半导体电路自动化设备制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体电路自动化设备，包括：机架，机架上间隔设置有卷带上料位和晶圆上料位；卷带上料机构，盘料输送轨道，导向件，载具，载具上设有多个电路基板；抓取机构，抓取机构设置于导向件上方且与导向件相对设置；晶圆上料机构，晶圆上料机构设置于机架的一侧，且与晶圆上料位对应；以及，晶圆夹紧机构，晶圆夹紧机构设置于晶圆上料机构上，晶圆上料机构用于将晶圆输送至晶圆夹紧机构上夹紧固定，并通过晶圆上料机构移动以使晶圆输送至晶圆上料位内，实现晶圆与多个电路基板贴装。本发明专利技术不仅可以实现不同种类芯片的贴装，生产效率高，还可以实现其它元器件的贴装，大大提高了设备的利用率，提高了产品的可靠性。提高了产品的可靠性。提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路自动化设备


[0001]本专利技术涉及自动化设备
，尤其涉及一种半导体电路自动化设备。

技术介绍

[0002]半导体电路即模块化智能功率系统MIPS(Module Intelligent Power System)不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU或DSP作中断处理。它由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以MIPS自身不受损坏。MIPS一般使用IGBT作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。
[0003]现有IPM半导体电路IC驱动控制电路、IPM采样放大电路以及PFC电流保护电路等低压控制电路与高压功率器件组成的逆变电路布局到同一板上，目前组成各种电路贴装在电路板上的元器件是通过特有设备进行贴装，其中芯片是通过自动粘晶机进行贴装且每台设备只能贴装一种芯片；然而，现有半导体电路需要贴装三种芯片，用到三台相同设备，每台设备的UPH都有多余，设备效率低。阻容件是通过SMT设备进行贴装，然目前设备的UPH也有多余，设备效率低。而应对半导体电路高集成小型化趋势，对散热提出更高的要求，而器件的贴装精度，贴装不好会产生空洞影响器件的散热，从而导致器件的散热效果差，贴装精度低，质量差，成本过高，市场竞争力差。

技术实现思路

[0004]针对以上相关技术的不足，本专利技术提出一种多功能贴装芯片和元器件、生产效率高、质量好、成本低廉的半导体电路自动化设备。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种半导体电路自动化设备，包括：
[0006]机架，所述机架上间隔设置有卷带上料位和晶圆上料位；
[0007]卷带上料机构，所述卷带上料机构固定于所述机架的一侧；
[0008]盘料输送轨道，所述盘料输送轨道设置于所述卷带上料机构与所述卷带上料位之间；
[0009]导向件，所述导向件固定于所述机架内，所述导向件分别与所述卷带上料位和所述晶圆上料位垂直设置；
[0010]载具，所述载具设置于所述导向件内，所述载具上设有多个电路基板；
[0011]抓取机构，所述抓取机构固定于所述机架内，所述抓取机构设置于所述导向件上方且与所述导向件相对设置，所述抓取机构用于抓取所述多个电路基板放置到所述晶圆上料位内；
[0012]晶圆上料机构，所述晶圆上料机构设置于所述机架的一侧，且与所述晶圆上料位对应；以及，
[0013]晶圆夹紧机构，所述晶圆夹紧机构设置于所述晶圆上料机构上，所述晶圆上料机构用于将晶圆输送至所述晶圆夹紧机构上夹紧固定，并通过所述晶圆上料机构移动以使所
述晶圆输送至所述晶圆上料位内，实现所述晶圆与所述多个电路基板贴装。
[0014]优选的，所述导向件包括导向本体和贯穿所述导向本体的导向槽，所述载具设置于所述导向槽内。
[0015]优选的，所述多个电路基板包括3个并排设置的电路基板。
[0016]优选的，所述抓取机构包括固定于所述机架的第一导轨、滑动设置于所述第一导轨上的第一机械臂和第二机械臂、固定在所述第一机械臂下的第二导轨、固定在所述第二机械臂下的第三导轨、滑动设置在所述第二导轨下的第三机械臂以及滑动设置在所述第三导轨下的第四机械臂；所述第二导轨和所述第三导轨分别与所述第一导轨垂直设置。
[0017]优选的，所述第一机械臂和所述第二机械臂沿所述第一导轨进行X轴方向移动，所述第三机械臂和所述第四机械臂分别沿所述第二导轨和所述第三导轨进行Y轴方向移动。
[0018]优选的，所述晶圆上料机构包括多个桶身、固定于所述多个桶身下的多个万向轮、设置于所述多个桶身之间的旋转轴、固定于所述旋转轴上的多个导向导轨以及设置在与所述多个导向导轨上的旋转机构；所述导向导轨位于所述多个桶身上方，所述晶圆夹紧机构滑动设置于所述多个导向导轨内，所述多个导向导轨在所述旋转轴的旋转下设置于所述晶圆上料位内。
[0019]优选的，所述多个桶身包括3个，用于放置三种不同的所述晶圆，所述多个导向导轨包括3个，所述晶圆夹紧机构包括3个，3个所述晶圆夹紧机构分别设置于3个所述导向导轨内。
[0020]优选的，所述晶圆夹紧机构包括晶圆环、设置于所述晶圆环的多个机械爪机构、设置于所述多个机械爪机构的伺服导向电机以及多个胶头，所述晶圆环滑动设置于所述导向导轨内，所述多个胶头分别设置在所述多个机械爪机构上。
[0021]优选的，所述多个机械爪机构包括四个，分别从四个方向向内或者向外运动，实现对所述晶圆的夹紧固定；其中，相对的所述机械爪机构分别设置所述伺服导向电机。
[0022]与相关技术相比，本专利技术通过在所述机架上间隔设置有卷带上料位和晶圆上料位；将所述卷带上料机构固定于所述机架的一侧；所述盘料输送轨道设置于所述卷带上料机构与所述卷带上料位之间；所述导向件固定于所述机架内，所述导向件分别与所述卷带上料位和所述晶圆上料位垂直设置；所述载具设置于所述导向件内，所述载具上设有多个电路基板；所述抓取机构固定于所述机架内，所述抓取机构设置于所述导向件上方且与所述导向件相对设置，所述抓取机构用于抓取所述多个电路基板放置到所述晶圆上料位内；所述晶圆上料机构设置于所述机架的一侧，且与所述晶圆上料位对应；所述晶圆夹紧机构设置于所述晶圆上料机构上，所述晶圆上料机构用于将晶圆输送至所述晶圆夹紧机构上夹紧固定，并通过所述晶圆上料机构移动以使所述晶圆输送至所述晶圆上料位内，实现所述晶圆与所述多个电路基板贴装。这样可以同时实现芯片和元器件的贴装，提高了设备的UPH，保证了产品的的贴装精度。提出了一种晶圆上料机构，通过这种上料机构可以实现同一台设备上不同种类的芯片贴装，提高了设备的UPH，降低了设备采购成本，提高了生产效率。该半导体电路自动化设备自带Web service、WCF、TCP/IP和PIC四个接口，可以兼容MES系统。
附图说明
[0023]下面结合附图详细说明本专利技术。通过结合以下附图所作的详细描述，本专利技术的上述或其他方面的内容将变得更清楚和更容易理解。附图中：
[0024]图1为本专利技术半导体电路自动化设备的整体结构示意图；
[0025]图2为本专利技术晶圆夹紧机构的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术晶圆夹紧机构的结构示意图；
[0027]图4为本专利技术晶圆夹紧机构的结构示意图；
[0028]图5为本专利技术晶圆上料机构的结构示意图；
[0029]图6为本专利技术晶圆上料机构的俯视图；
[0030]图7为本专利技术晶圆上料机构的正视图；
[0031]图8为本专利技术晶圆夹紧机构和晶圆上料机构组装的结构示意图；
[0032]图9为本专利技术晶圆夹紧机构和晶圆上料机构组装的正视图；
[0033]图10为本专利技术半导体电路自动化设备组装的结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面结合附图详细说明本专利技术的具体实施方式。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路自动化设备，其特征在于，包括：机架，所述机架上间隔设置有卷带上料位和晶圆上料位；卷带上料机构，所述卷带上料机构固定于所述机架的一侧；盘料输送轨道，所述盘料输送轨道设置于所述卷带上料机构与所述卷带上料位之间；导向件，所述导向件固定于所述机架内，所述导向件分别与所述卷带上料位和所述晶圆上料位垂直设置；载具，所述载具设置于所述导向件内，所述载具上设有多个电路基板；抓取机构，所述抓取机构固定于所述机架内，所述抓取机构设置于所述导向件上方且与所述导向件相对设置，所述抓取机构用于抓取所述多个电路基板放置到所述晶圆上料位内；晶圆上料机构，所述晶圆上料机构设置于所述机架的一侧，且与所述晶圆上料位对应；以及，晶圆夹紧机构，所述晶圆夹紧机构设置于所述晶圆上料机构上，所述晶圆上料机构用于将晶圆输送至所述晶圆夹紧机构上夹紧固定，并通过所述晶圆上料机构移动以使所述晶圆输送至所述晶圆上料位内，实现所述晶圆与所述多个电路基板贴装。2.如权利要求1所述的半导体电路自动化设备，其特征在于，所述导向件包括导向本体和贯穿所述导向本体的导向槽，所述载具设置于所述导向槽内。3.如权利要求1所述的半导体电路自动化设备，其特征在于，所述多个电路基板包括3个并排设置的电路基板。4.如权利要求1所述的半导体电路自动化设备，其特征在于，所述抓取机构包括固定于所述机架的第一导轨、滑动设置于所述第一导轨上的第一机械臂和第二机械臂、固定在所述第一机械臂下的第二导轨、固定在所述第二机械臂下的第三导轨、滑动设置在所述第二导轨下的第三机械臂以及滑动设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，黄浩，周西军，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：