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本发明实施例是关于一种用于集成电路封装产品作业的装置。一示例性的装置可包含：料盒载台、推送部件、导引设备以及控制系统。料盒载台包括源料盒工位、目标料盒工位、源料盒检测器以及目标料盒检测器。导引设备位于源料盒工位和目标料盒工位之间且设置为将源...
该专利属于日月新半导体（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（昆山）有限公司授权不得商用。

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