本技术所述的集成电路晶圆吸附装置的一种优选方案，其中：所述驱动组件包括一端通过轴承座与安装框内侧壁转动连接的丝杆，所述安装框的内侧壁设置有横向的正反转减速电机，所述正反转减速电机的输出轴通过联轴器与丝杆的另一端相连接，所述丝杆的杆身螺接贯穿活动块的侧壁。

9、作为本技术所述的集成电路晶圆吸附装置的一种优选方案，其中：所述驱动组件还包括固定设置在安装框内侧壁且与丝杆平行的滑杆，所述滑杆的杆身滑动贯穿活动块的侧壁。

10、作为本技术所述的集成电路晶圆吸附装置的一种优选方案，其中：所述安装架的顶部位于承载台的右侧设置有弧形的与密封遮盖外侧适配的定位挡板，所述密封遮盖的侧壁与定位挡板的侧壁贴合后，所述密封遮盖位于承载台的正上方。

11、作为本技术所述的集成电路晶圆吸附装置的一种优选方案，其中：所述密封遮盖的内底壁凸出设置有环形的密封圈，所述承载台的顶部内凹形成有供密封圈过盈配合的卡槽。

12、本技术的有益效果是：在原有基础上增加遮盖系统，形成密封腔体，利用高压气体吹气来达到非接触式的晶圆压平，从而可吸附，实现非接触式改善，而最终可将无法继续进行正常工艺的翘曲圆片得以完成工艺。

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【技术保护点】

1.集成电路晶圆吸附装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路晶圆吸附装置，其特征在于：多个所述承载台(110)等间距分布设置在安装架(100)上，且多个所述承载台(110)的分布方向与活动块(220)活动方向一致。

3.根据权利要求1所述的集成电路晶圆吸附装置，其特征在于：所述驱动组件包括一端通过轴承座(230)与安装框(210)内侧壁转动连接的丝杆(240)，所述安装框(210)的内侧壁设置有横向的正反转减速电机(250)，所述正反转减速电机(250)的输出轴通过联轴器与丝杆(240)的另一端相连接，所述丝杆(240)的杆身螺接贯穿活动块(220)的侧壁。

4.根据权利要求3所述的集成电路晶圆吸附装置，其特征在于：所述驱动组件还包括固定设置在安装框(210)内侧壁且与丝杆(240)平行的滑杆(260)，所述滑杆(260)的杆身滑动贯穿活动块(220)的侧壁。

5.根据权利要求1所述的集成电路晶圆吸附装置，其特征在于：所述密封遮盖(300)位于承载台(110)的正上方。

6.根据权利要求1所述的集成电路晶圆吸附装置，其特征在于：所述密封遮盖(300)的内底壁凸出设置有环形的密封圈(340)，所述承载台(110)的顶部内凹形成有供密封圈(340)过盈配合的卡槽(350)。

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【技术特征摘要】

1.集成电路晶圆吸附装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路晶圆吸附装置，其特征在于：多个所述承载台(110)等间距分布设置在安装架(100)上，且多个所述承载台(110)的分布方向与活动块(220)活动方向一致。

3.根据权利要求1所述的集成电路晶圆吸附装置，其特征在于：所述驱动组件包括一端通过轴承座(230)与安装框(210)内侧壁转动连接的丝杆(240)，所述安装框(210)的内侧壁设置有横向的正反转减速电机(250)，所述正反转减速电机(250)的输出轴通过联轴器与丝杆(240)的另一端相连接，所述丝杆(240)的杆身螺接贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑刚，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：