集成电路镭射盖印装置制造方法及图纸

本技术公开的属于电路板加工技术领域，具体为集成电路镭射盖印装置，包括镭射打标机，镭射打标机包括有加工台以及设置在加工台顶部的打标面板和镭射输出头，打标面板与镭射输出头电性连接，加工台的顶部设置有控制镭射输出头前后左右位移以及高度调节的安装架；加工台的顶部位于镭射输出头的下方设置有置物板。该技术，调节底座两侧的定位架位置，使得底座的左右两侧分别与两个定位架的侧壁贴合，转动调控螺杆带动定位板前后方向活动，使得四个定位板分别贴合在底座的上下侧两端处，完成对底座的固定，而对于加工不同批次，型号大小的集成电路板时，可更换不同型号底座，不同的型号底座其开设的凹槽均不同，方便使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板加工，具体为集成电路镭射盖印装置。

技术介绍

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；在集成电路板生产时，通常在电路板上进行镭射印字，将型号标出，而镭射打标机可用于镭射盖印。

2、镭射打标机也就是激光打标机，可以通过激光束打在物质表面，使工件表面产生蒸发和形变，从而留下印记，但是现有的激光打标机在使用过程中缺少一定的限位固定措施，导致加工件容易发生偏移，影响打标质量和精度，部分现有的限位措施也是采用单一的夹具进行夹持固定，但是使用时的灵活性较差，特别是在需要对不同批次，型号大小的工件进行加工时，因此需要研发集成电路镭射盖印装置。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.集成电路镭射盖印装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路镭射盖印装置，其特征在于：所述打标面板(120)包括设置有显示屏(121)和编程操控按键(122)。

3.根据权利要求1所述的集成电路镭射盖印装置，其特征在于：所述安装架(140)上安装有控制镭射输出头(130)左右方向移动的X轴直线电机(141)、控制镭射输出头(130)前后方向移动的Y轴直线电机(142)、以及控制镭射输出头(130)高度的Z轴直线电机(143)。

4.根据权利要求1所述的集成电路镭射盖印装置，其特征在于：所述置物板(200)的顶部前后对称开通有横向的滑槽...

【技术特征摘要】

1.集成电路镭射盖印装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路镭射盖印装置，其特征在于：所述打标面板(120)包括设置有显示屏(121)和编程操控按键(122)。

3.根据权利要求1所述的集成电路镭射盖印装置，其特征在于：所述安装架(140)上安装有控制镭射输出头(130)左右方向移动的x轴直线电机(141)、控制镭射输出头(130)前后方向移动的y轴直线电机(142)、以及控制镭射输出头(130)高度的z轴直线电机(143)。

4.根据权利要求1所述的集成电路镭射盖印装置，其特征在于：所述置物板(200)的顶部前后对称开通有横向的滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小辉，袁伟明，王志宾，袁井余，叶花勇，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：