一种半导体硅片传输设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体硅片技术领域，尤其是指一种半导体硅片传输设备；包括工作台和堆叠板；所述工作台的上表面设置有传输带，所述传输带通过外接传输轮运转带动；所述传输带的上表面安装有两对支撑架，一对支撑架由两个支撑杆构成；所述支撑架的顶部安装有油缸；单个支撑架表面的相邻支撑杆之间滑动连接有多个放置部，所述支撑杆的内壁开设有与放置部相适配的滑槽；本发明专利技术实施例通过左右两侧的放置部，不仅减小了硅片与传输带的接触面积，降低其接触面出现磨损或污染的问题；而且还避免直接使用皮带传输，导致换向时出现硅片磨损度较大的问题，同时通过多个放置部的作用，能同时传输多个硅片，为硅片的生产带来了有益效果。为硅片的生产带来了有益效果。为硅片的生产带来了有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片传输设备


[0001]本专利技术涉及半导体硅片
，尤其是指一种半导体硅片传输设备。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
[0003]半导体晶圆硅片是将半导体硅块进行切片后形成，切割方式多采用超薄金刚石砂轮划片，切割后的晶圆片需要用清水清洗后，然后进行分片，也就是进行单片不叠加输送，继续后续蚀刻工艺等。
[0004]在半导体硅片加工过程中，为了满足不同的应用需求，时常需要将硅片进行各种化学处理，并通过传输线运输到各个工位上，目前在进行传输时，一般使用传送皮带进行传送，然而皮带是与硅片面接触，接触面积较大，故在进行传输时，皮带易会对硅片造成磨损以及污染，即在硅片上留下皮带印；而且在传输过程中，若需要换向，更容易造成硅片的磨损。

技术实现思路

[0005]为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中在进行传输时，一般使用传送皮带进行传送，皮带易会对硅片造成磨损以及污染，即在硅片上留下皮带印；而且在传输过程中，若需要换向，更容易造成硅片的磨损的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体硅片传输设备，包括工作台和堆叠板；所述工作台的上表面设置有传输带，所述传输带通过外接传输轮运转带动；所述传输带的上表面安装有两对支撑架，一对支撑架由两个支撑杆构成；所述支撑架的顶部安装有油缸；单个支撑架表面的相邻支撑杆之间滑动连接有多个放置部，所述支撑杆的内壁开设有与放置部相适配的滑槽；多个放置部从上到下依次等距离设置；左右两侧的放置部构成一个放置平台，该放置平台用以对硅片进行放置；上下相邻所述放置部之间通过固定杆连接；最上侧所述放置部与油缸的伸缩端连接；所述支撑架的内部靠近放置部一侧设置有遮挡组件，遮挡组件用以对硅片进行限位以及防护；工作时，在对半导体硅片进行传输时，先通过传输带将此支撑架移动至转运工位上，并通过外接吸附设备将半导体硅片置于左右两侧放置部的上表面，使硅片置于不同位置上的放置部上表面，使硅片从上到下依次排列；之后通过传输带件支撑架以及其表面的多个硅片进行传输，在传输至待加工工位上后，便可将放置部上表面的硅片进行取出；若需要对硅片进行堆叠，控制油缸的伸缩端带动放置部向靠近堆叠板一侧移动，由于左右两侧的放置部留有空隙，所以放置部在向下移动时，其会越过堆叠板，而处于放置部表面的硅片会被阻隔在堆叠板的表面，随着不同位置的放置部的下移，不同位置放置部表面的硅片会依次叠放在堆叠板表面，起到了自动堆叠的功能；而且本专利技术实施例通过左右两侧的放置
部，不仅减小了硅片与传输带的接触面积，降低其接触面出现磨损或污染的问题；而且还避免直接使用皮带传输，导致换向时出现硅片磨损度较大的问题，同时通过多个放置部的作用，能同时传输多个硅片，为硅片的生产带来了有益效果。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述放置部的表面开设有吸附槽；所述放置部的内部且位于吸附槽中固定安装有吸附管；所述吸附管与外接气泵连接；工作时，在硅片放置在放置部表面时，通过控制外接气泵和吸附管吸气，使吸附槽中呈负压状态，提高了硅片在放置时的稳定性，有利于对硅片的传输以及转向，便于后期对硅片的使用；需要说明的是，在需要将硅片堆叠，且停止运输时，控制气泵和吸附管不再吸气，之后方便向堆叠板表面对硅片进行堆叠。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述遮挡组件包括固定连接在固定杆外表面的柱型杆；所述柱型杆的上表面滑动连接有包覆腔板，所述包覆腔板的内部开设有与硅片相适配的腔体；所述固定杆的外表面通过侧杆固定安装有连接架；所述连接架的上表面靠近包覆腔板一侧固定安装有电动杆；所述电动杆的顶端固定安装有半圆形架；所述包覆腔板的外表面靠近半圆形架一侧固定安装有限位架；所述限位架的内部固定安装有弧形座；所述半圆形架在移动过程中会与弧形座接触；工作时，在硅片放置在左右两侧的放置部表面后，通过控制电动杆带动半圆形架向上移动，半圆形架在向上移动过程中会与限位架中的弧形座接触，并挤压弧形座，使弧形座带动限位架和包覆腔板向靠近硅片的一侧移动，之后两侧的包覆腔板相互靠近，对硅片进行包覆，在两侧包覆腔板结合下，能对整个硅片进行包覆起来，不仅起到对硅片防护的作用，避免硅片裸露在外，导致在传输过程中受到外界设备误碰，造成其表面毁坏的问题，而且还避免了外接杂质影响硅片表面的整洁性，同时能对硅片的位置进行限位，解决了现有技术中，使用皮带传输，导致皮带与硅片的接触面造成磨损的问题，也有利于对硅片传输过程中的转向，避免硅片出现偏斜的问题。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述包覆腔板的底面开设有限位槽；所述柱型杆的顶部靠近限位槽一侧固定安装有限位杆；所述限位杆远离柱型杆一侧设置在限位槽内部；所述限位杆的形状和限位槽的形状相适配；工作时，在限位架带动包覆腔板向靠近硅片一侧移动时，包覆腔板会沿着限位槽以及限位杆的限位移动，使两个包覆腔板相互结合在一起，在限位槽和限位杆的限位下，能维持两个包覆腔板相互靠近时处于同一平面上，避免包覆腔板在移动时误碰硅片，有利于对硅片的传输。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述限位架的底部固定安装有竖杆；所述竖杆的底部固定安装有伸缩杆；所述伸缩杆的外表面套接有伸缩弹簧；所述伸缩弹簧远离竖杆的一侧与柱型杆的外表面固定连接；工作时，在限位架移动时，限位架会同时带动竖杆移动，竖杆会挤压伸缩杆和伸缩弹簧，当一次传输完成后，需要对硅片堆叠时，控制电动杆和半圆形架远离弧形座时，弧形座不再受挤压，从而伸缩弹簧和伸缩杆恢复，带动包覆腔板远离硅片，给予硅片一定的放置空间，有利于硅片的堆叠。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述半圆形架的直径小于硅片的直径；所述限位架的内部开设有与半圆形架相适配的凹槽；所述半圆形架滑动连接在限位架的凹槽中；工作时，由于半圆形架的直径小于硅片的直径，能方便两侧的包覆腔板对硅片的包覆，避免包覆腔板移动距离过多，而导致对硅片造成毁坏的问题；同时由于半圆形架滑动连接在限位架内，能方便半圆形架对弧形座的挤压。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述包覆腔板的底部开设有嵌入环槽；所述嵌入环槽的形状和吸附管的形状相适配；工作时，在两侧包覆腔板结合时，嵌入环槽会对吸附管进行包裹，避免包覆腔板对吸附管造成毁坏的问题。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述工作台的上表面开设有第一贯穿槽；所述传输带的上表面开设有第二贯穿槽；所述第一贯穿槽和两个支撑架之间的长度相适配；所述第二贯穿槽和两个支撑架之间的宽度相适配；工作时，设置了第一贯穿槽和第二贯穿槽，能给予不同位置的放置部上下移动时一定的空间，方便放置部表面的硅片置于堆叠板表面，起到了自动堆叠的功能。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述放置部的外表面靠近支撑架一侧固定安装有竖架；所述竖架滑动连接在支撑架一侧；所述支撑架的表面设置有与竖架相适配的滑槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片传输设备，包括工作台（1）和堆叠板（101）；其特征在于：所述工作台（1）的上表面设置有传输带（2），所述传输带（2）通过外接传输轮运转带动；所述传输带（2）的上表面安装有两对支撑架（201），一对支撑架（201）由两个支撑杆构成；所述支撑架（201）的顶部安装有油缸（202）；单个支撑架（201）表面的相邻支撑杆之间滑动连接有多个放置部（3），所述支撑杆的内壁开设有与放置部（3）相适配的滑槽；多个放置部（3）从上到下依次等距离设置；上下相邻所述放置部（3）之间通过固定杆（4）连接；最上侧所述放置部（3）与油缸（202）的伸缩端连接；所述支撑架（201）的内部靠近放置部（3）一侧设置有遮挡组件，遮挡组件用以对硅片进行限位以及防护，所述传输带（2）表面开设有与放置部（3）相适配的凹槽。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片传输设备，其特征在于：所述放置部（3）的表面开设有吸附槽（5）；所述放置部（3）的内部且位于吸附槽（5）中固定安装有吸附管（6）；所述吸附管（6）与外接气泵连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片传输设备，其特征在于：所述遮挡组件包括固定连接在固定杆（4）外表面的柱型杆（7）；所述柱型杆（7）的上表面滑动连接有包覆腔板（8），所述包覆腔板（8）的内部开设有与硅片相适配的腔体；所述固定杆（4）的外表面通过侧杆固定安装有连接架（9）；所述连接架（9）的上表面靠近包覆腔板（8）一侧固定安装有电动杆（10）；所述电动杆（10）的顶端固定安装有半圆形架（11）；所述包覆腔板（8）的外表面靠近半圆形架（11）一侧固定安装有限位架（12）；所述限位架（12）的内部固定安装有弧形座（121）；所述半圆形架（11）在移动过程中会与弧形座（121）接触。4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片传输设备，其特征在于：所述包覆腔板（8）的底面开设有限位槽（13）；所述柱型杆（7）的顶部靠近限位槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大庆，黄三荣，周军，吕林杰，李自立，
申请(专利权)人：苏州鸿安机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：