提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的产生也得到抑制的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置...

提供可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，上述热固化性树脂组合物所含的无机填充材料的含量相对于预浸渍体整体...

一种隔膜100，其为在具备正极和负极的铅蓄电池中配置于正极和负极之间的隔膜，隔膜100含有玻璃纤维和有机系粘合剂，隔膜100具有与正极相接的第一层110a、和与负极相接的第二层110b，第一层110a的平均细孔径大于第二层110b的平均...

一种研磨液，含有：包含从由氧化铈和氧化硅构成的群中选出的至少一种的磨粒、含氮化合物和水，所述含氮化合物含有从由以下化合物构成的群中选出的至少一种：(I)具有环内含1个氮原子的芳香环和羟基的化合物、(II)具有环内含1个氮原子的芳香环和含...

本发明在一个方式中为一种树脂构件，其包含：乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物、饱和烃化合物、以及碳纤维。

提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地...

本发明公开一种半导体装置的制造方法，其具备：准备工序，准备依次层叠有支撑构件、吸收光而产生热的临时固定材层和半导体构件的层叠体；以及分离工序，对层叠体中的临时固定材层照射非相干光而将半导体构件从支撑构件分离。

本发明公开了一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上的粘接层。半导体密封成形用临时保护膜的30℃～200℃下的线膨胀系数在半导体密封成形用临时保护膜的至少1个面内方向上可以为16ppm/℃以上且20ppm...

本发明提供一种流动性、保存稳定性及成型性优异的复合粉。所述复合粉包含含金属元素粉、环氧树脂和固化剂，其中，复合粉溶解到酮系溶剂后残留的固体成分残渣的含量为98.5质量％以上且99.5质量％以下。

本发明提供一种流动性优异的复合粉。复合粉具备包含含金属元素粒子和覆盖所述含金属元素粒子的树脂组合物的第一粉、及包含蜡的第二粉。

本实用新型公开一种卷轴体，其具备卷芯和卷绕在卷芯上的半导体密封成形用临时保护膜。临时保护膜可以是：具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上且含有树脂和硅烷偶联剂的粘接层，临时保护膜中，硅烷偶联剂的含量相对于树脂总量超过5质量％且为35质量...

本发明公开一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上且含有树脂和硅烷偶联剂的粘接层。半导体密封成形用临时保护膜中，硅烷偶联剂的含量相对于树脂总量可以超过5质量％且为35质量％以下。

本发明的复合物包含：含有环氧树脂、酚醛树脂、蜡及咪唑系化合物的树脂组合物；和含金属元素粉，上述环氧树脂包含结晶性环氧树脂，上述蜡包含褐煤酸酯，上述含金属元素粉的含量以复合物的总质量为基准计为90质量％以上。

本发明提供一种研磨液，所述研磨液含有：磨粒、具有芳香族杂环的化合物、添加剂(其中，不包括上述具有芳香族杂环的化合物)和水，所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，所述芳香族杂环具有未与氢原子键合的环内氮原子，使用Merz‑Kollman法得...

本发明涉及使用含有电荷传输性化合物的有机电子材料所形成的有机薄膜，提供抑制成膜时的性能降低、能够形成具有优异性能的有机薄膜的制造方法。有机薄膜的制造方法包含以下工序：形成含有电荷传输性化合物的有机电子材料的涂布膜的工序；和在不活泼性气体...

本申请公开一种Ag

本发明涉及接合体及半导体装置，本发明的接合体具备第一构件、第二构件、以及将第一构件与第二构件接合的烧结金属层，烧结金属层含有相对于第一构件或第二构件与烧结金属层的界面大致平行地取向的最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比为4以上的薄片...

本发明公开一种组合物，其含有铜粒子和有机溶剂，有机溶剂包含20℃下的蒸汽压为200Pa以上且20kPa以下的第一有机溶剂及20℃下的蒸汽压为0.5Pa以上且小于200Pa的第二有机溶剂。

铁基烧结合金材料在表面具有呈现为氮过饱和固溶的马氏体相的硬化层。铁基烧结合金材料可以含有铬、铜、钼、锰和镍中的一种以上。铁基烧结合金材料的制造方法包括：将含有碳的铁基烧结合金基材在含有氨气的气氛中加热至大于或等于590℃的渗氮温度来进行...

公开了太阳能电池的搭叠的阵列。用于形成搭叠的阵列的太阳能电池是使用新型的、新颖的嵌入浆料制成的。浆料包含贵金属粒子、嵌入粒子和有机载体，及可被用于改进金属粒子层的材料属性。特定配方已经发展为在干燥金属粒子层上直接丝网印刷和烧结以制得烧结...