本发明专利技术公开一种等离子刻蚀机自动晶圆上下料机构，包括底座、立柱、滑块平台、上平台片、上盖、导轨、丝杆、晶圆盒挡片、步进电机，所述的底座上方通过螺柱连接立柱，所述的立柱上方设有上盖，所述的立柱一侧设有通过隔离柱设有传感器安装板，所述的传感器安装板上设有多个传感器；所述的丝杆上方设有滑块平台，所述的滑块平台上设有下降拨片、光电开关挡片，所述的滑块平台两侧设有上平台片，所述的上平台片上设有用于固定晶圆盒的调整晶圆盒挡片和晶圆盒挡片螺丝，所述的传感器安装板上下两侧设有对射型光电开关，本发明专利技术的优点在于：整体采用铝合金制作，安装简单，结构坚固耐用稳定，抗腐蚀较好，可以运用在工况较为恶劣的环境下。可以运用在工况较为恶劣的环境下。可以运用在工况较为恶劣的环境下。
【技术实现步骤摘要】
一种等离子刻蚀机自动晶圆上下料机构
[0001]本专利技术涉及到芯片刻蚀制造领域，更具体的，涉及一种使用可编程控制器进行控制的自动晶圆上下料装置。
技术介绍
[0002]现有的上下料机构采用单片机作为控制核心，采用直流电机驱动丝杆实现载物台的上下动作，直流电机靠在其底部安装许多传感器，例如光耦、距离传感器等来判断直流电机的当前位置和晶圆的状态。然而，采用直流电机实现上下动作，位置定位不够准确，动作过程中噪音和振动较大，长时间的使用单片机的发热严重，不易维修，功能的拓展升级能力不够，不能满足一些客户的定制化需求。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的是原有上下料机构诸多问题，利用现在的先进传感器、可编程控制和步进电机进行设计，实现运动平稳，定位精准，便于维护的一款自动晶圆上下料机构。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种等离子刻蚀机自动晶圆上下料机构，包括底座、立柱、滑块平台、上平台片、上盖、导轨、丝杆、晶圆盒挡片、步进电机，所述的底座上方通过螺柱连接立柱，所述的立柱上方设有上盖，所述的立柱一侧通过隔离柱设有传感器安装板，所述的传感器安装板上设有距离传感器、英寸晶圆盒上极限光电开关、英寸晶圆盒上极限光电开关、英寸晶圆盒下极限光电开关、英寸晶圆盒下极限光电开关；
[0005]所述的丝杆上方设有滑块平台，所述的滑块平台上设有下降拨片、光电开关挡片，所述的滑块平台两侧设有上平台片，所述的上平台片上设有用于固定晶圆盒的调整晶圆盒挡片和晶圆盒挡片螺丝，所述的传感器安装板上下两侧设有对射型光电开关，
[0006]进一步的，所述的滑块平台通过步进电机带动丝杆旋转。
[0007]进一步的，所述的滑块平台上设有平台垫块。
[0008]进一步的，所述的滑块平台和下降拨片之间设有复位弹簧，所述的光电开关挡片通过弹簧和平台垫块连接。
[0009]进一步的，所述的底座和滑块平台之间设有导轨，所述的导轨为光滑圆柱结构且与丝杆平行设置，所述的丝杆和导轨采用不锈钢材料制成。
[0010]进一步的，所述的底座、立柱采用铝合金制成，所述的隔离柱采用黄铜制成。
[0011]进一步的，所述的晶圆盒挡片由螺柱固定在在上平台片上，且上平台片上设有与晶圆盒挡片相配合的槽。
[0012]本专利技术与现有技术相比的优点在于：
[0013]1、驱动元件采用步进电机、齿轮、丝杆作为驱动装置，结构简单高效，使得上升平稳，位置定位准确；
[0014]2、运用下降拨片与对射型光电开关的组合稳定可靠，响应快速，只需要设置晶圆
的大小，将晶圆放在上平台片上即可完成上下料的操作；
[0015]3、使用光电开关挡片和在不同的位置安装光电开关，可以准确的知道晶圆盒所在的位置，结构简单高效；
[0016]4、设计可以调节的晶圆盒挡片，可以根据不同大小的晶圆盒进行快速调整，又可以保证放置的位置保持固定，机构运行时保证晶圆盒的稳定，晶圆不会因为振动损坏。
[0017]整体采用铝合金制作，安装简单，结构坚固耐用稳定，抗腐蚀较好，可以运用在工况较为恶劣的环境下。
附图说明
[0018]图1是本专利技术一种等离子刻蚀机自动晶圆上下料机构的总体结构图一。
[0019]图2是本专利技术一种等离子刻蚀机自动晶圆上下料机构的总体结构图二。
[0020]图3是本专利技术一种等离子刻蚀机自动晶圆上下料机构的正视图。
[0021]图4是本专利技术一种等离子刻蚀机自动晶圆上下料机构的俯视图。
[0022]如图所示：1、底座；2、上盖；4、上平台片；5、平台垫块；6、下降拨片；7、隔离柱；8、导轨；9、丝杆；10、光电开关挡片；11、晶圆盒挡片；12、晶圆盒挡片螺丝；13、距离传感器；14、6英寸晶圆盒上极限光电开关；15、8英寸晶圆盒上极限光电开关；16、6英寸晶圆盒下极限光电开关；17、8英寸晶圆盒下极限光电开关；18、对射型光电开关；19、步进电机；20、复位弹簧；21、滑块平台。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]本专利技术的工作原理：一种晶圆上下料机构，本产品包括升降台底座、立柱、滑块平台、平台片、上盖、导轨、丝杆、晶圆盒固定挡片、步进电机以及各种传感器构成。
[0026]升降台底座与立柱使用螺柱连接，传感器安装板与立柱之间使用隔离柱连接，传感器安装板上装有所需的传感器，传感器和安装板通过螺柱连接，由上往下依次为距离传感器，6英寸晶圆盒上极限光电开关、8英寸晶圆盒上极限光电开关、6英寸晶圆盒下极限光电开关、8英寸晶圆盒下极限光电开关，升降台底座以及立柱采用铝合金，隔离柱采用黄铜。
[0027]丝杆，导轨和升降台底座使用螺纹连接，其上滑块平台通过步进电机通过齿轮传动带动丝杆旋转，达到滑块平台的上下动作，丝杆，导轨均采用不锈钢。
[0028]光电开关挡片10通过弹簧21和平台垫块5连接，其上有晶圆盒时挡片处于激活状态，弹簧紧绷，当晶圆盒拿开时挡片处于未激活状态，弹簧松开，挡片复位。平台垫块采用铝合金材料，挡片采用不锈钢。
[0029]晶圆盒固定挡片由螺柱固定在在上平台片上，可以根据晶圆盒子的大小在上平台槽上移动调整位置，晶圆盒固定挡片采用铝合金制作。
[0030]本产品具体的实施方法如下：
[0031]作为晶圆下料机构：
[0032]首先需要在设定程序中设置待加工晶圆的大小和间距，将装满25片晶圆的晶圆盒放在上平台片3上，调整晶圆盒挡片11和晶圆盒挡片螺丝12的位置固定好晶圆盒，晶圆盒底部会往下压住下降拨片6，下降拨片6会挡住对射型光电开关18，触发下降信号，步进电机19动作，丝杆9旋转带动滑块21向下动作，待最下一片的晶圆达到限定范围距离传感器13的设定检测范围后停止，此时机构处于准备好待机械手来取得信号，等待机械手来取晶圆。
[0033]若晶圆盒中没有晶圆时，晶圆盒放在上平台片3上晶圆盒底部会往下压住下降拨片6，下降拨片6会挡住对射型光电开关18，触发下降信号，步进电机19动作，丝杆9旋转带动滑台21向下动作，一直下降到光电开关挡片10触发6英寸晶圆盒下极限16或是8英寸晶圆盒下极限17(根据设置确定)后停止动作。步进电机19反转，丝杆9旋转带动滑台21向上运动，一直上升到光电开关挡片10触发6英寸上极限14或是8英寸晶圆盒上极限15(根据设置确定)后停止动作，同时输出晶圆盒为空的信号和未准备好信号。
[0034]作为晶圆上料机构：
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种等离子刻蚀机自动晶圆上下料机构，包括底座(1)、立柱(4)、滑块平台(21)、上平台片(3)、上盖(2)、导轨(8)、丝杆(9)、晶圆盒挡片(11)、步进电机(19)，其特征在于：所述的底座(1)上方通过螺柱连接立柱(4)，所述的立柱(4)上方设有上盖(2)，所述的立柱(4)一侧通过隔离柱(7)设有传感器安装板，所述的传感器安装板上设有距离传感器(13)、6英寸晶圆盒上极限光电开关(14)、8英寸晶圆盒上极限光电开关(15)、6英寸晶圆盒下极限光电开关(16)、8英寸晶圆盒下极限光电开关(17)；所述的丝杆(9)上方设有滑块平台(21)，所述的滑块平台(21)上设有下降拨片(6)、光电开关挡片(10)，所述的滑块平台(21)两侧设有上平台片(3)，所述的上平台片(3)上设有用于固定晶圆盒的调整晶圆盒挡片(11)和晶圆盒挡片螺丝(12)，所述的传感器安装板上下两侧设有对射型光电开关(18)。2.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机自动晶圆上下料机构，其特征在于：所述的滑块平台(21)通过步进...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁平，王晶，孔祥志，郭亚林，胥宗钊，
申请(专利权)人：苏州普汇达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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