本发明专利技术公开了一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，包括基座、旋转台，所述旋转台中部与基座中部之间通过旋转轴连接，所述旋转轴的中部设有延展轴，所述延展轴顶端连接设有第一双摇杆机构，所述第一双摇杆机构还匹配设有第二双摇杆机构，所述第二双摇杆机构内从动端设有手臂叶片。本发明专利技术要解决的技术问题是：提供了一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，使晶圆可以在预腔内传片，负责主腔晶圆的装载与卸载、装载预腔从寻边装置上取片和卸载预腔将晶圆传出至下一产线的功能，具有传片高效、结构简单的特点。结构简单的特点。结构简单的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置
[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体是指一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指加工制作芯片半导体所用的硅晶片，形状总体呈圆形，故称之为晶圆。本申请提供一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，干法刻蚀机主腔应在开机状态下全程保持超高真空状态，为满足主腔晶圆装载与卸载过程的中主腔的真空压力状态不需频繁破真空，通常在主腔的装载端口与卸载端口处设置两个预准备腔，以下简称为预腔。预腔装载晶圆时需传片装置在大气压下将晶圆拾取进腔室内进行抽真空，以便传片装置将晶圆装载进主腔时主腔仍可保持超高真空状态；预腔卸载晶圆时需传片装置在超高真空状态下将晶圆从主腔卸载进预腔内进行破真空，以便传片装置将晶圆送进外界的下一产线。所述的主腔可简述为等离子刻蚀机在恒温恒压的状态下，利用射频及匹配器将工艺气体电离成等离子体，对晶圆进行轰击加工的主反应腔。为满足晶圆能在主腔内顺利的装载与卸载，故需在预腔内设置一个晶圆传片装置。
[0003]在中国专利技术专利说明书CN108257901A中公开了一种晶圆传片结构，结构上的升降轴控制升降针，穿过基地托举晶圆，升降针顶部端面设计为两交接的斜面以避免损伤晶圆，基座支撑轴通过基座支撑针控制基座升降，以便控制升降针基座的相对位置，基座支撑轴与升降轴在最低位置时，机械手臂叶片带着晶圆进入主腔，然后基座支撑轴与升降轴控制升降针托举晶圆离开机械手臂叶片，当机械手臂撤走后升降针下降使晶圆落入基座，基座向上移动同时升降针隐藏进基座内。
[0004]在中国专利技术专利说明书CN115295464A中公开了一种晶圆传片系统，系统由晶圆传片系统载台、传片机器人、寻边机和控制器组成，传片机器人从晶圆花篮中取片至寻边机，对晶圆进行纠偏找正，结束后传片机器人继续将传片给下一工位，传片机器人包括机械手臂、Z轴与旋转台组成，需要传片时手臂在水平面内位移，Z轴调节高度拾取晶圆。
[0005]以上装置结构未满足主腔保持高真空状态的传片需求，为满足该需求我们提供了一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，解决了以上的局限性。
技术实现思路
[0006]本专利技术要解决的技术问题是，芯片刻蚀机在运行过程中需全程满足高真空的状态，故在主腔晶圆的装载端口与卸载端口处安放了两个预准备腔用于预抽真空，我们提供了一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，使晶圆可以在预腔内传片，负责主腔晶圆的装载与卸载、装载预腔从寻边装置上取片和卸载预腔将晶圆传出至下一产线的功能，具有传片高效、结构简单的特点。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，包括基座、旋转台，所述旋转台中部与基座中部之间通过旋转轴连接，所述
旋转轴的中部设有延展轴，所述延展轴顶端连接设有第一双摇杆机构，所述第一双摇杆机构还匹配设有第二双摇杆机构，所述第二双摇杆机构内从动端设有手臂叶片。
[0008]作为改进，所述第一双摇杆机构包括基底、主动杆、从动杆、短连杆，所述第二双摇杆机构包括左延展杆、右延展杆、手臂叶片、短连杆。
[0009]作为改进，所述短连杆连接主动杆、从动杆、左延展杆和右延展杆；短连杆右侧连接轴可自由旋转连接主动杆与右延展杆，所述短连杆左侧设有通孔与从动杆、左延展杆连接设置，所述从动杆通过轴固定块安装与旋转台顶部一侧，所述左延展杆和右延展杆的端部与手臂叶片的柄端连接。
[0010]作为改进，所述基座的顶端连接设有密封盖与密封圈，所述密封圈设于旋转轴与密封盖之间。
[0011]作为改进，所述旋转轴的轴承采用滚针轴承。
[0012]作为改进，所述密封圈材质用非全氟橡胶。
[0013]作为改进，所述手臂叶片为铝合金材质其表面进行氧化处理。
[0014]本专利技术与现有技术相比的优点在于：按照本专利技术一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，装置可在较小的空间内进行旋转与延伸，且传片过程中主腔无需破真空，提高了刻蚀机的加工效率，装置具有结构简单、操作方便、传片高效的特点。
附图说明
[0015]图1为本专利技术正面立体结构图。
[0016]图2为本专利技术背面立体结构图。
[0017]图3为旋转台下方结构。
[0018]图4为密封盖下方结构。
[0019]图中：11为手臂叶片；12为短连杆；13为左延展杆；14为右延展杆；15为主动杆；16为从动杆；17为轴固定块；18为旋转台；19为基座；21旋转轴；22为延展轴；31为密封盖；32为密封圈；41为滚针轴承。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明。
[0021]如图2所示，延展轴22安装于中空的旋转轴21中，旋转轴21安装于基底19中。
[0022]如图4所示，旋转轴21的轴肩两侧分别为基底19和滚针轴承41。
[0023]如图3所示，为保证装置优良的气密性，在基底19上装有密封盖31，密封盖31与旋转轴21之间装有密封圈32。
[0024]如图1所示，旋转轴台16装配于旋转轴21上，旋转轴台16上配有一个轴固定块17。主动杆15装配于旋转轴21上，从动杆16装配于轴固定块17上，基座19、主动杆15和从动杆16通过短连杆12组成四杆机构，短连杆12与主动杆15的连接轴可以相对转动，从动杆16的轴穿过短连杆12左侧通孔，左延展杆13装配于从动杆16的轴上，右延展杆14装配于短连杆12右侧的轴上，左延展杆13和右延展杆14一端装配于手臂叶片11上，短连杆12、左延展杆13和右延展杆14通过手臂叶片11组成四杆机构。
[0025]一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，包括基底、轴承、密封圈、密封盖、旋
转轴、旋转台、轴固定块、延展轴、主动杆、从动杆、左延展杆、右延展杆、短连杆、手臂叶片组成。所述的底座安装于芯片刻蚀机机架上，轴承、旋转轴、延展轴依次安装于基座中，由密封圈和密封盖对空隙进行密封，密封盖固定在基座上，延展轴和旋转轴末端为齿轮结构，可由伺服电机驱使转动。
[0026]基底、主动杆、从动杆、短连杆组成第一个双摇杆机构；左延展杆、右延展杆、短连杆、手臂叶片组成第二个双摇杆机构。旋转台紧固于旋转轴上，从动杆通过安装于旋转台上的轴固定块装配，主动杆紧固于延展轴上。短连杆用于连接主动杆、从动杆、左延展杆和右延展杆，短连杆右侧连接轴可以自由旋转，使主动杆与右延展杆可以相对旋转，短连杆左侧为通孔。
[0027]本专利技术在具体实施时，对于预装载腔而言，当需要对主腔进行晶圆装载时，旋转轴21带动旋转台16转动，间接带动手臂叶片11转向预装载腔外门方向。预装载腔破真空时外门打开，延展轴22顺时针旋转带动主动杆旋转，间接带动左延展杆13转动，两个四杆机构联动，使得手臂叶片11可以沿直线伸出。当手臂叶片11拾取晶圆后，延展轴22逆时针旋转带动主动杆反转，间接带动左延展杆13反转，两个四杆机构联动，使得手臂叶片11可以沿直线收回本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，包括基座、旋转台，其特征在于：所述旋转台中部与基座中部之间通过旋转轴连接，所述旋转轴的中部设有延展轴，所述延展轴顶端连接设有第一双摇杆机构，所述第一双摇杆机构还匹配设有第二双摇杆机构，所述第二双摇杆机构内从动端设有手臂叶片。2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，其特征在于：所述第一双摇杆机构包括基底、主动杆、从动杆、短连杆，所述第二双摇杆机构包括左延展杆、右延展杆、手臂叶片、短连杆。3.根据权利要求2所述的一种应用于芯片刻蚀机预腔的晶圆传片装置，其特征在于：所述短连杆连接主动杆、从动杆、左延展杆和右延展杆；短连杆右侧连接轴可自由旋转连接主动杆与右延展杆，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁平，孔祥志，王晶，魏鸿磊，
申请(专利权)人：苏州普汇达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。